存儲(chǔ)革命，得一微、佰維、江波龍、宏芯宇等國(guó)產(chǎn)廠商的差異化競(jìng)速

【摘要】隨著大模型技術(shù)的快速迭代，端側(cè)輕量化AI正從概念走向普及。

在實(shí)時(shí)交互、離線運(yùn)行、低功耗等核心特征之下，端側(cè)AI對(duì)存儲(chǔ)提出了毫秒級(jí)響應(yīng)與高能效比的嚴(yán)苛要求。

而作為存算協(xié)同的核心樞紐，存儲(chǔ)主控芯片的技術(shù)水平在很大程度上決定了存儲(chǔ)產(chǎn)品的性能上限，也進(jìn)而影響端側(cè)AI落地體驗(yàn)的天花板。

在此背景下，UFS主控正加速向UFS 4.0/4.1及以上演進(jìn)，存儲(chǔ)技術(shù)迭代節(jié)奏全面加快，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)主控廠商也在這波端側(cè)AI潮中迎來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展窗口期。

得一微電子、江波龍、佰維、宏芯宇等本土核心玩家，立足自身技術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)定位，走出了固件算法自研、封測(cè)工藝升級(jí)、存內(nèi)壓縮創(chuàng)新等差異化發(fā)展路徑。

當(dāng)端側(cè)AI引爆存儲(chǔ)革命，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商又將開(kāi)啟怎樣的技術(shù)突破與市場(chǎng)份額雙向突圍新周期？

以下為正文：

01

端側(cè)AI落地重構(gòu)存儲(chǔ)需求

近年來(lái)，端側(cè)AI正逐漸從概念走向真實(shí)落地。

根據(jù)頭豹統(tǒng)計(jì)，2025年，中國(guó)端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到約12434.3億元，具備明確的商業(yè)化牽引力。其中，作為存算協(xié)同的數(shù)據(jù)樞紐核心，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正迎來(lái)端側(cè)AI的市場(chǎng)爆發(fā)紅利。

CFM閃存市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè)顯示，2025年全球DRAM/NANDFlash市場(chǎng)規(guī)模歷史上首次突破2000億美元，同比增長(zhǎng)33%至2216億美元；預(yù)計(jì)到2026年這一規(guī)模將再度突破6000億美元。

伴隨著市場(chǎng)需求的激增，在AI從云端下沉至終端的背景下，輕量化的大模型本地部署需要大容量高速閃存支撐，技術(shù)上對(duì)存儲(chǔ)連續(xù)讀取速度提出極高要求，與此同時(shí)，端側(cè)AI長(zhǎng)期運(yùn)行疊加高頻讀寫，也開(kāi)始要求存儲(chǔ)主控找到高性能輸出與低能效控制的動(dòng)態(tài)平衡。

作為存儲(chǔ)系統(tǒng)的“大腦”，端側(cè)AI的浪潮之下，存儲(chǔ)主控芯片的技術(shù)升級(jí)迫在眉睫。

在嵌入式存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，過(guò)去較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，eMMC（嵌入式多媒體存儲(chǔ)器）都憑借著低成本、簡(jiǎn)易接口與高技術(shù)成熟度而成為消費(fèi)類終端設(shè)備的主要存儲(chǔ)方案。

圖片來(lái)源：江波龍招股書

然而，在端側(cè)AI加速落地的背景下，智能終端設(shè)備需要在多程序并行應(yīng)用下滿足更低的功耗、更快的響應(yīng)速度等要求。此時(shí)，eMMC采用的半雙工并行接口技術(shù)往往難以同時(shí)進(jìn)行讀取與寫入，高速運(yùn)行的數(shù)據(jù)吞吐量也較為有限，性能劣勢(shì)逐漸凸顯。

對(duì)比而言，通用閃存存儲(chǔ)UFS(Universal Flash Storage)采用全雙工串行傳輸技術(shù)，其高速串行接口能支持讀寫同時(shí)進(jìn)行，且具備更低的延遲和更高的響應(yīng)處理能力。

目前，UFS這一技術(shù)路線已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等領(lǐng)域，同時(shí)，其技術(shù)迭代也加速向UFS 4.0/4.1及以上演進(jìn)。

結(jié)合市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)以及技術(shù)發(fā)展路徑，端側(cè)AI的爆發(fā)對(duì)新一代存儲(chǔ)主控芯片提出了兩大核心考核指標(biāo)：毫秒級(jí)超低響應(yīng)時(shí)延與全場(chǎng)景高能效比。這就意味著，端側(cè)AI時(shí)代的存儲(chǔ)主控，需要跳出單一職能，升級(jí)為數(shù)據(jù)調(diào)度、算力協(xié)同、功耗管理、安全加密、智能優(yōu)化等為一體化的綜合控制芯片。

