曝蘋果芯片戰略大調整！為AI砍掉M6高端芯片，直接推進M7

智東西
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編輯 程茜

智東西7月13日消息，據彭博社知名記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）7月12日報道，在今年3月發布MacBook Neo等新品后，蘋果正在考慮重新調整未來幾年Mac芯片路線，計劃跳過M6 Pro、M6 Max以及M6 Ultra等高端版本芯片，直接推進M7系列芯片。

據古爾曼爆料，M7芯片預計將在2027年上半年推出，M7 Pro和M7 Max將在2027年底發布，定位最高端的M7 Ultra預計將在2028年亮相。

報道稱，蘋果原計劃繼續完善M6系列產品線，但由于AI算力需求的日益增加，M6系列芯片已經難以滿足要求。

而M7系列將帶來重要的神經網絡處理能力升級，讓蘋果認為直接推進下一代芯片比完成M6產品線更有價值。因此，蘋果可能調整原有路線，跳過M6 Pro、M6 Max以及M6 Ultra等高端版本，直接加速推進M7芯片。

據古爾曼透露，M7 Ultra將成為蘋果AI計算能力升級的重要芯片，它將大幅提升AI性能，使其更接近英偉達Blackwell等面向AI計算的專用加速器水平。

此外，古爾曼還透露，蘋果已在研發包括代號“Soko”的芯片在內的M8系列芯片和代號為“Cardinal”的高端Mac芯片。這些芯片預計2028年推出，將采用1.4納米制程。

一、蘋果被曝因AI算力需求跳過完整M6高端版本芯片

蘋果過去幾年的芯片路線主要圍繞性能、能效和產品體驗升級展開。自2020年推出M1芯片以來，蘋果持續強化自研芯片能力，并逐步完善M系列產品線。

隨著AI應用快速發展，計算需求正在改變芯片設計方向。按照蘋果過去的芯片迭代節奏，M系列通常會先推出基礎版本，隨后逐步擴展至Pro、Max和Ultra等高性能版本。

據報道，蘋果此前規劃中的M6系列芯片也將延續這一路線，預計在今年秋季推出基礎版M6芯片，隨后陸續推出M6 Pro、M6 Max以及面向高端桌面設備的M6 Ultra。

不過，若古爾曼爆料屬實，蘋果可能會因AI算力需求的增加而改變這一傳統節奏，跳過完整的M6高端產品周期，直接推進M7系列芯片。

報道稱，蘋果在完成M6芯片流片后，僅約6個月便啟動了M7芯片的流片工作。這一變化意味著，蘋果可能不再按照過去“基礎版—Pro—Max—Ultra”的完整路線推進M6系列，而是提前為下一代M7芯片做準備。

雖然蘋果在M4這一代也曾跳過Ultra芯片，但像爆料中所說的放棄整個新系列中所有Pro、Max和Ultra版本的做法，在蘋果芯片路線中較為罕見。

據古爾曼文章披露，蘋果認為M7系列中的神經網絡處理能力提升足以改變產品規劃，因此決定提前推進下一代芯片，而不是延續傳統的M6產品布局路線。

古爾曼還透露道，M7 Ultra芯片將成為這一變化的核心產品。該芯片不僅用于Mac設備，還可能成為蘋果未來AI服務器戰略的重要基礎。

在M8系列芯片方面，古爾曼稱，蘋果正在研發后續M8系列芯片，其中包括代號“Soko”的芯片，預計將在2028年推出。他還爆料道，蘋果還在為高端Mac電腦研發新芯片，代號為“Cardinal”。2028年推出的處理器芯片將采用1.4納米制程工藝。

二、百億美元造車項目，留下蘋果AI芯片核心技術

古爾曼稱，蘋果此次被曝AI芯片路線調整，與此前取消的蘋果自動駕駛汽車Apple Car項目密切相關。

2014年左右，蘋果啟動代號為“Titan”的造車項目，目標打造具備L5級完全自動駕駛能力的汽車。為了實現這一目標，蘋果需要開發能夠實時處理大量AI任務的計算系統，因此投入大量資源研發機器學習技術、自研芯片以及相關基礎設施。

據報道，該項目曾涉及數千名員工、數百項專利以及超過100億美元投入。雖然蘋果最終在2024年取消造車計劃，并沒有推出汽車產品，但該項目積累的技術并未消失。其中最重要的成果之一，就是蘋果芯片中的Neural Engine（神經網絡引擎）。

Neural Engine最早隨2017年iPhone X搭載的A11 Bionic芯片推出，是蘋果專為端側AI任務設計的神經網絡硬件引擎，用于支持Face ID三維面部安全識別解鎖、Animoji實時面部動態卡通表情等終端AI功能。

隨后，該技術逐漸擴展至iPhone、iPad和Mac產品。自蘋果2020年推出自研Mac芯片以來，所有新款Mac均搭載Neural Engine，使Mac具備更強的本地AI計算能力。

三、蘋果或將布局AI服務器芯片，構建端云一體計算體系

除了Mac芯片路線調整外，蘋果也正在推進AI服務器芯片布局。據古爾曼透露，蘋果計劃很快推出一款基于M5 Ultra、內部代號為J246的更強大的服務器芯片。并且，蘋果工程師們正在開發另一款基于M7 Ultra性能的新一代服務器芯片，預計將于2029年發布。

報道稱，新款Ultra芯片設計支持最高1.5TB內存容量，約為此前M5 Ultra芯片計劃容量的兩倍。不過蘋果最終是否提供該配置，還要看未來的行業狀況。目前全球存儲芯片持續短缺，大容量內存不僅價格昂貴，供應也相當緊張。

目前，蘋果已經將相關技術應用于多個產品線，包括iPhone、iPad、Mac，并開始研發用于支撐Apple Intelligence的服務器芯片。隨著AI模型規模擴大，蘋果或許正在嘗試構建覆蓋端側設備和云端基礎設施的完整AI計算體系。

雖然蘋果在AI硬件方面已經進行了多年布局，但在AI軟件和服務方面仍面臨挑戰。近年來，蘋果持續推進Apple Intelligence和Siri AI升級，但相關功能發布時間多次延期。

相比OpenAI、Anthropic等公司在生成式AI領域快速推進，蘋果目前仍需要進一步完善AI模型能力和應用生態。

結語：AI重塑消費電子競爭，蘋果加碼自研芯片強化終端布局

隨著生成式AI快速發展，AI能力正在成為消費電子產品競爭的新方向。過去，手機、電腦等終端設備的升級更多圍繞處理性能、圖形能力、續航以及外觀設計展開；如今，AI模型運行效率、端側推理能力以及本地計算能力，正在成為影響下一代設備體驗的重要因素。

此次蘋果被曝調整M系列芯片路線，加快M7、M8等芯片布局，說明AI可能正在進一步影響蘋果硬件產品的發展方向。通過強化自研芯片中的AI計算能力，蘋果希望提升Mac、iPhone等設備處理AI任務的能力，并推動更多智能功能在終端側運行。

未來，隨著AI逐漸融入個人電腦、智能手機等消費電子產品，芯片將不再只是決定設備性能的基礎組件，而將成為影響產品體驗和生態競爭的重要能力。對于蘋果而言，如何將芯片、軟件和硬件生態結合，或將成為其在AI時代保持競爭力的關鍵。

來源：彭博社