存儲(chǔ)斷貨潮下，誰(shuí)在托起“國(guó)產(chǎn)替代”的底盤(pán)

全球存儲(chǔ)芯片封裝基板市場(chǎng)變化趨勢(shì)（單位：億元）高帶寬內(nèi)存符合AI服務(wù)器需求各存儲(chǔ)芯片廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃DDR4內(nèi)存漲價(jià)反而更為兇猛存儲(chǔ)芯片成本占比直接決定了手機(jī)的物料成本（BOM cost）基礎(chǔ)高端筆記本更喜歡使用板載內(nèi)存，不便于靈活控制成本

AI從生成文字、語(yǔ)音等單一形態(tài)，進(jìn)化到能生成歌曲、視頻等更為復(fù)雜的形式，帶動(dòng)了高容量、低功耗和高帶寬存儲(chǔ)芯片需求的大漲。在這一背景下，三星、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭正將產(chǎn)能加速轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）等高利潤(rùn)產(chǎn)品，低端產(chǎn)品與傳統(tǒng)市場(chǎng)出現(xiàn)空白。

這是一時(shí)的周期性波動(dòng)還是意味著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)已經(jīng)發(fā)生不可逆的變化？如果是后者，那么中國(guó)廠商能否抓住機(jī)會(huì)？

01

AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建，引爆蝴蝶效應(yīng)

“我并不認(rèn)為這輪存儲(chǔ)芯片上漲只是一個(gè)簡(jiǎn)單的周期行情，它更可能代表著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不可逆變化開(kāi)端。”深圳一位業(yè)內(nèi)人士如是分析的同時(shí)，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍正在自己的微博中感慨著“內(nèi)存漲價(jià)實(shí)在太多”，并接連上調(diào)了新機(jī)價(jià)格，引發(fā)熱議。

這就像是一場(chǎng)蝴蝶效應(yīng)：當(dāng)北美地區(qū)數(shù)萬(wàn)億美元級(jí)別的AI數(shù)據(jù)中心正如火如荼地投建、落地時(shí)，包括存儲(chǔ)在內(nèi)的硬件市場(chǎng)需求暴增，廠商根據(jù)利潤(rùn)分配產(chǎn)能，導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品成本上升……最終，存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)傳導(dǎo)至消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，影響到全球各大手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)。

存儲(chǔ)芯片不僅是電子產(chǎn)品的“糧食”，更是AI時(shí)代的“算力燃料”。

AI對(duì)算力需求的快速增長(zhǎng)，使得資本也大規(guī)模流向數(shù)據(jù)中心。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，八家中美互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)2025年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)增長(zhǎng)65%，2026年預(yù)計(jì)再增四成。正是有這樣的預(yù)期，才會(huì)把GPU龍頭英偉達(dá)推向5萬(wàn)億美元的市值之巔。

而單臺(tái)AI服務(wù)器對(duì)內(nèi)存的需求可達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的8到10倍，不差錢的數(shù)據(jù)中心早已和存儲(chǔ)原廠簽署了覆蓋2027年的長(zhǎng)期協(xié)議(LTA)。甚至有業(yè)內(nèi)人士透露，北美云廠商正在提前預(yù)定2028年的產(chǎn)能。

至于高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品的緊俏行情是怎么影響到消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的，就要說(shuō)說(shuō)三大原廠的定價(jià)權(quán)了。

02

原廠轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)能

消費(fèi)市場(chǎng)遭“斷供”

主流存儲(chǔ)芯片可細(xì)分為DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，內(nèi)存）和NAND Flash（閃存），內(nèi)存市場(chǎng)集中度極高，三星、SK海力士和美光三大原廠合計(jì)占有超過(guò)九成市場(chǎng)份額，因此常常能通過(guò)同步減產(chǎn)、暫停報(bào)價(jià)、漲價(jià)等策略影響市場(chǎng)價(jià)格。

2023年底，三大原廠由于擴(kuò)產(chǎn)基數(shù)過(guò)高、利潤(rùn)下滑，主動(dòng)減產(chǎn)控價(jià)，而半導(dǎo)體工廠從建設(shè)到量產(chǎn)通常需要一年半到兩年時(shí)間。當(dāng)AI服務(wù)器展現(xiàn)出高帶寬內(nèi)存的無(wú)限需求時(shí)，為了追求更高利潤(rùn)，原廠自然會(huì)將大量原本生產(chǎn)普通DRAM的先進(jìn)制程產(chǎn)能撥給了AI急需的產(chǎn)品。

