北京
智東西
作者 陳駿達
編輯 李水青
智東西7月7日消息，今天，據路透社報道，三位知情人士透露，DeepSeek正在自研AI推理芯片，以減少對英偉達以及華為芯片的依賴。
知情人士稱，DeepSeek自研芯片的工作大約在一年前啟動，其研發仍處于早期階段。目前，DeepSeek正在接觸外部合作伙伴，并與芯片設計企業、晶圓代工廠以及存儲企業展開討論。
知情人士還透露，DeepSeek近幾個月增加了芯片設計工程師的招聘數量，但相關招聘并未通過公開招聘平臺發布，而是在私下進行。
DeepSeek方面拒絕了路透社的置評請求。
DeepSeek對算力與芯片的關注由來已久。在2023年、2024年兩次接受暗涌采訪時，DeepSeek創始人兼CEO梁文鋒就曾說過：“我們真正的挑戰從來不是資金，而是高端芯片的出口禁令”，“對研究員來說，對算力的渴求是永無止境的”，“我們會有意識地去部署盡可能多的算力”。
目前，DeepSeek正同時使用英偉達和華為芯片。英偉達H800曾是支撐不少DeepSeek模型訓練的底座，但美國政府在2023年底禁止其出口。
此后，DeepSeek逐漸加大對昇騰芯片的使用。
今年4月，DeepSeek發布了適配昇騰芯片的V4模型。華為稱，昇騰芯片參與了V4-Flash輕量版本模型的部分訓練過程。路透社此前還曾報道，該模型發布后，中國科技企業對華為昇騰950芯片的訂單大幅增加。
DeepSeek布局芯片之際，其新一代模型DeepSeek V4正式版也已經呼之欲出。上周，DeepSeek向API客戶發送了郵件，稱DeepSeek V4正式版計劃于7月中旬發布，屆時API將采用峰谷定價，高峰時段價格翻倍，非高峰時段維持原價。
在國內，有用戶反饋DeepSeek V4正式版已經開始灰度測試，其編程能力似乎有明顯提升。
▲疑似DeepSeek V4正式版生成的《我的世界》（圖源：Bilibili@冬眠の松鼠_）
結語：自研芯片成全球頭部大模型廠商共識
在當前AI應用落地不斷加速、模型架構相對保持穩定的背景下，打造為推理任務專門設計的芯片正成為頭部大模型廠商的共識。
在海外，OpenAI已經與博通合作開發首款自研推理芯片，Anthropic也被曝正在評估自研AI芯片的可能性。對于這些大模型公司而言，自研芯片的核心目的并非完全替代外部方案，而是希望針對自身模型和應用場景進行硬件優化，在推理階段降低成本、提升能效，并增強供應鏈掌控能力。
DeepSeek此次布局自研推理芯片，本質上也是順應這一趨勢。通過軟硬件協同優化，DeepSeek有望進一步降低對外部芯片供應的依賴，同時提升其模型的推理效率。
來源：路透社
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