北京
近日，三星發(fā)布了 ISOCELL HPC 旗艦 2 億像素傳感器。
據(jù)介紹，這款旗艦傳感器配有 2 億像素，傳感器尺寸為 1/1.3 英寸，并支持原生 16-bit RAW 輸出。
參考IT之家的報(bào)道來看，ISOCELL HPC 在 ISOCELL 架構(gòu)之上引入 DeepPix 技術(shù)，該技術(shù)擴(kuò)展了光電二極管的容量和共享浮動(dòng)擴(kuò)散節(jié)點(diǎn)，讓單像素滿阱容量（Full Well Capacity）較上一代提升了 60%。
該技術(shù)能夠改善光電二極管（PD）電位、通過雙垂直傳輸門（Dual Vertical Transfer Gate, D-VTG）實(shí)現(xiàn)更高效的電荷傳輸，并通過共享浮動(dòng)擴(kuò)散（Shared FD）結(jié)構(gòu)增加浮動(dòng)擴(kuò)散（FD）電容。
同時(shí)，ISOCELL HPC 將單幀 HDR 擴(kuò)展至傳感器內(nèi)變焦的 1×、1.5×、2×、3× 和 4× 全部倍率。
除此之外，最近還有消息提到了三星旗下Exynos芯片的更多信息。
相關(guān)消息中提到，三星自研 Exynos 2700 芯片主頻可能突破 4.00GHz 頻率門檻，目標(biāo)峰值為 4.20GHz。
按照爆料中的說法，在三星 2nm GAA 工藝下，三星 Exynos 2600 芯片主頻最高可以達(dá)到 3.9GHz。而三星在改善 SF2P 良率后，Exynos 2700 芯片的目標(biāo)主核頻率為 4.20GHz。
關(guān)于這顆芯片，以往的消息還顯示，三星計(jì)劃調(diào)整 Exynos 2700 芯片的封裝方案，通過分離 DRAM 和 SoC 來改善散熱。
消息稱三星 Exynos 2700 芯片將會(huì)采用 SBS 封裝方式，而蘋果即將推出的 A20 Pro 芯片將采用 WMCM 封裝方案，兩者在實(shí)現(xiàn)方式上基本相同。
結(jié)構(gòu)方面，SBS 并排布局內(nèi)存與 SoC，散熱器直接覆蓋在并排的 RAM 和 SoC 上方。這種結(jié)構(gòu)能有效避免熱量在內(nèi)部聚集，從而實(shí)現(xiàn)更高效的散熱表現(xiàn)。
同時(shí)，新架構(gòu)還將顯著提升內(nèi)存性能。由于 RAM 與 SoC 的物理距離縮短，數(shù)據(jù)傳輸路徑更加緊湊。據(jù)報(bào)告顯示，這一設(shè)計(jì)有望將內(nèi)存帶寬提升 30% 至 40%。
另外還有消息稱，三星 Exynos 2700 芯片將提供 LPDDR6 與 LPDDR5X 內(nèi)存選項(xiàng)，以及多種核心和頻率配置。而這則是為了更好地與高通驍龍8系旗艦芯片進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。就此來看，三星對(duì)于自家Exynos 2700 芯片寄予了厚望。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)方面，Exynos 2700 芯片計(jì)劃采用三星最先進(jìn)工藝 SF2P，搭載 ARM 最新的 C2 級(jí) CPU 核心，GPU 為基于 AMD RDNA 4 架構(gòu)的 Xclipse 系列。
結(jié)合現(xiàn)有消息來看，全新的Exynos 2700 芯片將在三星下一代旗艦系列手機(jī)上進(jìn)行搭載。也就是說，Galaxy S27 系列中有望帶來雙芯片版本。而以往則有爆料提到過，全新的Exynos 2700 芯片目標(biāo)是應(yīng)用到Galaxy S27 系列的 Ultra 機(jī)型上。
參考現(xiàn)有情況來看，三星S系列旗艦中的Ultra 機(jī)型是系列中定位最高的產(chǎn)品，也是最近幾年中的熱銷機(jī)型。基于此，三星Exynos 2700的性能表現(xiàn)需要達(dá)到行業(yè)高端旗艦水平，與高通新一代的驍龍8系旗艦接近。
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