歐洲搶瘋空調，白電芯片起飛

2026年夏天，一場歷史性的極端熱浪席卷歐洲大陸。法國、德國、英國等多國氣溫突破40°C，6月28日當天歐洲至少有1.01億人處于35°C以上的高溫環境中。高溫帶來的不僅是公共健康危機——世界衛生組織數據顯示，僅6月21日以來歐洲就有超過1300例死亡病例與高溫相關——更引爆了一場始料未及的空調搶購潮。法國政府緊急采購3萬臺空調并要求數日內交付，消費者驅車200公里只為搶到最后一臺現貨。

但這場“空調狂熱”的真正主角并非空調本身，而是藏在每一臺機器深處的芯片。當移動空調在歐洲全面售罄、中國家電企業緊急補貨之時，上游功率半導體與電源管理IC正迎來一波強勁的備貨潮。幾乎與此同時，家電巨頭LG電子宣布正式進軍ASIC設計服務市場，首款產品即為6nm制程的掃地機器人SoC。白電芯片——這個長期被資本市場視為"成熟制程、低毛利、低門檻"的賽道——正在以一個相當凌厲的姿勢進入產業視野。

熱浪催生的 芯片行情

歐洲空調普及率長期偏低，德國家庭空調普及率不足3%，英國僅約5%。過去，歐洲人依賴風扇、遮陽簾和夜間通風應對暑熱，空調并非剛需。但極端氣候的常態化正在徹底改變這一格局。2026年1至5月，中國出口西歐的家用空調數量同比增長9.7%，其中移動空調出口同比增幅超過70%。美的PortaSplit便攜式分體空調今年銷量已突破20萬套，較去年翻倍；TCL空調法國市場同比增長超過300%。

終端需求的爆發正在向上游傳導。在2026年慕尼黑上海電子展上，先之科半導體向筆者透露，公司目前正為海爾、海信等一線空調品牌供貨，今年功率器件的訂單明顯加速。先之科作為專注于半導體分立器件研發的國家級專精特新“小巨人”企業，其功率MOS管、二極管等產品已深度嵌入國內白電供應鏈。而變頻空調對功率器件的要求遠高于傳統定頻機型——一臺變頻空調的功率器件使用量比傳統定頻機型高出30%至50%。在歐洲ErP等高能效標準推動下，變頻空調滲透率持續攀升，使得功率器件的需求增速已經超過了整機出貨量的增長。

更深層的變化在于，歐洲市場對空調的認知正在從非必需品向生存保障品轉變。高溫從偶發天氣變成了公共健康風險。隨著極端高溫發生頻率的增加，制冷設備、電源控制及能源管理系統的需求預計將持續擴大，功率半導體和成熟工藝供應鏈有望長期受益。對白電芯片而言，歐洲市場的需求釋放相當于打開了一個全新的增量空間——一個過去幾乎空白、如今正在被快速填滿的市場。

互聯+ AI， 讓家居芯片換代

空調之外，智能家居的全面滲透也正在為白電芯片開辟第二條增長曲線。今年以來，智能家居芯片的需求明顯加速，背后是AI爆發、原材料漲價、石油漲價以及中東戰爭等多重因素的疊加驅動。

先看連接層的變化。恩智浦近期推出的UWB/BLE/NFC三合一免手操作方案是一個值得分析的樣本。這套方案支持Aliro標準，感應距離極限可達30米，支持UWB無感靠近、BLE主動交互、NFC碰一碰三種開鎖方式。據相關方面透露，綠米已經在用，國外合作方很多，歐洲需求尤其大，今年以來需求量增長很快。

Aliro標準的正式落地是一個關鍵催化劑。這個由連接標準聯盟推出的協議專門解決智能設備跨品牌互操作問題，兼容三種傳輸技術，與Matter生態深度綁定。恩智浦本身就是標準制定方之一，方案已通過Aliro 1.0認證。2026年1月CES上綠米發布的U400智能門鎖，正是這套技術架構的終端落地。

