回顧2026年的北京車展,智能化不斷下沉,800V高壓平臺和L3/L4級高階智駕普及至10~15萬級市場,端到端大模型方案成為標配,智能網聯系統也從早期的“能聽歌、能導航”,演進為真正意義上的數據驅動平臺。
在這樣的發展之下,一個直觀的變化是,廠商配置的攝像頭數量越來越多。硬件工程師需要面對的現實是,PCB空間被壓縮至20mm見方,多路供電、ASIL B功能安全、超低噪聲供電三者缺一不可,且互相制約。這不光是一個簡單的集成問題就能夠解決的,而是一個系統級的工程難題。
這正是納芯微的關注點所在。在2026年的慕尼黑上海電子展上,納芯微針對上述行業現狀,推出面向自動駕駛車載攝像頭的一體化PMIC新品 NSR90332XX-Q1。這顆PMIC不僅能夠和市面上所有的傳感器品牌和SerDes兼容,更是能夠和納芯微自家的HSMT SerDes形成完整的交鑰匙方案。
這顆PMIC背后有什么技術關鍵點值得關注,當前納芯微的HSMT SerDes進展如何?納芯微電源技術市場經理邱富君、納芯微高速接口技術市場經理丁浩向EEWorld對上述問題進行了解答。
當下攝像頭電源芯片痛點所在
邱富君向EEWorld表示,當前車載攝像頭市場呈現四大趨勢:一是數量持續攀升,單車搭載量從早期的3~4顆增至8~12顆,覆蓋前視、后視、環視及艙內多維度感知;二是產業規模穩步增長,2024年全球車載攝像頭市場達到60億美元,預計2030年增至87億美元;三是像素規格持續升級,2025年1~9月,中國乘用車800萬像素前視攝像頭占比約48.6%,同比提升28.3個百分點,同時行業開始研發1200 萬、1700 萬超高像素車載圖像傳感器;四是歐盟2026年即將出臺法規強制新車裝配駕駛員監測DMS,同時后排兒童、寵物乘員監測OMS攝像頭也會進一步推高裝機量。
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換句話說,汽車攝像頭正在從單純增量轉向兼顧畫質與多場景感知的質效同步升級。
具體到配套電源芯片市場,過往采用多顆分立BUCK、LDO組合的分離式供電方案,如今越來越多的采用PMIC解決方案,單顆車載圖像傳感器對應的配套電源芯片價值在2~3元區間,對應國內市場規模可達數億元人民幣。
早年車載攝像頭搭載數量少、像素低,分立BUCK、LDO方案尚能滿足基礎供電需求。但現在整車搭載攝像頭數量持續增多,這就對主機廠和Tier1產生了天然的設計難點。
首先,整車留給攝像頭安裝空間十分有限,電源模組需要持續小型化,在多攝像頭裝配場景下,需將多路供電電路高密度集成于狹小PCB空間內。其次,圖像傳感器對電源噪聲極其敏感,極微小的電壓紋波都會被傳感器捕捉形成畫面噪點,干擾自動駕駛感知識別結果。最后,ADAS與電動化普及后,車載攝像頭需要滿足對應功能安全設計要求,行業當前分立電源方案很難匹配全新設計標準。
具體到硬件層面,瓶頸集中在四點:一是攝像頭PCB尺寸壓縮至20毫米×20毫米甚至更小,分立BUCK和LDO在有限布局內難以排布;二是電源噪聲污染成像信號,引發識別誤判;三是多路DC-DC同步工作產生串擾噪聲與開關耦合;四是不同品牌圖像傳感器供電電壓、時序標準各異,客戶亟需一顆可靈活適配的通用電源芯片,具備平臺復用能力減小開發成本。
既然如此,把多路BUCK和LDO集成在一起是否可行?理想很豐滿,但現實并非簡單集成就能奏效。多路電源之間的噪聲干擾問題,需要依靠降噪、隔離、EMI抑制等方面的深厚技術積累,以及配套的專屬模擬IP與完整硬件優化方案才能解決。
正是為了解決這種痛點,納芯微推出了面向車載攝像頭模組的一體化PMIC電源芯片NSR90332XX-Q1。
將多個功能合而一
“隨著高清化與功能安全成為標配趨勢,1700萬像素攝像頭也在逐步落地,對電源純凈度提出更高要求,這正是我們推出集成式PMIC的核心原因。”邱富君如是說。
