Token成本直降50% 光電融合芯片引爆算力革命 國產集群成降本關鍵

核心事件： 2026世界人工智能大會（WAIC）期間，業內人士透露，光電融合芯片相比傳統電芯片，每單位Token成本可下降50%甚至更多。國產算力芯片支撐的超大規模算力集群，被業內視為下一步降本的關鍵。

一、技術解析：光電融合芯片為何能降本50%？

1. 傳統電芯片逼近物理極限

隨著大模型參數規模持續攀升，傳統電子算力在制程、功耗和帶寬方面正逐步逼近物理極限。電子芯片無法擺脫發熱的物理宿命，而光在傳輸和計算中幾乎無阻力。

2. 光電融合的核心優勢

業內人士明確指出：“光電融合的芯片相比電芯片，核心在于計算延遲更低、功耗也更低”。具體而言：

· 低延遲：光信號傳輸速度遠高于電信號，大幅降低卡間協同的通信延遲

· 低功耗：光子計算幾乎不產生熱量，能效比顯著提升

· 高帶寬：光互連可突破傳統電互聯的帶寬瓶頸

3. 三步走路線圖

曦智科技創始人沈亦晨在主論壇上提出光電融合“三步走”戰略：

階段 內容 進展

第一步 板卡內光芯片與電芯片共存 已大規模發生，曦智“光躍超節點”已有近萬卡落地

第二步 光芯片與電芯片合封在同一封裝內 產業鏈分工已落實，2-4年內批量落地

第三步 光芯片與電芯片集成于同一顆芯片 產業鏈形成中，曦智下一代芯片已回片驗證

目前，盡管智算中心里硅光芯片占比不足3%，但未來三至五年，這個占比將至少達30%。

二、產業趨勢：國產算力集群成降本關鍵

1. 從“單卡競爭”到“集群競爭”

國產算力正從單芯片競爭轉向超節點和集群系統競爭。在WAIC 2026上，國產算力廠商不再局限于比拼單卡參數，而是圍繞集群效率、互聯帶寬和散熱方案展開全面競爭。

2. 超大規模集群是必然方向

百度智能云杜海指出，客戶需求已從單機8卡轉向百卡、千卡乃至萬卡級大規模集群化算力。256卡以上的超大集群，必須采用光電融合組網。

3. 國產芯片撐起集群底座

2026年政府工作報告首次提出“實施超大規模智智算集群、算電協同等新基建工程”。國產算力芯片支撐的超大規模算力集群，被業內視為降本的關鍵環節。代表企業包括：

· 華為昇騰：Atlas 950 SuperPoD整機柜方案首次公開亮相

· 海光信息：2026年上半年歸母凈利潤預計同比增長41.50%-52.32%

· 壁仞科技：打造NPO光互連超節點方案

· 百度昆侖芯：萬卡集群已落地

三、 相關受益個股（重點標記）

（一）光電融合/光計算核心標的

曦智科技（01879.HK）——最核心標的

· 全球AI光算力第一股，港交所上市

· 同時深耕光計算與光互連的稀缺平臺型公司，卡位AI算力集群咽喉

· 方案可將GPU間傳輸延遲降低18.2倍，互聯密度提升12.2倍，模型浮點運算利用率提升50%以上

· 在國內獨立Scale-up光互連市場以88.3%的份額居于首位

· 申萬宏源給予“買入”評級，目標市值約597億元人民幣；海通國際目標市值547億人民幣，較當前股價有105.7%上行空間

· 2026年3月光躍超節點128卡商用版已落地；千卡超節點集群已建成

光本位科技（未上市）

· WAIC首發256×256矩陣規模光子存內計算芯片，為目前世界算力密度最大和算力精度最大的光計算芯片

（二）光芯片/光通信核心標的

公司 代碼 核心看點

長光華芯 688048 全品類高速光芯片矩陣，聯合亨通光電投資50億建設硅光產線；中郵證券給予“買入”評級

源杰科技 688498 10G激光器芯片市場份額全球第一；2026年Q1歸母凈利潤同比暴增1153%；市值突破2000億元

仕佳光子 688313 “無源+有源”雙平臺光器件龍頭，擬定增28億加碼光芯片；國金證券給予“買入”評級，目標價211.13元

中際旭創 300308 全球唯一1.6T CPO量產企業，市占率50%-70%；2026年Q1營收194.96億元，同比增192%

新易盛 300502 全球第二大光模塊廠商；2026年Q1營收同比增106%

天孚通信 300394 光引擎市占率超60%，獨家供貨英偉達

（三）CPO（光電共封裝）核心標的

· 盛科通信（688702） ：與曦智科技達成CPO戰略合作，聯合推出51.2T CPO方案

· 光迅科技（002281） ：央企全產業鏈龍頭，全球首發3.2T CPO光引擎

· 華工科技（000988） ：1.6T/3.2T CPO送樣驗證，訂單增速300%+

· 炬光科技：多類光學元件批量配套CPO與硅光，光通信業務2026年Q1同比增218%

（四）國產算力芯片/集群核心標的

· 海光信息：國產“CPU+DCU”龍頭，2026年上半年歸母凈利潤預計17-18.3億元

· 浪潮信息：2026年上半年歸母凈利潤預計同比增長226%-288%

· 華為昇騰產業鏈：Atlas 950 SuperPoD亮相，相關受益標的包括紫光股份、神州數碼、軟通動力、四川長虹、烽火通信等

· 沐曦股份（688802） ：科創板上市，WAIC首發曦景S系列超節點

（五）光電封裝/設備標的

· 晶方科技：東吳證券首予“買入”評級，光電合封布局打開遠期空間

· 成都華微（688709） ：與圖靈量子戰略合作，聚焦光電融合技術

四、總結

光電融合芯片正從實驗室走向大規模產業化，未來三五年將是光子技術滲透算力基礎設施的關鍵窗口期。隨著國產算力集群的規?；渴鸷凸怆娙诤霞夹g的持續突破，Token成本下降50%的目標有望加速實現。CPO在2026年已正式進入規?；逃迷辏珹股CPO板塊已擁有192只概念股，超78%的公司年初至今實現正收益。

?? 風險提示：光電融合技術仍處于產業化早期，存在技術成熟度、客戶拓展周期、生態建設不及預期等風險。以上內容僅為產業信息梳理，不構成投資建議，投資者需自行判斷風險。