但這個案例的意義不止于門禁這一個品類。它折射出智能家居芯片的一個核心趨勢：連接技術與AI能力的融合正在重新定義"什么是好芯片"。一顆UWB收發器加上BLE、NFC和安全元件的組合方案，單顆BOM成本比普通藍牙方案貴不少，但終端廠商算的是另一本賬——用戶體驗的差異化、生態互操作的兼容性、以及后續OTA增值的可能性。這種用更貴的芯片做更好的體驗的邏輯，正在從高端市場向下滲透。

更宏觀地看，Matter標準的推進正在重構整個智能家居的芯片需求結構。過去智能家居的芯片采購是割裂的——照明用一顆、安防用一顆、家電用一顆，各跑各的協議。Matter要求跨品類、跨品牌的統一連接，這意味著芯片必須在硬件層面預置多種連接協議棧，在軟件層面支持統一的設備配對和控制邏輯。

從技術路線來看，智能家居芯片正在經歷從功能型到智能型的迭代。傳統的家電芯片主要負責變頻控制、溫度傳感等基礎功能，而新一代的智能家居芯片需要同時處理連接、感知、控制和邊緣AI四個層面的任務。這對芯片架構提出了全新的要求——不再是單純的MCU加一個通信模塊，而是需要異構計算、多協議并發和硬件級安全的深度融合。

海思推出的嵌入式AI芯片Hi3066M、格力展出的EAI芯片（雙Cortex-M4F+NPU三核異構）都指向同一個方向：單芯片集成AI加速器正在成為白電芯片的標準配置。格力方面透露，其EAI芯片已在空調、HMI智慧顯示等領域累計出貨近千萬顆，動態節能技術可實現全年省電23%。

可以這么說，智能家居正在成為繼智能手機之后，端側AI芯片最大的落地場景。而且與手機芯片追求制程極限不同，智能家居芯片更看重成熟工藝下的集成度優化、功耗控制和開發生態——這正是國內芯片公司有機會追趕的領域。

拼價格， 還是拼全生命周期？

在白電芯片的采購邏輯上，存在兩種截然不同的敘事。

一種敘事來自國際大廠。意法半導體表示：半導體不能只看單顆芯片的價格，要看一整套方案的成本——研發、二次開發、維護、升級都是錢。他們用STM32H5F5LJ-DK開發板舉例，原本需要6886KB存儲空間，經過優化壓縮后可以直接變成641KB。節省RAM意味著可以用更低成本的存儲方案，同時省去客戶大量的二次開發投入。此外，"10年穩定供貨"的承諾對家電這種長生命周期產品意義重大——一顆芯片停產可能導致整個產品線重新設計，其隱性成本遠高于芯片本身的采購價差。

這套邏輯從賬面上看確實成立。但問題是，它在中國市場的適用性需要打一個問號。

國內白電廠商的利潤結構決定了他們對單顆芯片價格的高度敏感。一臺空調的凈利潤可能只有幾十元，芯片采購成本每增加一毛錢，乘以幾百萬臺的年出貨量就是幾十萬的利潤蒸發。在這種成本結構下，"全生命周期成本"是一個聽起來美好但決策時容易被放在第二位的東西——采購部門考核的是今年的BOM成本，不會為十年后可能發生的停產風險提前買單。

表：全球家電芯片廠商概況

這也是國產芯片能夠快速切入白電供應鏈的核心原因之一。芯朋微的AC-DC電源管理芯片單價約0.1至0.3元，比進口同類芯片便宜15%至20%，性能差異已經不大。在空調、冰箱這些成熟品類里，一顆電源管理芯片的選型決策很簡單：功能滿足、交期穩定、價格便宜——選哪個一目了然。

但國產化的上半場確實已經接近尾聲。模擬芯片國產化率約90%，功率半導體器件已超70%。接下來要啃的是MCU、DSP、異構SoC這些更高價值的品類。在這些品類上，國際大廠的優勢恰恰是ST所強調的那套東西——開發生態的成熟度（STM32的生態幾乎成了行業默認的參考系）、長期供貨的可靠性、以及在極端工況下的性能冗余。

