存儲龍頭德明利業(yè)績預告，“帶崩”模組友商？

甩出“拐點”信號彈

德明利，扔出了一份半年超4900%增長的業(yè)績預告。

7月14日，存儲十倍牛股德明利發(fā)布公告稱，預計2026年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為57億元-65億元，而去年同期虧損1.18億元，同比扭虧為盈。

業(yè)績增長的原因主要由于AI應用驅動存儲需求增長，行業(yè)景氣度較高，產品價格上行，公司供應鏈穩(wěn)定，盈利能力改善。

這份看起來還不錯的業(yè)績預告一出，卻讓投資人們大喊“一字跌停”。

原因是德明利今年一季度已經實現(xiàn)歸母凈利潤33.46億元。若按照此次半年報預告倒算，公司二季度歸母凈利潤約為23.54億元至31.54億元，環(huán)比下降約5.7%至29.6%。

這對于一家身處存儲漲價周期，在很大程度上靠低價庫存和產品價差釋放利潤的模組廠來說，這份預告不是驚喜，而更像是一份“周期見頂”的確認函。

01

德明利的“硬科技”，全藏在倉庫里

德明利的起點，是典型的“華強北”。

創(chuàng)始人李虎2000年進入存儲行業(yè)，此后做了8年閃存主控芯片和存儲器銷售。2008年，他在深圳創(chuàng)辦德明利，最初通過代理海外存儲芯片、銷售閃存模組切入市場，主要產品還是U盤和存儲卡。

靠著多年積累的客戶、渠道和供應鏈資源，公司逐步把業(yè)務向上延伸到主控芯片和固件研發(fā)，并于2022年登陸深交所主板。

上市之后，德明利開始明顯“換擋”。過去支撐公司的U盤、存儲卡逐漸退居二線，SSD、手機嵌入式存儲和服務器內存條成為新的增長引擎。

2025年，德明利固態(tài)硬盤收入45.82億元，占營收42.47%；嵌入式存儲收入36.63億元，占比33.95%；內存條占比9.74%，傳統(tǒng)移動存儲占比已經降至13.67%。

從賣U盤起家的德明利，已經把自己包裝成一家覆蓋消費電子、手機、汽車和數據中心的綜合存儲方案商。

然而無論故事講得多“硬科技”，模組廠終究只是“中間商”。

作為夾在原廠與終端客戶之間的角色，模組廠們從上游采購存儲晶圓或顆粒，再搭配主控芯片、固件、PCB和接口，經過封裝、貼片、測試，最終做成SSD、eMMC、UFS、內存條、存儲卡和U盤，賣給服務器廠商、手機廠商、PC品牌和渠道商。

也正因為商業(yè)模式如此，所以德明利表面上賣的是SSD、內存條，背后卻是一門高度依賴庫存的生意。

存儲顆粒占據了模組產品絕大部分成本，而顆粒價格又具有明顯的周期性。模組廠如果能在價格低位提前采購大量晶圓和顆粒，等到行業(yè)進入漲價周期后，產品售價會隨著市場價格快速上調，但結轉的仍是此前采購的低成本庫存。

中間擴大的價差，便會直接轉化為毛利和凈利潤。所以，模組廠賺多少錢，不只取決于賣出了多少產品，還取決于兩個更關鍵的問題：手里囤了多少貨，以及這些貨是在什么價格買入的。

德明利近幾年的擴張，正是建立在持續(xù)做大庫存規(guī)模的基礎上。

2022年末，德明利存貨金額還只有7.55億元；到2023年末增至19.32億元，2024年末進一步達到44.36億元，2025年末則升至70.58億元。

而到了2026年一季度末，公司存貨已經達到121.92億元。短短三年多，德明利的存貨規(guī)模增長了約15倍；僅2026年第一季度，便增加51.34億元，環(huán)比增長約72.7%。

這意味著，德明利并不是單純等待存儲漲價，而是在用越來越多的資金提前采購顆粒，把自己對存儲周期的敞口越做越大。

當存儲價格持續(xù)上漲時，龐大的庫存就像一臺利潤放大器。此前采購的低價顆粒陸續(xù)轉化為產品并實現(xiàn)銷售，庫存升值帶來的價差不斷進入利潤表。德明利2026年一季度高達33.46億元的歸母凈利潤，其實就是前期大規(guī)模備貨，終于趕上了存儲價格快速上漲。

但存儲作為典型的周期行業(yè)，價格不可能一直走高。投資人真正盯著的，也不是模組廠賺了多少錢，而是利潤還能不能繼續(xù)環(huán)比增長。

畢竟，當市場已經提前給一家周期股打滿預期時，“賺得很多”還不夠，必須“比上一季度賺得更多”，最好增速還要繼續(xù)加快。

譬如，此前江波龍即便預告上半年凈利潤同比最高增長743倍，市場仍然充滿了質疑，投資人都在追問這樣增速還能維持多久。而如今德明利的業(yè)績預告，直接戳破了這種脆弱的樂觀。