去年12月，美光宣布旗下的消費(fèi)級(jí)品牌 Crucial（英睿達(dá)）將退出市場(chǎng)，原因就是“為了更好地支持和供應(yīng)增長(zhǎng)更快、規(guī)模更大的戰(zhàn)略客戶”。

SK海力士、三星更是在強(qiáng)制終結(jié)成熟產(chǎn)品DDR4的生命周期：SK海力士已將DDR4產(chǎn)能降至20%以下，三星甚至計(jì)劃停止生產(chǎn)主流容量的DDR4模組。

內(nèi)存主要代表產(chǎn)品就是標(biāo)準(zhǔn)DDR系列，如DDR4、DDR5；以及低功耗LPDDR系列，有LPDDR4、LPDDR5以及HBM等。HBM本質(zhì)上是一種基于3D堆疊技術(shù)的特殊DRAM，代表著高性能計(jì)算的演進(jìn)。

盡管DDR4內(nèi)存主力芯片在2023年市占率仍有60%，但AI基礎(chǔ)設(shè)施投建不僅僅需要英偉達(dá)的GPU，也需要新一代存儲(chǔ)芯片與之匹配——DDR5和HBM更符合AI數(shù)據(jù)中心的需求。

這種來(lái)自頭部原廠的“主動(dòng)斷供”，導(dǎo)致普通電腦和智能手機(jī)廠商必須支付更高溢價(jià)來(lái)?yè)屬?gòu)殘余產(chǎn)能。根據(jù)閃存市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)顯示，2025年第四季度存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)全面迎來(lái)前所未有的漲價(jià)潮，帶動(dòng)DRAM、NAND價(jià)格指數(shù)迅速跳漲，單季度漲幅均超150%，全年漲幅則分別高達(dá)386%、207%。

這并非純粹的AI云服務(wù)商需求推動(dòng)的結(jié)果，DDR4的停產(chǎn)預(yù)期疊加中美貿(mào)易摩擦掀起的備貨潮，才一同造成了如此嚴(yán)重的供需失衡。

02

國(guó)產(chǎn)替代技術(shù)破局

筑起新防線

而在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的風(fēng)暴眼之外，兩家中國(guó)廠商正在以超乎預(yù)期的速度崛起。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是我國(guó)存儲(chǔ)芯片兩大領(lǐng)軍企業(yè)。在NAND領(lǐng)域，長(zhǎng)江存儲(chǔ)代表著我國(guó)最先進(jìn)的制造水平；而長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)則是目前唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)DRAM原廠。

據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)2025年NAND Flash市占率約為12%；長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM市場(chǎng)份額約為4.5%，盡管無(wú)法撼動(dòng)市場(chǎng)價(jià)格，但兩家企業(yè)仍能從這場(chǎng)供應(yīng)鏈危機(jī)中尋到新的機(jī)會(huì)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)憑借自主研發(fā)的Xtacking 架構(gòu)（即將存儲(chǔ)單元與外圍電路獨(dú)立加工后鍵合），在 3D NAND領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)跨越。在受到美國(guó)禁令影響前，其232層堆疊技術(shù)已與三星（236層）并駕齊驅(qū)，且擁有核心專利優(yōu)勢(shì)。

面對(duì)禁令導(dǎo)致的擴(kuò)產(chǎn)受阻及供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)加速了設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。目前，其產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)45%，并定下于2026年實(shí)現(xiàn)“核心技術(shù)完全自主可控”的愿景目標(biāo)。如果能完成產(chǎn)線擴(kuò)建將月產(chǎn)能提升至30萬(wàn)片晶圓，那么長(zhǎng)江存儲(chǔ)的市場(chǎng)份額很有可能提升至15%。

而內(nèi)存領(lǐng)域的“定海神針”長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)從DDR4到DDR5及LPDDR5的技術(shù)跨越。2025年11月，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)發(fā)布最高速率達(dá)8000Mbps的新一代DDR5產(chǎn)品系列，顆粒容量最高達(dá)24Gb，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片在主流技術(shù)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)完備性。