這里有一個微妙的錯位：國際大廠的全方案成本敘事，在技術門檻較低的品類上對國內廠商不構成威脅，因為客戶根本不需要那么多生態和服務；但在高端品類上，這套敘事又確實有說服力，因為一顆主控MCU出了問題，整條產線停擺的損失遠大于采購價差。

所以白電芯片行業當前的真實格局是兩套邏輯并存。在功率器件、模擬芯片、低端MCU這些走量品類上，價格是決定性因素，國產廠商已經站穩腳跟。在高端主控、電機控制DSP、AI加速芯片這些走質品類上，方案完整性、開發生態和供貨保障才是核心壁壘，國際大廠仍然保持著明顯的優勢。

這種格局短期內不會根本改變。但有幾個變量值得關注。

第一是AI帶來的需求變化。端側AI對芯片的要求不是更便宜，而是算力夠、功耗低、開發快。這幾條里，國產芯片在算力和功耗上正在追趕，差距最大的是開發工具鏈和軟件生態——而這個差距需要時間，不是砸錢就能快速填補的。

第二是終端廠商的造芯趨勢。LG、格力、美的這些白電巨頭自己下場做芯片，本質上是想把全方案成本的控制權拿回自己手里。當終端品牌同時成為芯片定義者時，外部芯片供應商的競爭邏輯就會從賣一顆芯片變成提供芯片設計服務——這對開發生態的要求更高，而不是更低。

第三是供應鏈的不確定性。中科昊芯提到的"漲價大家都漲，但你能不能交貨"，這句話的潛臺詞就是：在產能緊張的時候，晶圓廠優先保障的是大客戶的訂單。國產芯片公司拿到的產能優先級不如國際大廠，這在搶貨的時候很吃虧。反過來，那些建立了穩定代工合作關系、有產能承諾的國內芯片公司，反而可能在這一輪波動中獲得客戶的信任溢價。

不買芯了， 開造！

LG電子的案例最具代表性。據韓媒報道，LG電子已開始對外提供芯片設計服務，首款產品為一家韓國無晶圓廠企業定制的6nm SoC，由臺積電代工，后續將被LG電子回購并裝備于其掃地機器人中。LG電子已擁有直至6nm的IP組合，目標到2029年延伸至3nm制程節點。

LG做這件事的獨特優勢在于，它同時擁有終端產品定義能力和芯片工程實現能力。跟純粹的無晶圓廠相比，它更清楚終端產品的真實約束——功耗要多少、傳感器接口要幾路、軟件棧要怎么跑。跟傳統設計服務商相比，它有內部驗證平臺——芯片做出來先裝到自己產品上跑一遍，發現問題自己改，不用等客戶反饋。這種"系統廠商定義芯片"的模式，正在成為白電芯片產業的一個新范式。

國內也有類似的趨勢。格力已推出自研電控ASIC芯片，專門做電機控制，支持無傳感器FOC算法，在空調、HMI智慧顯示等領域有實際出貨。美的通過自研AIoT半導體芯片與傳感器網絡結合構建全屋智能方案。TCL、海信也都有自己的芯片布局，雖然深度各不相同。

這些事放在一起，信號就很明確了。白電芯片以前就是按規格書買的標準件，現在整機廠自己下場定義芯片、自己用、甚至還能賣給別人用——那整機廠和芯片設計公司之間就不再是簡單的“你設計我采購”了，整個游戲規則都在變。這對獨立芯片設計公司來說是一個挑戰，也是一個機會。挑戰在于，終端客戶的定制化需求越來越多，標準品市場空間可能被壓縮。機會在于，那些能提供靈活定制服務、擁有足夠IP儲備和設計經驗的公司，將成為整機廠向上游延伸過程中的合作伙伴，而不是被繞開的對象。

一個值得注意的對比是：LG做ASIC設計服務的模式，本質上是在向外部開放自己二十多年積累的芯片設計能力。而國內家電企業的芯片布局目前仍以自用為主，對外開放的程度有限。這背后既有能力積累的差距，也有戰略選擇的差異。但方向是一致的——芯片正在成為白電產業核心競爭力的組成部分，而不再是供應鏈上一個可以隨意替換的零件。

責任編輯 | 陳斌