北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 劉煜
編輯 陳駿達
芯東西7月7日報道，三星電子今日公布2026年第二季度業績指引，根據韓國企業會計準則（K-IFRS）預計，其今年第二季度合并營收約為171萬億韓元（約合人民幣7601.44億元），同比增長約129.3%；合并營業利潤約為89.4萬億韓元（約合人民幣3974.08億元），同比增長約1810.3%，超過市場預期。該公司此季度業績電話會議將于7月30日舉行。
三星電子該季度業績增勢迅猛，橫向對比全球存儲行業龍頭該公司業績優勢突出。
今年6月，增長勢頭同樣強勁的美光科技剛突破萬億美元市值，據其公布的2026財年第三季度財報，按美國通用會計準則（GAAP）口徑統計，該季度美光實現營業利潤333.18億美元（約合人民幣2264.4億元）；而三星電子本季度披露的合并營業利潤規模，遠超美光這一最新財季業績。
不過亮眼的業績預期并未立刻帶動股價走強。截至今日10點15左右，三星電子股價為29.55萬韓元（約合人民幣元1342.48元），下跌約7.08%，市值為2029.62萬億韓元（約合人民幣9.02萬億元）。今年以來，該公司股價累計漲幅約182%。
三星電子業績大幅回暖的支撐，部分來自該公司高端AI存儲產品產品落地與持續技術迭代。
今年2月，三星電子HBM4已開始量產，并向客戶發貨商用產品；今年4月，三星電子存儲業務執行副總裁金宰俊在該公司2026年第一季度財報電話會議上透露，三星電子現有HBM4產能已被全部預訂，預計第三季度起HBM4營收占全部HBM業務收入比重將超過50%，全年HBM營收也將有一半來自HBM4。
HBM配套邏輯芯片需求釋放，也帶動三星電子晶圓代工業務迎來階段性盈利。
據韓國半導體產業媒體BLOTER援引知情人士消息報道，三星電子晶圓代工事業部今年6月實現單月盈利，是2023年以來首次月度盈利；業內人士分析稱，HBM基礎裸片訂單放量、4nm工藝良率顯著提升，共同推動代工業務月度損益轉正。
亮眼業績背后，三星電子正持續加碼下一代高端存儲技術儲備。
今年5月底，三星電子宣布其HBM4E樣品已經開始向全球主要客戶送樣。該款產品可實現14Gbps的穩定引腳傳輸速率，性能最高可拓展至16Gbps。相較HBM4，其整體性能提升超20%，單堆棧內存帶寬最高可達3.6TB/s。
工藝方面，該款HBM4E產品采用業界最先進的第六代10納米級DRAM工藝（1c工藝），搭配三星電子晶圓代工4納米邏輯基底芯片，可大幅提升HBM4E的工藝穩定性與量產可行性。
除HBM產品迭代外，三星電子在端側AI移動存儲領域也實現突破。
今年6月，三星電子宣布成功研發出業內速度最快的通用閃存存儲（UFS 5.0）解決方案。三星UFS 5.0完全遵循JEDEC最新嵌入式存儲接口規范，擁有行業頂尖傳輸帶寬，峰值速率可達10.8GB/s。
這一新的存儲方案可提供最高10.8GB/s的讀取速度和最高達9.5GB/s的順序寫入速度，兩項指標均為上一代UFS 4.1標準的2倍以上；同時，三星UFS 5.0的能效也得到提升，相較UFS 4.1能效提升超過40%。性能大幅提升后，端側AI應用則可極速完成海量數據的存儲與運算任務。
三星UFS 5.0采用超小型規格封裝，整體尺寸僅7.5毫米×13毫米×0.9毫米，相比前代產品體積縮小16.7%。這一小巧的封裝尺寸能提升手機、智能穿戴、XR設備等各類終端的內部空間利用率，給整機設計留出更高靈活度。
同時，三星電子計劃于2026年第四季度啟動UFS 5.0量產，將推出最高達1TB的多種容量版本，覆蓋多類終端市場。
結語：龍頭企業業績顯著受益，高端量產節奏或決定行業格局
當前，存儲芯片供需持續緊張，三星電子作為存儲芯片龍頭之一直接受益，給出了亮眼的單季財報業績預期。
在AI算力與端側智能終端雙重需求拉動下，存儲行業形成高帶寬內存、高速嵌入式閃存雙線技術迭代趨勢。未來，廠商高端存儲產品的研發與量產進度，也將持續影響企業盈利表現與行業整體供需格局。
來源：三星電子官網、BLOTER
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