廣東
半導體設備是芯片制造“工業母機”，是支撐集成電路、分立器件等半導體產品量產的核心硬件基礎。
持續的AI投資支持先進邏輯芯片、DRAM和先進封裝產能擴張，帶動全球半導體市場規模（WFE）高增。2026年一季度出貨金額365.5億美元，同比14%，創單季歷史新高。
存儲端，DRAM是設備需求最猛的發動機。以前DRAM周期被PC、手機庫存牽著鼻子走，而英偉達AI加速卡需要大量HBM配合GPU運算。目前龍頭（三星/海力士/美光）2026年HBM產能全部售罄，后續進入擴產密集期。海力士6月初公布其5年產能翻倍計劃，預計下半年一批綠地項目的關鍵廠房將進入設備進場階段，意味著市場規模從預測模型轉變為實打實的訂單和驗收，訂單可見度極高。
存儲巨頭美光2026財年第三財季調整后營收414.6億美元，同比增長約346%，遠高于分析師預期356.9億美元；調整后運營利潤336.8億美元。美光財報再次驗證AI驅動下存儲行業高景氣延續，同時設備CAPEX持續提升，上游設備、材料景氣度繼續外溢。
邏輯端，英偉達VeraRubin等先進AI芯片制程升級，疊加臺積電、英特爾在2nm及以下節點的資本開支軍備競賽，直接帶動ASML、泛林等設備龍頭訂單增長。
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