NSR90332XX-Q1內部集成三路同步BUCK與一路LDO,在4mm × 4mm的尺寸內實現高度集成,同時在噪聲、EMI、功能安全三大維度進行專項優化。能夠為攝像頭內部圖像傳感器、SerDes高速接口提供標準化、平臺化多路供電輸出,可獨立完成攝像頭模組全部供電。
具體而言,NSR90332XX-Q1可輸出3.3V、1.8V、1.1V等多檔電壓軌供圖像傳感器使用,同時輸出1.8V、1.1V為板載SerDes芯片供電。支持I2C總線搭配OTP一次性可編程單元,靈活配置輸出電壓與上下電時序,適配不同品牌圖像傳感器的供電需求。硬件設計符合ISO 26262功能安全標準,支持ASIL B等級認證。覆蓋環視、后視、前視及艙內DMS、OMS等全品類攝像頭模組供電場景。
根據邱富君介紹,這顆芯片具備三大核心價值:超低噪聲電源設計保障高清成像;每路EMI優化降低整機干擾并簡化EMC整改,滿足車規CISPR 25 Class 5要求;ASIL B功能安全機制設計,集成全面診斷與保護機制,適配高階智駕更高安全等級開發需求。
這款芯片當前已經正式量產,同時已經拿到國內頭部車企以及多家海外整車廠商的車型定點項目,擁有批量供貨訂單。
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全新PMIC的三大核心亮點
亮點一是超低噪聲模擬電路設計。圖像傳感器對電源紋波容忍度極低,噪聲會直接導致畫面噪點及暗光識別失效。NSR90332XX-Q1針對多路電源輸出噪聲、LDO PSRR及紋波等指標進行專項優化。
具體來說,為圖像傳感器提供3.3V供電的LDO在100kHz頻率下PSRR為60dB,對比海內外成熟競品為第一梯隊;輸出噪聲僅15μVRMS,為同類國產競品的五分之一;BUCK2/3的輸出噪聲、負載瞬態響應指標同樣處于行業前列,從源頭規避電源噪聲污染成像畫面。
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亮點二是為每路電源EMI優化。三路BUCK同步工作時易產生電磁輻射、相互串擾,而攝像頭內部圖像傳感器與高速SerDes鏈路對開關噪聲高度敏感。
該芯片為每路BUCK搭載展頻(Spread Spectrum)功能,實測開啟后EMI峰值降低10~20dB,可滿足CISPR 25 Class 5等車規EMC要求。同時三路BUCK均采用錯相控制,最大程度降低各路電源間干擾,每一路都能實現最優EMI表現。
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亮點三是完整功能安全監控與保護診斷電路。高階智駕攝像頭對整車系統安全有很高的硬性要求。
芯片從硬件底層集成全面診斷與保護機制,實時監測各路電源軌狀態,具備過壓、欠壓、過流、過載故障、短路到地等檢測功能,可實時診斷硬件失效并觸發對應保護動作,硬件架構滿足ASIL B功能安全應用需求。
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納芯微在HSMT SerDes上的最新進展
對于NSR90332XX-Q1而言,其核心價值不僅在于芯片本身的性能,更在于納芯微由此補全了車載攝像頭上的完整解決方案。
雖然這顆PMIC并不限制SerDes芯片,能夠適配市面各種產品,但如果搭配納芯微在攝像頭端的自研NLS系列HSMT SerDes芯片,納芯微就能提供一站式交鑰匙方案。
一站式方案的好處都有啥?納芯微完整掌握自研SerDes的動態功耗與瞬態負載特性,PMIC內部的BUCK與LDO據此進行專項噪聲與瞬態響應優化,省去電源與高速傳輸器件的匹配調試工作,有效提升成像穩定性與整機EMC一次性通過率。在域控制器端也配套了相應電源產品,從而實現從攝像頭前端至車機端全鏈路的供電覆蓋。
這就引出了一個很重要的話題——納芯微在SerDes端的產品布局情況如何?