目前搭載國(guó)產(chǎn)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)顆粒的DDR4內(nèi)存條在市場(chǎng)上被廣泛推薦為漲價(jià)缺貨的替代產(chǎn)品，并已大規(guī)模向聯(lián)想等國(guó)產(chǎn)品牌的旗艦及中低端產(chǎn)品線供貨，不僅緩解了2025年以來(lái)的“漲價(jià)潮”，更保障了國(guó)產(chǎn)終端的供應(yīng)鏈安全。

03

群雄起航，抓住缺口機(jī)遇

消費(fèi)電子領(lǐng)域出現(xiàn)供應(yīng)缺口，不僅一定程度上利好國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)原廠，下游模組廠商以及專注于特定應(yīng)用需求場(chǎng)景、制程和容量通常落后的利基型存儲(chǔ)芯片廠商同樣會(huì)受益。

模組廠商指的是得到原廠技術(shù)授權(quán)以后負(fù)責(zé)芯片加工和封裝的廠商，如果說(shuō)長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是“造磚頭”的，那么模組廠商就是“蓋房子”的。

以江波龍、佰維存儲(chǔ)、德明利為首的“模組三巨頭”已完成從單純代工到技術(shù)輸出的轉(zhuǎn)型。其中，佰維存儲(chǔ)深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)是其核心壁壘。

這個(gè)技術(shù)就像是把原本散亂的積木通過(guò)精密工藝，重組并壓縮成一顆極小的“超級(jí)芯片”，體積更小、性能更強(qiáng)，極其符合追求極致纖薄的折疊屏手機(jī)和輕薄筆記本產(chǎn)品。

利基型存儲(chǔ)芯片廠商兆易創(chuàng)新更是直接享受到了市場(chǎng)波動(dòng)紅利。在投資會(huì)上，兆易創(chuàng)新表示2025年初利基型DRAM業(yè)務(wù)整體僅有低個(gè)位數(shù)的毛利率，到了去年第二季度達(dá)到雙位數(shù)的毛利率，此后一路飛漲，全年DDR4產(chǎn)品的收入占比超過(guò)一半。

不過(guò)，面對(duì)“一天一價(jià)”的市場(chǎng)，企業(yè)仍需精準(zhǔn)預(yù)測(cè)自身生產(chǎn)所需的原料或芯片用量，盲目的囤積仍有可能讓廠商們?cè)俣冉?jīng)歷2023年的庫(kù)存寒冬，平衡好“囤貨防漲價(jià)”與“資金流安全”仍是中長(zhǎng)期的目標(biāo)。

04

全面漲價(jià)與結(jié)構(gòu)性缺貨的“風(fēng)暴眼”

盡管主要存儲(chǔ)芯片廠商在擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃上已展現(xiàn)出前所未有的“克制”，避免了過(guò)去周期中盲目追漲導(dǎo)致的嚴(yán)重過(guò)剩，但AI浪潮所釋放的需求洪峰，依然遠(yuǎn)超供給增長(zhǎng)的步伐。

這場(chǎng)始于晶圓廠與數(shù)據(jù)中心端的供需失衡，如今已無(wú)可避免地形成全面漲價(jià)的壓力，精準(zhǔn)傳導(dǎo)至終端消費(fèi)市場(chǎng)。

更為關(guān)鍵的是，此次缺貨呈現(xiàn)出鮮明的“結(jié)構(gòu)性”特征——尖端的高帶寬內(nèi)存與用于AI服務(wù)器的高性能DRAM、NAND芯片吞噬了大量核心產(chǎn)能與先進(jìn)制程資源，導(dǎo)致本已緊俏的成熟制程產(chǎn)能進(jìn)一步向利潤(rùn)更高的領(lǐng)域傾斜。

其結(jié)果是，用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的通用型存儲(chǔ)芯片（如LPDDR4/5、DDR4），在產(chǎn)能分配上受到顯著擠壓，成為供應(yīng)鏈中的短板。

在這場(chǎng)存儲(chǔ)的漲價(jià)圖譜中，高端、高性能存儲(chǔ)部件價(jià)格漲幅最為迅猛，并向下游層層傳遞成本壓力。消費(fèi)電子品牌廠商因此被置于“風(fēng)暴眼”之中，面臨兩難抉擇——要么顯著提高產(chǎn)品售價(jià)，將成本直接轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者；要么在價(jià)格不變甚至微漲的前提下，降低新品的基礎(chǔ)存儲(chǔ)配置，或放緩存儲(chǔ)規(guī)格升級(jí)的速度。

