北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西7月3日報道，近日，AMD宣布推出第二代AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封裝上內存）自適應片上系統（SoC）。該器件預計將于2026年底開始提供樣片，2027年下半年開始量產出貨。
隨著物理AI、網絡等工作負載要在日益嚴格的空間與功耗預算下處理更多數據，MoP恰能滿足這些測試與測量、專業視頻編輯等迫切需要它的設計場景。
MoP架構將最高32GB LPDDR5X集成到單個封裝中，可在最多減少60%板級面積的同時，實現至高288GB/s的帶寬，使工程師無需面臨板級內存設計帶來的風險與耗時，即可構建高帶寬系統，有助于加速產品上市，省去數月的開發工作。
當今的解決方案必須在占用更少空間的同時擴展內存。AMDg此前的FPGA和自適應SoC主要采用HBM，但如今HBM無法支持10至15年的生命周期，也無法在0℃以下獲得認證。
而LPDDR5X有超過15年的生命周期支持。因此第二代AMD Versal Premium MoP器件有助于使產品供應不再受HBM較短的、以數據中心為驅動的更新周期影響。
如上圖所示，左邊是Versal HBM，采用SSIT或晶圓基板芯片的連接方式，也就是FPGA的硅片和HBM中間用中介層來連接；右邊的第二代Versal Premium MoP沒有使用中介層，而是用內生的基板直接把單個FPGA的硅片和兼容JEDCE LPDDR5X進行連接，這種方法有制造更簡單、更加可擴展等優勢，還有供應鏈的優勢。
占用面積更小使得以往在采用外部內存時難以實現或不具可行性的系統形態成為可能，例如企業和數據中心標準外形規格（EDSFF）等，同時也幫助設計人員滿足電信等領域的需求，而這些需求往往是離散內存方案無法滿足的。
第二代Versal Premium MoP器件包含經過預驗證的封裝內LPDDR5X接口，無需在電路板上進行高速內存布線，從而減少了板級仿真與驗證工作，同時有助于縮短開發周期、降低設計風險，并最大限度減少成本高昂的反復流片。
該器件在硬IP中集成了64Gb/s的CXL 3.1和PCIe 6.0，與AMD EPYC處理器搭配使用時，可實現高速數據傳輸，從而加速數據密集型應用。
其通過支持最高9600Mb/s的LPDDR5X以及連接CXL內存池化與擴展模塊，幫助系統架構師更靈活地擴展內存資源。
第二代Versal Premium MoP自適應SoC專為嚴苛的物理與企業級AI環境而設計，支持-40°C至110°C的工業級工作條件，非常適合始終在線、必須兼顧性能和可靠性的關鍵任務系統。
PCIe完整性和數據加密（IDE）作為PCIe 6.0引入的一項特性，通過在鏈路層對傳輸中的數據進行保護，幫助抵御物理攻擊。
集成控制器中的DDR內存加密功能，無需占用可編程邏輯資源即可幫助保護靜態數據。
硬化400G高速加密引擎支持高帶寬安全處理，能在不犧牲吞吐量的前提下增強安全性。
第二代AMD Versal Premium系列新產品包括VSVA 3224封裝最大化RDIMM連接能力，能支持4x RDIMM連接，每款器件均新增第3個PCIe控制器，可以對CPM6中的兩個PCIe 6.0 ×8控制器形成補充，而且能提供與其他Versal器件的IP延續性，幫助開發者更好地實現設計遷移。第二代Versal Premium器件現已出貨，最高密度的2VP3602器件正在送樣。
AMD展示了高端內存選項產品陣容，包括搭載DDR5的第二代Versal Premium、搭載LPDDR5X的第二代Versal Premium，以及第二代AMD Versal Premium MoP。
更智能的應用需要更多的內存，推動芯片架構設計持續優化創新。第二代AMD Versal Premium MoP能夠提供高性能的解決方案，能在更小的空間內實現更高的內存帶寬，并確保經久耐用。
AMD自適應和嵌入式計算事業部產品管理和營銷負責人 Sumit Shah談道：“多年來，系統架構師必須在所需的內存帶寬與其項目實際能夠承受的空間、功耗和生命周期之間做出取舍。MoP消除了上述權衡。客戶可以圍繞其目標系統進行設計，而不再受限于內存約束，從而更快將其推向市場。”
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