廣東
7月2日，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司（簡(jiǎn)稱“光電子先導(dǎo)院”）宣布完成新一輪融資，引入陜西西安國(guó)資國(guó)企綜合改革試驗(yàn)基金（有限合伙）、國(guó)開(kāi)科技創(chuàng)業(yè)投資有限責(zé)任公司、中科創(chuàng)星科技投資有限公司等投資機(jī)構(gòu)。
據(jù)了解，本輪融資資金將主要用于硅光工藝研發(fā)，部分用于光通信VCSEL工藝研發(fā)及異質(zhì)集成技術(shù)預(yù)研。
光電子先導(dǎo)院由中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所聯(lián)合陜西省科技廳、西安高新區(qū)管委會(huì)發(fā)起設(shè)立，是工信部首批國(guó)家級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)之一。
圖片來(lái)源： 光電子先導(dǎo)院
公司圍繞6英寸VCSEL、8英寸硅光兩大工藝平臺(tái)開(kāi)展中試服務(wù)，同時(shí)布局硅透鏡、Micro LED等工藝平臺(tái)，為光電芯片研發(fā)、樣品驗(yàn)證和中小批量試制提供技術(shù)支持。
目前，公司已建成6英寸化合物光電芯片和8英寸硅光芯片兩大中試平臺(tái)。其中，6英寸化合物光電芯片中試線于2023年投入運(yùn)營(yíng)；西北地區(qū)首條8英寸硅光中試線于2025年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行，目前正推進(jìn)有源硅光工藝平臺(tái)研發(fā)。
2026年以來(lái)，公司持續(xù)推進(jìn)硅光中試平臺(tái)建設(shè)。今年4月舉行的2026九峰山論壇上，光電子先導(dǎo)院展示了6英寸化合物光電芯片、8英寸硅光雙中試平臺(tái)，以及硅光晶圓、VCSEL芯片、硅透鏡等產(chǎn)品。其中，8英寸硅光平臺(tái)主要面向數(shù)據(jù)中心高速光互連、光計(jì)算、光傳感等應(yīng)用，6英寸平臺(tái)則覆蓋VCSEL、硅透鏡等光通信關(guān)鍵器件。
股權(quán)方面，光電子先導(dǎo)院原有股東包括西安中科光機(jī)投資控股有限公司、西安光耀平芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資有限責(zé)任公司及中科創(chuàng)星科技投資有限公司。本輪融資后，西安綜改基金、國(guó)開(kāi)科創(chuàng)成為新增股東，中科創(chuàng)星繼續(xù)追加投資。
來(lái)源：光電子先導(dǎo)院、LEDinside整理
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