河南
快科技7月21日消息，供應鏈消息稱，臺積電已經(jīng)完成與全部客戶的價格談判，確定2027年初上調(diào)晶圓代工價格，全品類基礎漲幅區(qū)間5%至10%。
7nm、3nm、2nm等蘋果A系列芯片所用先進制程全部在調(diào)價范圍內(nèi)，多重成本壓力疊加之下，iPhone 18 Pro漲價基本已成定局。
本次漲價談判從今年6月正式啟動，廠商將調(diào)價生效時間延后至2027年，意在給下游品牌留出供應鏈調(diào)整緩沖周期。
漲價核心誘因來自原材料、光刻設備采購成本上漲，疊加臺積電在美國、日本布局新晶圓廠產(chǎn)生巨額基建開支，整體制造成本持續(xù)走高。
除固定漲幅外，客戶超出年度規(guī)劃的高性能計算追加訂單，還需要額外支付10%至15%溢價，蘋果新一代2nm A20 Pro芯片作為高算力旗艦處理器，若后期增加產(chǎn)能采購，整體代工成本漲幅會突破10%。
蘋果是臺積電規(guī)模最大的客戶，旗下iPhone Pro、Mac全系自研芯片均獨占先進制程產(chǎn)能，2027年恰好是iPhone 18系列以及蘋果手機上市二十周年紀念機型集中交付的關(guān)鍵周期。
新一代機型全面切換2nm工藝，本身晶圓采購成本就高于上代3nm產(chǎn)品，疊加臺積電統(tǒng)一漲價，單顆處理器代工成本會增加十至二十美元。
在此之前，蘋果已經(jīng)在今年上調(diào)iPad、MacBook多款設備售價，CEO蒂姆·庫克公開表示存儲、芯片成本持續(xù)走高帶來的漲價壓力難以消化。
市場調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)也顯示，頂配版iPhone 18 Pro Max整機物料成本相比上代漲幅接近300美元，2nm芯片與閃存漲價是兩大核心推手。
企業(yè)自行消化全部上漲成本的利潤壓力極大，最終大概率將供應鏈成本傳導至終端零售價，iPhone 18 Pro全版本起步售價大概率迎來上調(diào)。
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