而這種存算協(xié)同能力的強(qiáng)弱，正逐漸成為區(qū)分存儲(chǔ)主控芯片性能的核心分水嶺，也正成為國(guó)產(chǎn)廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心賽道。

02

國(guó)產(chǎn)替代黃金周期

長(zhǎng)期以來(lái)，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)一直呈現(xiàn)寡頭壟斷的格局。

Omdia測(cè)算數(shù)據(jù)顯示，2024年全球DRAM市場(chǎng)中，三星、SK海力士、美光三家企業(yè)合計(jì)市占率超90%；NAND Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散，但依舊由三星、SK海力士、美光、鎧俠等海外巨頭主導(dǎo)。

在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，海外企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在高端協(xié)議迭代、核心算法專利、高端閃存顆粒適配、全鏈路生態(tài)優(yōu)化等方面，部分廠商能夠深度綁定智能手機(jī)、高端平板、車載等終端品牌，因此具有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。

但海外存儲(chǔ)主控方案普遍存在成本偏高、定制化靈活性不足、區(qū)域供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)較高等問(wèn)題，這也為國(guó)產(chǎn)廠商切入市場(chǎng)留下空間。

近年來(lái)，在供應(yīng)鏈韌性塑造的強(qiáng)烈需求下，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商加速技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)能布局，在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)存儲(chǔ)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域加速突圍。

以車載存儲(chǔ)為例，理想汽車供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬曾公開(kāi)表示，2026年，汽車行業(yè)可能面臨存儲(chǔ)芯片供應(yīng)危機(jī)，供應(yīng)滿足率或?qū)⒉蛔?0%。

與此同時(shí)，AI大模型加速上車，也進(jìn)一步推動(dòng)智能化汽車成為具備自主思考或決策的終端智能體，車載AI大模型的高推理效率與低延時(shí)決策也對(duì)存儲(chǔ)讀寫性能提出更高要求。

在需求激增與技術(shù)升級(jí)的雙重壓力下，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)自然成為2026年北京車展上極具關(guān)注點(diǎn)的話題。

從已展出的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品來(lái)看，車載存儲(chǔ)芯片中，UFS正加速適配中高端車型，在國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)中，佰維存儲(chǔ)或可作為一個(gè)兼顧UFS與eMMC的代表。

佰維存儲(chǔ)首發(fā)TAU208系列UFS 3.1車規(guī)級(jí)產(chǎn)品,具備23.2Gbps的高帶寬和車規(guī)級(jí)AEC-Q100 Grade 2可靠性認(rèn)證，可廣泛應(yīng)用于智能座艙、自動(dòng)駕駛、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)及數(shù)字儀表盤/中控等核心場(chǎng)景。

公司實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，其順序讀取速度、寫入分別達(dá)2150MB/s、1650MB/s，隨機(jī)讀寫性能突破300K IOPS，讀寫性能較傳統(tǒng)eMMC提升6倍以上，能有效降低傳輸延遲，為ADAS、域控制器、座艙HMI系統(tǒng)等車載應(yīng)用提供高速存儲(chǔ)支持。

在eMMC存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)第一款國(guó)產(chǎn)自研主控eMMC芯片SP1800目前已成功量產(chǎn)并交付客戶。2026年一季度，公司營(yíng)收68.14億元，同比增長(zhǎng)341.53%；歸母凈利潤(rùn)28.99億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，并進(jìn)一步推進(jìn)A+H布局。

但更值得關(guān)注的是，在本屆車展上，美光科技展出了車規(guī)級(jí)UFS 4.1存儲(chǔ)方案，設(shè)備啟動(dòng)速度提升30%，系統(tǒng)啟動(dòng)速度提升18%，帶寬達(dá)4.2GB/s，可加速AI模型的數(shù)據(jù)訪問(wèn)。

當(dāng)前，不論是產(chǎn)品市場(chǎng)，還是資本市場(chǎng)，存儲(chǔ)芯片的國(guó)產(chǎn)替代都可以算作進(jìn)入黃金周期。由此，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商仍需進(jìn)一步加速技術(shù)迭代，爭(zhēng)取更多市場(chǎng)份額。

從目前的市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)主控芯片賽道，得一微電子、江波龍、宏芯宇等國(guó)產(chǎn)芯片廠商立足自身技術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)定位，或利用全場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)搶占市場(chǎng)份額，或通過(guò)創(chuàng)新自研贏得代際優(yōu)勢(shì)，又或者加速?zèng)_刺資本市場(chǎng)，走出了差異化發(fā)展的存儲(chǔ)道路。

