高負(fù)債下韜盛科技2023年凈利潤為負(fù)，增收反降利，供應(yīng)商集中

文：權(quán)衡財(cái)經(jīng)iqhcj研究員 李力

編：許輝

上海韜盛電子科技股份有限公司（簡稱：韜盛科技）擬在科創(chuàng)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。公司本次公開發(fā)行股票不超過1,093.3091萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量），占發(fā)行后總股本的比例不低于25.00%。

公司擬使用募集資金10.58億元，用于蘇州韜盛半導(dǎo)體測試接口及測試探針生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、蘇州晶晟晶圓測試探針研發(fā)及晶圓測試探針卡生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、上海總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、天津韜盛研發(fā)中心項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金，其中單獨(dú)補(bǔ)流為1億元。

韜盛科技實(shí)控人控股未過半，現(xiàn)金分紅和股權(quán)激勵(lì)數(shù)千萬元；營收增幅有所增長，2023年凈利潤為負(fù)，增收反降利；前五大供應(yīng)商占比過半，前五大客戶占比連續(xù)走高；貨和應(yīng)收賬款雙雙走高，資產(chǎn)負(fù)債率遠(yuǎn)高同行。

實(shí)控人控股未過半，現(xiàn)金分紅和股權(quán)激勵(lì)數(shù)千萬元

2007年3月25日，殷嵐勇、高凱簽署了《上海韜盛電子科技有限公司章程》，約定設(shè)立韜盛有限，注冊資本為50.00萬元，其中殷嵐勇、高凱分別以貨幣方式認(rèn)繳出資33.50萬元、16.50萬元。

截至招股說明書簽署日，殷嵐勇直接持有公司28.40%的股份，并通過蘇州厚積控制公司14.42%的股份、通過昊日長晶控制公司2.01%的股份。綜上，殷嵐勇通過直接和間接方式合計(jì)控制公司44.83%的股份。此外，殷嵐勇?lián)喂径麻L、總經(jīng)理、首席運(yùn)營官，對公司的股東會(huì)和董事會(huì)決議以及重大經(jīng)營決策事項(xiàng)具有重大影響。因此，殷嵐勇為公司的控股股東、實(shí)際控制人。

權(quán)衡財(cái)經(jīng)iqhcj注意到，截至招股說明書簽署日，殷嵐勇作為蘇州厚積的執(zhí)行事務(wù)合伙人并持有蘇州厚積37.47%的出資份額，間接控制公司14.42%的股份；作為昊日長晶的執(zhí)行事務(wù)合伙人并持有昊日長晶36.36%的出資份額，間接控制公司2.01%的股份。因此，蘇州厚積、昊日長晶為殷嵐勇的一致行動(dòng)人。在本次發(fā)行前，公司實(shí)際控制人殷嵐勇通過直接和間接方式合計(jì)控制公司44.83%的股份，本次發(fā)行后殷嵐勇控制的股權(quán)比例將有所下降，但仍保持絕對控股地位。

2023年5月，公司2023年股東大會(huì)決議通過分紅的議案，按現(xiàn)有股東持股比例進(jìn)行利潤分配，合計(jì)分配金額為1,000萬元。除上述情況外，公司報(bào)告期內(nèi)不存在其他分配利潤的情況。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)施股權(quán)激勵(lì)有3次，分別授予3名、39名和16名公司員工，服務(wù)期為5年。報(bào)告期內(nèi)，由于實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，公司于2022年、2023年和2024年及2025年1-6月確認(rèn)的股份支付金額分別為233.07萬元、474.15萬元、602.96萬元和328.64萬元，股份支付金額較大，對凈利潤影響較大。

營收增幅有所增長，2023年凈利潤為負(fù)，增收反降利

韜盛科技專注于半導(dǎo)體測試接口領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括芯片測試接口、探針卡等，主要為下游芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測試硬件方案。2022年-2025年1-6月，公司營業(yè)收入分別為1.653億元、2.086億元、3.311億元和1.919億元，營收增幅分別為26.19%和58.72%，凈利潤分別為1,741.67萬元、-822.92萬元、1206.56萬元以及837.56萬元；2023年凈利潤為負(fù)，增收反降利。