更關鍵的是，模組廠的商業(yè)模式高度相似，都在上游漲價過程中依靠庫存、周轉和價差放大利潤。德明利率先出現(xiàn)利潤環(huán)比下降，市場自然會追問：這究竟是公司自身經營的問題，還是整個模組行業(yè)的共同拐點？

所以這份屬于德明利的業(yè)績預告，最終“坑”到的，很可能會是所有依靠庫存紅利講故事的模組廠。

02

模組廠吃完肉，該設備廠上桌了

德明利Q2凈利潤的環(huán)比下滑，并不意味著整個存儲行情已經結束。更準確地說，可能結束的只是模組廠最愜意、最暴利的那一段，整條產業(yè)鏈的利潤，正在繼續(xù)向上游遷移。

存儲漲價的傳導順序并不復雜，隨著AI服務器需求增加，三星、SK海力士、美光把更多產能轉向HBM和服務器存儲，留給消費級DRAM、NAND的產能隨之減少；顆粒供應收緊、價格上漲，最先讓手握低價庫存的模組廠賺得盆滿缽滿。

可當低價庫存逐漸賣完，模組廠必須按照更高的價格補貨，情況就變了。此前，顆粒漲價是模組廠的利潤；如今，顆粒漲價正在變成模組廠的成本。

TrendForce預計，2026年二季度傳統(tǒng)DRAM和NAND Flash合約價格分別環(huán)比上漲58%~63%、70%~75%；到了三季度，漲幅預計收窄至13%~18%、10%~15%。價格還在上漲，只是漲價速度已經明顯放緩。

這對模組廠并不是一個有利的信號。一邊是低價庫存不斷消耗，采購成本越來越高；另一邊是PC、手機等消費電子廠商已經開始承受不了存儲漲價，模組廠很難把全部成本繼續(xù)向下轉嫁。售價與成本之間的剪刀差，自然開始縮小。

更上游的晶圓廠情況則恰恰相反。模組廠的采購成本，就是晶圓廠的銷售收入；模組廠越難受，往往意味著原廠的定價權越強。長鑫科技就是最直接的例子。

2025年，長鑫科技營收617.99億元，凈利潤71.44億元；到了2026年一季度，公司營收已經達到508億元，凈利潤330.12億元，其中歸母凈利潤247.62億元。僅僅一個季度的收入，就已經接近2025年全年。

而據公司最新更新的財務數據，預計26H1營收將達到1100-1200億元，超過創(chuàng)立以來的總營收和，而歸母凈利潤則500億至570億元，同比增長2244.03%至2544.19%。

一邊是德明利二季度利潤環(huán)比下降，一邊是長鑫仍在環(huán)比增長，存儲產業(yè)鏈的利潤流向已經非常清楚：模組廠的庫存紅利正在減弱，晶圓廠的漲價紅利仍在釋放。

晶圓廠賺到錢之后，下一步自然是擴產。存儲作為一門典型的規(guī)模生意。晶圓廠想降低單位成本、搶占市場份額，就必須不斷擴充產能、升級制程，這在本土存儲供給遠小于需求的中國來說更是如此。

長鑫此次IPO擬募資295億元，三個項目總投資達到345億元。其中，存儲器晶圓制造量產線升級項目的設備購置及安裝費用為46.66億元，DRAM技術升級項目的設備費用更高達174億元。兩項合計超過220億元，相當于大部分擴產資金最終都要流向設備環(huán)節(jié)。

而且，設備廠的生意比模組廠更“持久”。

模組廠手里的低價庫存賣完，利潤紅利可能在一兩個季度內迅速消失；但晶圓廠從采購設備，到搬入、調試、驗證和量產，往往需要數年時間。按照長鑫的規(guī)劃，相關設備已從2025年四季度開始采購，將在2026年至2027年分批搬入和調試，直到2028年上半年才完成驗收。

這意味著，即使未來存儲價格漲幅回落，已經啟動的擴產計劃也不會立即停下來。長鑫的資本開支，將逐步變成設備廠的訂單、收入和利潤。

從產業(yè)鏈映射來看，北方華創(chuàng)覆蓋刻蝕、薄膜沉積、熱處理和清洗等多個環(huán)節(jié)；中微公司主要受益于刻蝕設備需求，并在向薄膜沉積拓展；拓荊科技對應PECVD、ALD等薄膜沉積設備；盛美上海主要聚焦清洗設備；華海清科則卡位CMP設備......

當然，這并不意味著這些公司都能平均分到長鑫的訂單。半導體設備需要經過漫長的產線驗證，最終受益多少，還要看技術能力、國產化進度以及進入客戶供應鏈的深度。

但至少可以確定的是，德明利的業(yè)績預告，并沒有給存儲行情畫上句號。它只是提醒市場，行情的主線正在發(fā)生變化：

過去看誰囤下了更多低價顆粒，現(xiàn)在看誰掌握了晶圓產能，而再往后，則要看誰能拿到晶圓廠的設備訂單了。

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