無(wú)論選擇哪條路徑，“加價(jià)減配”都已成為消費(fèi)端即將面對(duì)的必然現(xiàn)實(shí)，標(biāo)志著由AI基礎(chǔ)設(shè)施投資狂潮所驅(qū)動(dòng)的成本，正開(kāi)始由廣大普通消費(fèi)者分?jǐn)偂＿@并非短暫的市場(chǎng)波動(dòng)，而是一場(chǎng)深刻的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變的開(kāi)端。

05

智能手機(jī)

旗艦保利潤(rùn)，中低端陷困境

2026年的智能手機(jī)市場(chǎng)，“漲價(jià)”將成為無(wú)法回避的關(guān)鍵詞。持續(xù)上漲的存儲(chǔ)芯片價(jià)格，讓智能手機(jī)廠商被迫站上抉擇的十字路口——高端旗艦機(jī)型憑借品牌溢價(jià)與供應(yīng)鏈掌控力筑起護(hù)城河，而中低端市場(chǎng)卻在成本暴漲與需求萎縮的夾擊下，滑向“做多虧多”的深淵。

存儲(chǔ)芯片作為智能手機(jī)的核心硬件之一，其成本占比直接決定了整機(jī)的物料成本（BOM cost）基礎(chǔ)。根據(jù)行業(yè)分析，存儲(chǔ)器通常占智能手機(jī)整機(jī)BOM成本的10%至15%。在此輪漲價(jià)潮下，僅2025年，該部分成本已被墊高8%—10%。更為嚴(yán)峻的是，漲勢(shì)仍在持續(xù)，機(jī)構(gòu)預(yù)估2026年整機(jī)BOM成本將在2025年的基礎(chǔ)上再提升5%—7%，甚至可能更高。對(duì)如此劇烈的成本上漲，利潤(rùn)空間本就有限的手機(jī)廠商已無(wú)太多緩沖余地。

自2025年10月以來(lái)，小米、OPPO、vivo、榮耀等廠商發(fā)布的新機(jī)，不同配置較上代機(jī)型出現(xiàn)了100至600元不等的提價(jià)。紅米K90系列起售價(jià)較上一代上漲100-300元，且高配與低配版本的價(jià)差擴(kuò)大。

進(jìn)入2026年，這一趨勢(shì)仍在延續(xù)，榮耀Power2的12GB+256GB版本售價(jià)較上一代同版本漲價(jià)500元。小米集團(tuán)總裁盧偉冰公開(kāi)承認(rèn)，來(lái)自上游的成本壓力已真實(shí)傳導(dǎo)至新品定價(jià)。多方預(yù)測(cè)顯示，2026年新機(jī)定價(jià)更貴幾乎已是板上釘釘。

除了直接上調(diào)售價(jià)，廠商普遍采取了更為隱蔽的“配置策略性下調(diào)”來(lái)平衡成本。降低起售版本的內(nèi)存/存儲(chǔ)容量是最常見(jiàn)的手段，如原本計(jì)劃在某個(gè)價(jià)位提供“512GB ROM + 16GB RAM”的配置，現(xiàn)在可能降格為“512GB ROM + 12GB RAM”。在部分中端機(jī)型上，將LPDDR4X 8GB的配置調(diào)降至6GB及以下。同時(shí)，新品發(fā)售期間的官方優(yōu)惠、渠道補(bǔ)貼普遍縮水，導(dǎo)致消費(fèi)者實(shí)際到手價(jià)格悄然攀升。

這兩種方式共同作用，意味著用戶需要為同等或更低的基礎(chǔ)配置支付更多費(fèi)用，智能手機(jī)的“性價(jià)比”基準(zhǔn)線正在被系統(tǒng)性抬高。Counterpoint Research預(yù)測(cè)，受此影響，2026年全球智能手機(jī)出貨量將同比減少2.1%，呈現(xiàn)“量減價(jià)升”的態(tài)勢(shì)，全球智能手機(jī)平均售價(jià)預(yù)計(jì)同比上漲6.9%。