權(quán)衡財(cái)經(jīng)iqhcj發(fā)現(xiàn)，報(bào)告期各期，公司的經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額分別為697.59萬元、-463.08萬元、213.06萬元和1,116.18萬元。公司經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額存在一定波動(dòng)，主要受業(yè)務(wù)規(guī)模變動(dòng)、客戶回款、原材料采購備貨、研發(fā)投入等因素影響。

韜盛科技專注于半導(dǎo)體測試接口領(lǐng)域，主要為下游芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測試硬件方案。公司是境內(nèi)最早獨(dú)立研發(fā)芯片測試接口并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)之一，率先實(shí)現(xiàn)了高端芯片測試接口的國產(chǎn)替代和自主可控，逐步拓展晶圓測試接口業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體測試接口解決方案。

受益于人工智能、自動(dòng)駕駛等高端芯片市場的快速發(fā)展，韜盛科技芯片測試接口等產(chǎn)品需求持續(xù)提升，收入規(guī)模逐年增長，公司2022至2024年?duì)I業(yè)收入的復(fù)合增速達(dá)到41.54%，但由于2022年底起公司持續(xù)加大對MEMS探針卡業(yè)務(wù)的研發(fā)投入，公司總體利潤水平受到影響。

韜盛科技主要產(chǎn)品為測試接口，測試接口具有鮮明的客制化特征，每一款測試接口產(chǎn)品均需要根據(jù)客戶芯片或晶圓的技術(shù)參數(shù)和產(chǎn)品特性進(jìn)行定制化生產(chǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司的主營業(yè)務(wù)收入主要為芯片測試接口、探針卡以及測試設(shè)備的銷售收入。報(bào)告期各期，公司芯片測試接口的銷售收入分別為1.383億元、1.739億元、2.862億元以及1.653億元，占營業(yè)收入的比重分別為83.69%、83.38%、86.44%以及86.12%，是公司主要收入來源。

報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入按應(yīng)用領(lǐng)域的構(gòu)成情況如下，其中消費(fèi)領(lǐng)域占比較高。

芯片測試接口行業(yè)，尤其是高端芯片測試接口，設(shè)計(jì)和制造工藝復(fù)雜、門檻較高，現(xiàn)階段市場份額主要被境外廠商長期占據(jù)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2024年度全球芯片測試接口行業(yè)，Yamaichi（日本）位居第一，穎崴科技（中國臺灣）位居第二，Leeno（韓國）、Cohu（美國）和Enplas（日本）分別位列第三至第五。

韜盛科技是境內(nèi)最早自主研發(fā)生產(chǎn)芯片測試接口產(chǎn)品的企業(yè)之一，根據(jù)Yole披露的公開市場數(shù)據(jù)，2024年公司芯片測試接口營收規(guī)模位居境內(nèi)第一，以公司實(shí)際銷售收入測算，2024年公司銷售額位居全球芯片測試接口領(lǐng)域第11位。

報(bào)告期各期韜盛科技研發(fā)投入金額分別為1,533.29萬元、3,071.56萬元、3,933.22萬元以及2,707.10萬元，占比分別為 9.28%、14.73%、11.88%和14.11%；報(bào)告期內(nèi)累計(jì)研發(fā)投入11,245.16萬元。目前公司在探針卡領(lǐng)域的銷售規(guī)模總體較小，MEMS探針卡產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司仍需保持大規(guī)模研發(fā)投入。

報(bào)告期各期，公司綜合毛利率分別為42.95%、34.96%、35.99%和36.79%，與可比同行綜合毛利率相比，公司的保持較高的位置。

前五大供應(yīng)商占比過半，前五大客戶占比連續(xù)走高

韜盛科技采購的原材料主要包括金屬結(jié)構(gòu)部件、探針、非金屬結(jié)構(gòu)部件、電氣部件、設(shè)備部件等。公司主要根據(jù)銷售需求、生產(chǎn)需要、安全庫存、市場價(jià)格及采購周期等因素綜合確定原材料采購計(jì)劃。公司重要供應(yīng)商包括WillCo.Ltd、MegatouchCo.,Ltd.、浙江金連接科技股份有限公司、深圳市新富城電子有限公司、MikuroSpringCO.,Ltd.、M.D.MechanicalDevicesLtd.和蘇州德百尼機(jī)械科技有限公司等。報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商采購金額占采購總額的比例分別為52.48%、47.22%、49.73%和53.33%。

