遼寧
作者 | 李新
編輯 | 吳文韜
5月28日，比亞迪（002594.SZ）正式發布中國首款4nm車規級智駕芯片“璇璣A3”并開啟規模化量產。
三顆芯片總算力突破2100TOPS，算力利用率較行業常規水平提升100%，可支撐L3、L4級高階自動駕駛。
這不僅是比亞迪從電動化龍頭向智能車企轉身的關鍵一躍，更打破了海外芯片巨頭對高端智駕算力的長期壟斷。
4nm芯片落地
璇璣A3并非實驗室樣品，而是直接進入量產節奏的車規級SoC（系統級芯片）。
該芯片采用4nm制程，集成16核CPU，DMIPS達420K，帶寬273GB/s，達到ASIL-D最高功能安全等級。
單車搭載三顆芯片協同工作，總計算能力超過2100TOPS，并配合比亞迪自研算法深度優化，單位算力功耗較同級產品降低約20%。
在發布會現場，王傳福同步宣布天神之眼智駕系統升級至璇璣架構2.0，并給出城市領航“一年安全兜底”承諾。
這意味著，在同等硬件條件下，比亞迪能將更多真實算力用于復雜場景下的感知與決策，從而縮短緊急制動反應時間、提升無保護左轉等長尾場景的通過率。
長期以來，行業困于“算力虛高、算法吃不飽”的尷尬，璇璣A3憑借軟硬一體設計，讓高階智駕的硬件潛力首次被充分釋放。
全鏈路制造底氣
璇璣A3的背后，是比亞迪長達二十余年的半導體產業鏈深耕。
自2002年組建IC設計部起，公司現已組建超7000人的芯片研發團隊，累計投入超1000億元，布局四大研發基地及五座晶圓制造廠，其中包括國內最大的車規級12英寸晶圓廠。
比亞迪由此成為全球唯一掌握產品定義、架構設計、電路設計、晶圓制造、封裝、測試七大環節全流程能力的車企。
截至目前，比亞迪已量產567款自研車規芯片。這種近乎IDM巨頭的垂直整合模式，在2025年全年銷量突破460萬輛的規模效應加持下，可快速攤薄璇璣A3的一次性工程費用，形成“銷量反哺研發、規模降低智駕成本”的正循環。
當然，現階段4nm車規芯片良率仍在爬坡，璇璣A3將率先搭載于比亞迪旗下高端品牌或旗艦車型，隨后逐步下放。
無論如何，當多數車企仍在等待代工廠排期時，比亞迪已用自主晶圓廠為自己筑起了最堅固的供應鏈防波堤。
三重溢價階段
璇璣A3的量產，正在改寫資本市場對比亞迪的定價錨點。
此前，市場更多圍繞“新能源整車+電池”給予估值，而自研高算力芯片補齊智能化短板后，比亞迪正式進入“整車+三電+智駕全棧自研”三重溢價階段。
行業趨勢上，2025年被視為L3級自動駕駛商業化落地的關鍵窗口，政策通道已逐步打開，一套自主且成本可控的高性能智駕方案，是L3功能從選裝變為標配的前提。
若比亞迪憑借自研芯片將高階智駕硬件成本壓至數千元級別，就有望在15萬至30萬元主流價格帶普及城市領航功能，復制其在電動化領域“加量不加價”的規模擴張路徑。
對行業而言，這也將削弱英偉達、高通等外資芯片的溢價能力，推動中國汽車芯片產業鏈整體升級。
挑戰同樣存在，車規芯片迭代周期長，架構需兼顧未來算法演進。不過，比亞迪已經用一座晶圓廠和一枚4nm芯片，重新定義了智能化下半場的競爭邊界。
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