03

商業(yè)化全場(chǎng)景布局

面向AI時(shí)代的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求變革，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片大規(guī)模商業(yè)化落地的關(guān)鍵在于——從場(chǎng)景出發(fā)。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，得一微電子通過(guò)構(gòu)建IP設(shè)計(jì)-芯片設(shè)計(jì)-固件開(kāi)發(fā)-系統(tǒng)創(chuàng)新的全鏈條能力，已為全球超700家企業(yè)提供芯片產(chǎn)品和服務(wù)。

目前，公司通過(guò)存儲(chǔ)控制、存算互聯(lián)、存算一體三大技術(shù)支柱，覆蓋AI手機(jī)、AI PC、AIoT、AI汽車、AI Infra基礎(chǔ)設(shè)施5大終端領(lǐng)域產(chǎn)品，為智慧終端、智能汽車及智算中心提供AI存力解決方案。

從細(xì)分場(chǎng)景來(lái)看，面向智能手機(jī)存儲(chǔ)，公司主控芯片YS8297已成功通過(guò)知名客戶的嚴(yán)格驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量采用，打入核心手機(jī)廠商供應(yīng)鏈。其手機(jī)存力主控出貨量已突破億顆，成為首款在主流手機(jī)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用的國(guó)產(chǎn)存力主控。

此外，得一微已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款手機(jī)存儲(chǔ)主控，其中， 公司高端UFS3.1存力主控芯片讀寫速度超2000MB/s，可為端側(cè)AI影像處理、智能交互等應(yīng)用提供高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)支持。

在智能汽車領(lǐng)域，得一微已構(gòu)建了完整的車規(guī)級(jí)UFS、BGA SSD及eMMC產(chǎn)品矩陣，全面兼容國(guó)產(chǎn)閃存顆粒，公司目前與東風(fēng)、長(zhǎng)安、上汽等數(shù)十家主流車企及Tier 1供應(yīng)商建立合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)上車。

圖片來(lái)源：得一微官網(wǎng)

總的來(lái)看，這種構(gòu)建從設(shè)計(jì)到開(kāi)發(fā)的全鏈條研究能力并深耕多元化應(yīng)用市場(chǎng)的布局策略，讓得一微能夠快速切入高增長(zhǎng)市場(chǎng)，通過(guò)解決客戶的系統(tǒng)性痛點(diǎn)構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

針對(duì)AI時(shí)代的存力競(jìng)爭(zhēng)，全場(chǎng)景的業(yè)務(wù)布局還需要在技術(shù)與資金的雙重支撐。

在傳統(tǒng)存儲(chǔ)之外，得一微從架構(gòu)層面出發(fā)，構(gòu)建起“存儲(chǔ)控制、存算互聯(lián)、存算一體”三位一體的技術(shù)支撐。目前，公司已率先推出AI-MemoryX顯存擴(kuò)展技術(shù)，其新一代PCIe 5.0存力主控芯片也即將問(wèn)世，通過(guò)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲適配AI PC、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)性能的極致需求。

值得關(guān)注的是，近期，公司已重啟A股IPO進(jìn)程，并在深圳證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記，由中信建投擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。若此次成功上市，或?qū)楣敬鎯?chǔ)芯片的技術(shù)研發(fā)注入有力的資金支持。

04

技術(shù)與資本雙重突圍

在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，技術(shù)快速迭代與資金持續(xù)投入是始終繞不開(kāi)的兩大重點(diǎn)話題，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之中，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片廠商正在技術(shù)與資本兩端加速突圍。

面向國(guó)際存儲(chǔ)競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)代際差異，以江波龍為代表的國(guó)內(nèi)廠商選擇加速自研追趕，以技術(shù)創(chuàng)新在傳統(tǒng)存儲(chǔ)市場(chǎng)廝殺，在創(chuàng)新型存儲(chǔ)市場(chǎng)開(kāi)拓。

2025年，江波龍持續(xù)高強(qiáng)度自研創(chuàng)新，全年研發(fā)投入達(dá)10.48億元，過(guò)去一年中，公司主控芯片全系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)超1.4億顆的批量部署，以UFS 4.1為代表的旗艦產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨，公司也是目前全球?yàn)閿?shù)不多具備在芯片層面開(kāi)發(fā)UFS4.1產(chǎn)品的公司。

值得關(guān)注的是，公司在傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片自研的同時(shí)，也加速對(duì)未來(lái)存儲(chǔ)形態(tài)的深度思考。

目前，公司以自研芯片、自研固件為技術(shù)引領(lǐng)，前瞻性的推出了SPU（存儲(chǔ)處理單元）、iSA（智能存儲(chǔ)體）、 HLC（高級(jí)緩存技術(shù)）等核心軟硬件技術(shù)，以自有高端封測(cè)產(chǎn)能作為關(guān)鍵落地支撐，打造了mSSD、超薄ePOP等創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品。

