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經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者 于婉凝
7月6日晚間,德邦科技(688035.SH)公告稱,公司大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(下稱“國(guó)家集成電路基金”)已完成最新一輪減持計(jì)劃。
公告顯示,2026年5月14日至7月6日期間,該股東通過(guò)集中競(jìng)價(jià)及大宗交易方式,累計(jì)減持公司股份426.72萬(wàn)股,占公司總股本的3%,減持總金額約3.64億元。減持后,其持股比例由13.65%降至10.65%。
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這并非國(guó)家集成電路基金對(duì)德邦科技的首次減持。根據(jù)此前披露的信息,其在過(guò)去不到14個(gè)月里已先后三次減持:2025年5月12日至6月19日減持3%股份(套現(xiàn)約1.65億元),2025年9月11日至10月16日再減持2%(套現(xiàn)約1.55億元),加上本次3%的減持,三輪合計(jì)減持比例達(dá)到8%。
從國(guó)家集成電路基金與德邦科技的淵源看,其在德邦科技IPO前即已入股,并在公司2022年9月登陸科創(chuàng)板后長(zhǎng)期穩(wěn)坐第一大股東之位。盡管持股比例持續(xù)收縮,但截至目前,國(guó)家集成電路基金仍為德邦科技第一大股東。
據(jù)悉,國(guó)家集成電路基金于2014年設(shè)立,是我國(guó)首個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)投資主體,市場(chǎng)俗稱“大基金一期”,注冊(cè)資本約987.2億元,由財(cái)政部牽頭聯(lián)合多家國(guó)有資本主體發(fā)起成立,重點(diǎn)投向芯片制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備及材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。
公開(kāi)資料顯示,德邦科技注冊(cè)地位于煙臺(tái)市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的平臺(tái)型高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、動(dòng)力電池、光伏等新興行業(yè)領(lǐng)域。
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從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看,2025年,德邦科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.47億元,同比增長(zhǎng)32.61%;歸母凈利潤(rùn)為1.08億元,同比增長(zhǎng)10.45%。今年一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.06億元,同比增長(zhǎng)28.48%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.34億元,同比增長(zhǎng)26.78%。
二級(jí)市場(chǎng)來(lái)看,德邦科技今年以來(lái)股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁,呈現(xiàn)出顯著的上漲趨勢(shì)。從2026年初的49.39元起步,截至2026年7月6日收盤價(jià)為93.39元,累計(jì)漲幅達(dá)89%。
編輯 | 吳淑娟
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