“PCB牛股”寶鼎科技五連板背后：賽道冰火兩重天，警惕“較大回調風險”？

本文來源：時代周報 作者：袁佳薇 趙鵬

8月10日，PCB板塊顯著分化。截至當日收盤，PCB板塊（BK0877）全天跌幅達1.03%，報3974.58點，164只相關個股中116只下跌，C嘉立創（001232.SZ）、泰金新能（688813.SH）等個股跌幅均超過8%。

與之形成反差的是，“PCB牛股”寶鼎科技（002552.SZ）逆勢走出五連板。8月10日收盤報52.36元/股，近五日累計漲幅達61.06%，總市值已超過200億元。

寶鼎科技主營業務為PCB上游覆銅板（CCL）、電子銅箔和金礦采選，三大主業均由收購取得的子公司完成：CCL、電子銅箔業務來自控股子公司山東金寶電子有限公司；金礦采選業務則來自全資子公司招遠市河西金礦有限公司。

寶鼎科技8月6日盤后發布的《股票交易異常波動公告》（以下簡稱《公告》）稱，公司CCL產品主要為FR-4及復合板等常規產品，目前無AI覆銅板，未發現在AI服務器及算力領域的應用；電子銅箔以HTE高溫高延伸性電解銅箔為主，為通用標準產品，不能應用于AI服務器及算力領域。

寶鼎科技在上述《公告》中明確表示，“股票價格短期漲幅較大，后續可能存在較大回調風險”。

7月市場傳出英偉達壓價、行業擴產壓制出貨等利空傳聞，PCB板塊持續下行，寶鼎科技同步下跌。進入8月，上游電子布價格創下年內最大漲幅，從供給端印證產業鏈高景氣；疊加高盛大幅上調AI服務器PCB覆銅板市場空間預測，板塊遠期成長預期升溫，帶動板塊反彈。

盡管寶鼎科技明確公司暫無AI服務器專用覆銅板量產，但作為PCB上游核心材料商，在高盛上調AI服務器PCB/CCL市場預測背景下，疊加中報業績預告利好，共同推動寶鼎科技股價跟隨板塊上漲。

時代周報記者就相關問題致電寶鼎科技，董秘辦相關人士稱“現在處于半年報的窗口期，不接受任何采訪”。

曾被實施退市風險警示

寶鼎科技的前身為杭州寶鼎鑄鍛有限公司。該公司為朱寶松于1999年創立。2009年，杭州寶鼎鑄鍛有限公司完成股份制改造，變更為寶鼎重工股份有限公司，并于2011年登陸深交所。

寶鼎科技主營業務為船舶、工程機械及海洋工程配套等大型鑄鍛件的設計、研發、生產及銷售。然而，2015年因跨界并購上海復榆新材料科技有限公司埋下巨額商譽地雷。完成并購后，上海復榆連續三年未達寶鼎科技業績承諾，2016年、2017年接連虧損，2018年5月寶鼎科技被實施退市風險警示，簡稱變更為“*ST寶鼎”。

杭州寶鼎鑄鍛有限公司外景（圖源：寶鼎科技官網）

2019年9月，山東招金集團有限公司通過協議受讓方式，從寶鼎科技原實際控制人朱麗霞、朱寶松等股東合計受讓29.90%的股份，成為公司第一大股東；同年11月啟動要約收購，至2020年1月合計持股達37.90%，招金集團成為控股股東，招遠市人民政府成為實際控制人。2025年10月，招金集團通過金都國投間接控股寶鼎科技，合計持股38.02%，實際控制人不變。

股權變更的同時，寶鼎科技業務端也進行了大刀闊斧迭代。2022年，寶鼎科技以11.97億元收購金寶電子63.87%股權，切入CCL、電子銅箔賽道；次年并購河西金礦，增加了金礦采選及成品金銷售業務。2024年1月，寶鼎科技通過出售股權，徹底剝離大型鑄鍛件資產及業務，正式確立電子新材料、黃金采選雙主業格局。

從營收結構來看，2025年寶鼎科技總營收31.47億元，同比增長8.73%。覆銅板（CCL）是核心營收來源，全年營收20.71億元，占總收入65.81%；電子銅箔營收5.18億元，占比16.46%；成品金營收5.08億元，占比16.16%。受復合板毛利率下滑、運營成本走高拖累，覆銅板與電子銅箔業務全年虧損，板塊利潤同比大幅下滑123.66%。這也直接導致寶鼎科技2025全年歸母凈利潤1.24億元，同比下滑49.83%，僅黃金業務貢獻穩定利潤，成品金毛利率高達66.34%。

AI算力需求帶動覆銅板、高端銅箔量價齊升，寶鼎科技業績在今年迎來拐點。根據寶鼎科技2026年半年度業績預告，預計2026年上半年實現歸母凈利潤1.25億元至1.45億元，同比增長468.71%至559.71%；扣非凈利潤預計為1.32億元至1.52億元，同比增長449.85%至533.16%。子公司金寶電子成功扭虧，CCL及電子銅箔業務扭虧為盈，產品銷量及銷售價格持續上升；疊加國際金價高位運行，金礦業務營收與毛利率同步走高。

PCB上游將呈結構性分化

據財聯社消息，高盛在8月5日發布的全球PCB和CCL行業報告中，大幅上調AI服務器相關市場規模預測。除英偉達GPU服務器推動外，云計算廠商自研ASIC服務器需求的增長構成了更重要的增量來源。

高盛預計，全球AI服務器PCB市場將在2027年達到375.29億美元，較此前預測上調38%，2028年進一步增至840億美元；CCL市場2027年預計達到221億美元，較此前預測上調18%，2028年則有望增至480億美元。這意味著，2026年至2028年，AI服務器PCB和CCL市場規模的復合年增長率將分別達到148%和161%。據經濟觀察報，高端產品供不應求，部分頭部廠商訂單已排至2027年。

圖源：圖蟲創意

GKURC產經智庫首席分析師丁少將對時代周報記者表示：“漲價潮持續性需結構性分化看待，AI服務器高端PCB受益于英偉達下一代平臺迭代及產能瓶頸，供需偏緊格局將貫穿2026下半年至2027年，漲價基礎堅實；但中低層覆銅板產品受擴產及上游銅價松動影響，普漲行情近尾聲。”

寶鼎科技的尷尬恰在于此：其覆銅板產品以FR-4等常規品類為主，恰處中低層。上述《公告》還稱，超低輪廓銅箔HVLP目前尚處于客戶認證及市場拓展階段，未形成批量生產，未來訂單獲取及業務拓展存在不確定性。這是制造高速CCL的高端電解銅箔原料，專門解決AI服務器高頻信號損耗問題。

“上游材料端同樣走向‘冰火兩重天’，也會呈現結構性分化。高端AI CCL漲價動能最強且最持久，是確定性受益環節；普通CCL承壓，議價權弱，難以跟漲。”丁少將說。

8月4日至10日，寶鼎科技走出五連板固然成績亮眼，但2026年第二季度盈利環比預計變動下限為負值。且寶鼎科技已在公告中明確，當前暫無AI相關產品產生營收。目前個股動態市盈率高達76.90倍，股價估值已明顯透支基本面，風險值得警惕。長遠來看，若HVLP銅箔遲遲無法實現商業化放量，那么這場逆勢狂歡終將面臨估值的均值回歸。