其中，江波龍發(fā)布的mSSD產(chǎn)品是傳統(tǒng)SSD的升級(jí)形態(tài)，在保持SSD性能的同時(shí)，升級(jí)版產(chǎn)品具備更高集成度、更優(yōu)物理特性及綜合成本優(yōu)勢(shì)，據(jù)悉，其mSSD已進(jìn)入頭部PC廠商導(dǎo)入測(cè)試階段，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)SSD的規(guī)模化替代。

這種技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)也讓企業(yè)的業(yè)績(jī)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)。

2025年，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入227.66億元，同比增長(zhǎng)30.36%；扣非凈利潤(rùn)為12.89億元，同比增長(zhǎng)674.08%。2026年一季度，公司延續(xù)良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)收達(dá)99.09億元，同比增長(zhǎng)132.79%；扣非歸母凈利潤(rùn)39.43億元，同比增長(zhǎng)2051.40%。

不僅是場(chǎng)景與技術(shù)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)也開(kāi)啟了跑步上市的狂潮。

2026年初，兆易創(chuàng)新、瀾起科技正式登陸港股實(shí)現(xiàn)A+H兩地上市；宏芯宇、芯天下等存儲(chǔ)企業(yè)也紛紛遞交上市申請(qǐng)。

在2024年全球存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)中，宏芯宇是全球第五大、國(guó)內(nèi)第二大獨(dú)立存儲(chǔ)器廠商，也是中國(guó)最大的未上市獨(dú)立存儲(chǔ)器廠商。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，公司在2023年5月開(kāi)啟D輪融資時(shí)的估值已達(dá)107.6億元。

圖片來(lái)源：宏芯宇招股書

目前，宏芯宇以嵌入式存儲(chǔ)為核心產(chǎn)品，構(gòu)建了涵蓋eMMC、UFS、ePOP及uMCP的多元化嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線。公司已進(jìn)入小米、傳音、OPPO、vivo、TCL等消費(fèi)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景領(lǐng)域的知名企業(yè)供應(yīng)鏈，并逐步開(kāi)辟車用電子市場(chǎng)，預(yù)計(jì)于2026年實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景存儲(chǔ)產(chǎn)品的量產(chǎn)。

根據(jù)招股書披露，2023年-2025年前三季度，宏芯宇分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收87.81億元、87.18億元及77.44億元，期內(nèi)利潤(rùn)分別為-1.17億元、4.83億元和3.51億元，已于2024年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

但從產(chǎn)品價(jià)格上看，公司嵌入式存儲(chǔ)每GB價(jià)格從2024年前三季度的0.44元下降至2025年前三季度的0.19元，降幅高達(dá)56.8%，這讓公司凈利潤(rùn)同比大幅下滑54.55%，綜合毛利率也從上年同期的23.7%降低至13.1%。

此外，截至2025年三季度，宏芯宇的存貨賬面價(jià)值達(dá)51.48億元，近乎2023年末存貨賬面價(jià)值25.48億元的兩倍，公司還需警惕存貨周轉(zhuǎn)的波動(dòng)及延長(zhǎng)對(duì)其現(xiàn)金流及流動(dòng)性造成不利影響的可能。

在業(yè)務(wù)布局層面，海外市場(chǎng)仍為公司的營(yíng)收主戰(zhàn)場(chǎng)，2023年至2025年前三季度，海外市場(chǎng)營(yíng)收占比分別為79.2%、85.5%以及65.6%，在地緣政治風(fēng)險(xiǎn)與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈自主化雙重因素疊加之下，公司或加緊對(duì)內(nèi)地市場(chǎng)的業(yè)務(wù)布局，也需在赴港上市的過(guò)程中不斷增強(qiáng)盈利韌性、克服成本挑戰(zhàn)。

當(dāng)前，得一微電子、江波龍、宏芯宇等國(guó)產(chǎn)芯片廠商在場(chǎng)景、技術(shù)、資本等領(lǐng)域不斷深耕，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商正憑借差異化競(jìng)速抓住國(guó)產(chǎn)替代的黃金周期。

05

尾聲

端側(cè)AI的商業(yè)化落地，正在重新定義存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯，毫秒級(jí)響應(yīng)與高能效比的硬性要求，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片等進(jìn)入高速迭代的全新周期。

在全球產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，得一微電子、江波龍、佰維、宏芯宇等國(guó)產(chǎn)廠商，正立足自身基因，在不同細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與市場(chǎng)突圍。

整體來(lái)看，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片廠商在UFS、eMMC等領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了不小的突破，伴隨自研技術(shù)持續(xù)深耕、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不斷深化、新興AI場(chǎng)景需求持續(xù)釋放，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片廠商需把握存儲(chǔ)革命紅利，在加速技術(shù)迭代的過(guò)程中積累更高的市場(chǎng)份額。