丁浩在展會上介紹,隨著整車AI原生電子電氣(E/E)架構普及,艙駕一體化已成為行業主流趨勢,整車多模態感知邁入圖像數據時代,車載攝像頭、4D毫米波雷達、激光雷達及車載顯示屏所產生的數據均可歸類為圖像類數據流。目前,單車攝像頭數量突破二十顆,車載顯示屏突破十塊,單臺智能汽車每日產生原始感知數據總量能夠超過10TB,這對車載數據傳輸總線的帶寬、實時性及長期運行可靠性提出極高要求。
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基于上述痛點,納芯微針對性推出自主研發的SerDes加串、解串芯片,全系SerDes產品基于HSMT公有車載高速傳輸協議開發,遵循“量產一代、研發一代、規劃一代”三步走戰略,以單通道傳輸速率劃分迭代路線:當前6.4Gbps已量產,12.8Gbps在研,遠期規劃25Gbps及50Gbps型號。
納芯微SerDes產品具備七大核心優勢:一是從晶圓制造到封裝測試全國產化供應鏈;二是ESD與EMC較同類產品具備明顯領先優勢;三是內置硬件診斷單元可快速定位傳輸鏈路問題,;四是與市面主流GSML協議的SerDes產品實現引腳對引腳兼容;五是先進的工藝制程保證在高低溫、高負載等極限工況下功耗表現優異;六是與車載一體化PMIC提供整車一站式系統解決方案,域控制器端配套PoC同軸供電保護芯片,整套硬件可打包交付;七是主動與Tier1、SoC廠商、主機廠及同行推進HSMT公有協議落地,構建互聯互通生態。
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納芯微的SerDes芯片市場化落地規劃三個階段:第一階段優先落地攝像頭、雷達等前端感知硬件傳輸;第二階段拓展車載高清大屏顯示端傳輸應用;第三階段面向整車全域電子電氣架構,開展多設備菊花鏈傳輸系統級優化。
目前主推量產產品最高速率為6.4Gbps,該產品可向下兼容3.2Gbps。NLS911x系列為單通道加串器,置于攝像頭模組內,NLS924x系列為四通道解串器,置于域控制器內。目前,這兩款芯片在國內頭部ADAS方案客戶已完成整機驗證,計劃年底量產上車;多家頭部Tier1進入樣品測試階段,ESD/EMC性能獲充分認可;同時已與國際Tier1完成前期技術評估,計劃2026Q3開展整機系統驗證。
為什么堅持HSMT路線
要說汽車電子最近哪個領域競爭非常火熱,那一定是汽車SerDes領域。從NXP收購Aviva Links,到Microchip收購VSI Co. Ltd.,再到ADI推出OpenGMSL。可以說,廠商都摩拳擦掌,加速改變市場競爭格局。那么,為什么納芯微要堅持走HSMT路線?
丁浩向EEWorld解析,目前車載市場已有多種傳輸方案,但都各有短板:CAN/LIN帶寬嚴重不足,無法承載高清圖像數據;車載以太網傳輸延遲偏高;GMSL私有協議雖支持低延遲高帶寬,但生態封閉,核心技術長期由海外主導;OpenGMSL參與玩家數量稀少;ASA由歐洲廠商主導,區域屬性強;MIPI聯盟標準原生面向消費電子,車載生態布局薄弱。
HSMT由國內本土芯片企業與車企聯合制定,作為公有傳輸協議,它吸收了全球各類傳輸標準的技術優勢,并依托國內完整的整車產業鏈,預計將優先占領國內市場,同時持續向海外車企輸出技術,長期市場占有率有望穩步提升。整車生態、供應鏈及技術多重優勢將共同支撐其持續發展。
更重要的是,HSMT這種公有協議長遠價值是可以實現加串器、解串器硬件解耦,完成設備互聯互通。目前,國內多家本土主機廠已啟動基于HSMT協議的整車互聯互通測試項目,日本等海外市場亦有多家廠商高度關注并認可其互聯互通價值。
HSMT正是納芯微立足本土的關鍵,隨著這項標準逐漸被海外廠商認可,HSMT SerDes也成了納芯微走向全球市場的重要支點。
智能汽車的競爭,表面是算力和傳感器的比拼,但實際上,在更深層次上,傳輸與供電架構決定著系統的下限。納芯微以NSR90332XX-Q1補齊了攝像頭供電的最后一塊拼圖,以HSMT SerDes錨定了高速傳輸的自主路徑。
納芯微正在通過單顆集成 PMIC 替代多顆分立電源,搭配緊湊型QFN封裝SerDes芯片,通過多顆芯片的有機結合,最大限度縮減攝像頭PCB尺寸。
來源:電子工程世界(EEWorld) 作者:付斌
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