北京
據(jù) The Information 報道，蘋果正在與博通合作開發(fā)其首款針對 AI 應(yīng)用設(shè)計的服務(wù)器芯片，計劃采用臺積電的 N3P 工藝制造，以確保服務(wù)器部署的穩(wěn)定性和效率。
（來源：The Information）
消息人士表示，蘋果與博通合作開發(fā)的芯片代號為“Baltra”，預(yù)計 2026 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
報道指出，芯片將采用 Chiplet 設(shè)計方式，芯片的各項功能分別由多個小芯片分擔(dān)，再將多個小芯片通過先進(jìn)封裝整合成單一芯片，這種設(shè)計方式能減少制造過程復(fù)雜度，并降低成本。
該消息人士透露，“Baltra 芯片主要計算核心將由蘋果自主設(shè)計，其 CPU 可能是基于 Arm 指令集架構(gòu)，關(guān)鍵的 AI 內(nèi)核也將是由蘋果自研；這款新的 AI 芯片主要用于推理，能夠處理新數(shù)據(jù)然后將它們交給大型語言模型來產(chǎn)生輸出，這是一項與訓(xùn)練模型不同的任務(wù)。”
據(jù)了解，蘋果和博通早在 2023 年就展開了合作，雙方達(dá)成一項價值數(shù)十億美元的協(xié)議，最初是為了研發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器。
隨著過去兩年里 AI 產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，很多科技公司都采取了自研的方式，通過開發(fā)定制芯片來提升計算效率并降低運行成本。
很大程度上，M 系列自研芯片取得的成功給蘋果在研發(fā)定制芯片方面帶來了足夠大的信心。
事實上，近年來蘋果正在積極與科技公司合作共同研發(fā)各類芯片，主要是為了減少對包括英偉達(dá)在內(nèi)的供應(yīng)依賴，以避免市場供應(yīng)短缺或高定價對其業(yè)務(wù)造成的長期影響。
現(xiàn)階段，蘋果還在使用亞馬遜的芯片（包括 Graviton 和 Inferentia 系列）為 Apple Intelligence 等服務(wù)提供支持。按照蘋果的說法，相比于英特爾的 x86 芯片，實現(xiàn)了 40% 的效率提升；目前蘋果還在評估 Trainium 2 芯片，預(yù)計效率將提高 50%。
蘋果首席執(zhí)行官庫克此前曾表示，蘋果在 AI 領(lǐng)域擁有一些競爭對手所不具備的優(yōu)勢。“我們相信 AI 的變革力量和前景，我們擁有的優(yōu)勢將使我們在這個新時代脫穎而出，包括蘋果獨特的無縫硬件、軟件和服務(wù)集成，開創(chuàng)性的蘋果芯片，業(yè)界領(lǐng)先的神經(jīng)引擎，以及我們對隱私的堅定關(guān)注，這些都是我們創(chuàng)造的一切的基礎(chǔ)。”
參考資料：
1.https://www.theinformation.com/articles/apple-is-working-on-ai-chip-with-broadcom
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