06

個(gè)人電腦

整體市場(chǎng)進(jìn)入調(diào)價(jià)期

手機(jī)之外，PC市場(chǎng)同樣在存儲(chǔ)漲價(jià)壓力下從2025年底開(kāi)始調(diào)價(jià)潮。戴爾率先宣布自2025年12月17日起，對(duì)商用產(chǎn)品線實(shí)施10%—30%的提價(jià)，這一舉措被業(yè)內(nèi)視為風(fēng)向標(biāo)。聯(lián)想、惠普、宏碁等主流廠商雖未明確具體幅度，但均已釋放2026年價(jià)格調(diào)整信號(hào)。提價(jià)策略呈現(xiàn)明顯差異化——商用與高端產(chǎn)品調(diào)價(jià)幅度更大，基礎(chǔ)消費(fèi)機(jī)型則相對(duì)克制，這折射出廠商對(duì)市場(chǎng)承受能力的精準(zhǔn)測(cè)算。

在PC產(chǎn)品線中，高端、輕薄型筆記本電腦成為成本壓力傳導(dǎo)的第一站和受影響最大的細(xì)分市場(chǎng)，這主要由其產(chǎn)品特性和供應(yīng)鏈地位決定。存儲(chǔ)芯片在一臺(tái)PC中的成本占比已顯著提升。

惠普首席執(zhí)行官恩里克·洛雷斯指出，內(nèi)存芯片占一臺(tái)PC成本的15%至18%。而在高端筆電中，由于普遍采用焊接在主板上的Mobile DRAM（板載內(nèi)存），其設(shè)計(jì)集成度高，無(wú)法像臺(tái)式機(jī)或部分商用機(jī)型那樣通過(guò)更換內(nèi)存模塊來(lái)靈活調(diào)整配置或控制成本。一旦存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲，這部分成本將幾乎被完全鎖定并直接傳導(dǎo)至整機(jī)。

而高端筆電面向的是對(duì)性能、便攜性有高要求的用戶，其核心賣點(diǎn)往往包括大內(nèi)存和高性能存儲(chǔ)。在存儲(chǔ)成為主要營(yíng)銷亮點(diǎn)的背景下，品牌商難以通過(guò)“降規(guī)減配”來(lái)消化成本，因?yàn)檫@直接損害產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

因此，漲價(jià)成為最直接，卻也最艱難的選項(xiàng)。市場(chǎng)分析指出，高端機(jī)型因存儲(chǔ)成本占比更高，且企業(yè)客戶對(duì)價(jià)格敏感度相對(duì)較低，其終端售價(jià)的漲幅可能更為顯著。

除了直接漲價(jià)，廠商普遍采用的另一手段是 “調(diào)整產(chǎn)品規(guī)格” 。TrendForce指出，“縮減規(guī)格配置”或“暫緩升級(jí)”已成為品牌平衡成本的必要手段。16GB內(nèi)存+512GB固態(tài)硬盤(pán)正成為新一代輕薄本的“標(biāo)準(zhǔn)版”配置。廠商一方面以此控制基礎(chǔ)款成本，另一方面通過(guò)提供付費(fèi)存儲(chǔ)擴(kuò)展包滿足差異化需求，將選擇權(quán)與部分成本轉(zhuǎn)移至消費(fèi)者。

07

編輯點(diǎn)評(píng)

DIY市場(chǎng)的“黃金時(shí)代”已終結(jié)

與品牌機(jī)制造商相比，DIY市場(chǎng)在這次存儲(chǔ)通脹中顯得尤為脆弱。獨(dú)立內(nèi)存模組價(jià)格在現(xiàn)貨市場(chǎng)經(jīng)歷了“一天一個(gè)價(jià)”的瘋狂上漲，而當(dāng)“下午報(bào)價(jià)晚上作廢”成為渠道商新常態(tài)時(shí)，也讓供應(yīng)鏈報(bào)價(jià)體系瀕臨崩潰。

DIY市場(chǎng)的核心吸引力在于“花最少的錢，得到最大性能”，可當(dāng)一條高性能固態(tài)硬盤(pán)或一塊大容量?jī)?nèi)存的價(jià)格就可能占到整機(jī)預(yù)算相當(dāng)大的比例，甚至超過(guò)其他核心部件（如CPU、顯卡）時(shí)，DIY的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)已不復(fù)存在。