韜盛科技通過直銷模式向客戶銷售，銷售部門牽頭制定銷售計(jì)劃、開發(fā)新客戶與維護(hù)現(xiàn)有客戶關(guān)系、產(chǎn)品定價(jià)、簽訂銷售合同、接收訂單。經(jīng)過商務(wù)談判和內(nèi)部評估等一系列流程后，銷售部門取得正式的銷售合同或訂單。

公司下游面向芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測試公司、第三方實(shí)驗(yàn)室等各類客戶群體。公司重要客戶包括客戶X、地平線、客戶Z、長江存儲、燧原科技、安路科技、日月光、芯云半導(dǎo)體、矽佳半導(dǎo)體、華天科技、渠梁電子、通富微電、蘇試試驗(yàn)等。報(bào)告期內(nèi)，芯片設(shè)計(jì)公司以及封裝測試企業(yè)為公司的主要客戶群體，公司來自于芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測試企業(yè)的合計(jì)收入占比分別達(dá)到89.37%、87.63%、90.05%以及91.48%。

報(bào)告期內(nèi)，韜盛科技向前五大客戶銷售金額占各期營業(yè)收入的比例分別為30.00%、36.80%、46.85%和48.70%。

存貨和應(yīng)收賬款雙雙走高，資產(chǎn)負(fù)債率遠(yuǎn)高同行

報(bào)告期各期末，韜盛科技存貨主要包括原材料、在產(chǎn)品、半成品、庫存商品和發(fā)出商品，其賬面余額分別為4,637.55萬元、5,329.15萬元、8,316.38萬元和10,046.95萬元，保持持續(xù)增長，其跌價(jià)準(zhǔn)備分別為297.33萬元、663.25萬元、972.89萬元和1,144.41萬元。

報(bào)告期各期，公司存貨周轉(zhuǎn)率分別為2.70、2.72、3.11和2.64，公司的周轉(zhuǎn)率水平低于同行業(yè)可比公司的平均值，與境內(nèi)可比公司和林微納的存貨周轉(zhuǎn)水平較為相近，且公司同時(shí)向客戶提供探針卡及測試設(shè)備，探針卡及設(shè)備驗(yàn)收周期相對較長，導(dǎo)致公司整體存貨周轉(zhuǎn)率偏低。

報(bào)告期各期末，韜盛科技應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為6,210.78萬元、8,065.98萬元、1.456億元和1.635億元，占流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為36.24%、30.81%、41.40%和35.76%。報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款余額占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為39.57%、40.75%、46.42%和44.97%。

報(bào)告期各期，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為2.60、2.77、2.77和2.35。報(bào)告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率低于同行業(yè)可比公司的平均值。

報(bào)告期內(nèi)，韜盛科技流動(dòng)比率、速動(dòng)比率低于同行業(yè)可比公司平均值，主要系公司目前仍處于快速發(fā)展階段，經(jīng)營規(guī)模不及其他可比公司，總體償債能力相對偏低。同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)公司的資產(chǎn)負(fù)債率高于同行業(yè)可比公司的平均值，主要系公司與上市公司相比，融資渠道更多依賴于銀行借款等有息負(fù)債。

2023年9月21日，中華人民共和國蘇州工業(yè)園區(qū)海關(guān)向蘇州韜盛下發(fā)“蘇園關(guān)唯緝違字[2023]15號”《行政處罰決定書》，因蘇州韜盛委托第三方申報(bào)進(jìn)口貨物時(shí)存在申報(bào)不實(shí)、影響國家稅款征收的情況，對蘇州韜盛作出處罰款人民幣0.65萬元的行政處罰。

2024年12月24日，中華人民共和國蘇州工業(yè)園區(qū)海關(guān)向蘇州晶晟下發(fā)“蘇園關(guān)婁緝違字[2024]15號”《行政處罰決定書》，因蘇州晶晟存在品牌類型申報(bào)不實(shí)的情況，對蘇州晶晟作出處罰款人民幣0.15萬元的行政處罰。

注冊制下，IPO企業(yè)更應(yīng)該注重信披質(zhì)量，其經(jīng)營指標(biāo)能否滿足上市要求，后續(xù)的可持續(xù)經(jīng)營狀況，行文有限，權(quán)衡財(cái)經(jīng)iqhcj無法一一指明，本文行文均來自信源，也僅為權(quán)衡財(cái)經(jīng)iqhcj提醒利益相關(guān)方投資者更應(yīng)關(guān)注的企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)所在，不作全面的參照。