北京
三星代工首席工程師 James Kim 在領英上發了一段很簡短的話，直接把特斯拉下一代自動駕駛芯片 AI5 送到臺前：“特斯拉-三星 AI5 芯片已經完成流片，計劃在泰勒工廠用我們最新的 2 納米工藝制造，很快就會集成到特斯拉的最新產品當中。”他還補了一句，說過去幾個月跟特斯拉帕洛阿爾托和奧斯汀的工程師合作“非常榮幸”。語氣聽上去相當正式，但信息量不小——這基本宣告三星版 AI5 的硅片設計已經凍結，可以進入試產準備。
不過，如果追著時間線往前翻，會發現三星這個節點其實是個“遲到的流片”。同樣一顆 AI5，臺積電版本的流片早在幾個月前就搞定了。4 月中旬馬斯克展示第一塊 AI5 樣品時，就已經明確說這顆處理器會同時在臺積電和三星代工，而當時流片的時間差已經擺在明面上：臺積電的進度領先好幾個月?，F在三星緊趕慢趕來“補票”，總算也讓自己的 2 納米工藝掛上了 AI5 這塊招牌。
從芯片工程的角度來看，同一款設計同時在兩家晶圓廠流片，并不是簡單的復制粘貼。工藝庫、IP、物理設計都得針對各家工藝重新適配。三星工程師特意強調用的是“最新 2 納米工藝”，說明特斯拉并沒有在三星這邊用現成的成熟節點，而是押注在最先進的那一檔。這也跟馬斯克“AI5 將成為有史以來產量最大的芯片”的說法對得上——只靠一家代工廠根本撐不住他畫的餅。
再把時間拉回到馬斯克 4 月演示的那塊 AI5 處理器模塊，里面藏著不少硬件線索。首先是那顆加速器芯片本身的面積，馬斯克之前提過大約只有“半個光罩尺寸”，放在先進封裝里相當克制，并沒走得像數據中心 GPU 那樣一整塊巨大裸片的路線。繞著加速器芯片的是 12
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