AI芯片太瘋狂!英偉達技術路線“急轉彎”,紅利窗口精準砸中鴻富誠,一年內估值從5億飆到50億。下游是萬億市值的“巨無霸”產業(yè)鏈,上游是僅15人參保的“小作坊”的核心供應商。6月9日,“AI散熱第一股”鴻富誠攜如此反差在創(chuàng)業(yè)板IPO上會,資本市場會買單嗎?
PART 01
抱上英偉達AI芯片“大腿”
2022 年 5 月、12 月,鴻富誠兩次增資投前估值分別為 3 億元、4.4 億元;2025 年 6 月投前估值 5 億元。2025 年 10—11 月,實控人孫愛祥姐夫趙建平以公司整體估值 24 億元為定價基準,出讓股份合計套現 1.15 億元。公司當前申報創(chuàng)業(yè)板 IPO,擬募資 12.2 億元,以發(fā)行股份占總股本 25% 測算,上市后估值可達 48.8 億元。
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圖片來源:公司招股書
是什么讓鴻富誠在短短一年估值從 5 億元暴漲十倍至近 50 億元?
根據鴻富誠在招股書中披露,其已成功躋身全球頭部AI芯片企業(yè)熱管理材料供應鏈,并實現批量供貨。這或是鴻富誠估值快速增長的核心支撐。
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圖片來源:公司招股書
那么,鴻富誠在招股書中提到的“全球頭部 AI 芯片企業(yè)”究竟是誰?
2022年至2025年,鴻富誠前五大客戶名單未發(fā)生大幅換血,但前五大客戶集中度從48.23%飆升至66.70%,說明客戶結構確實在向少數核心客戶傾斜。緯創(chuàng)、鴻海、廣達三家臺企一直位列鴻富誠前五大客戶核心圈,這三家工廠均來自英偉達創(chuàng)始人黃仁勛的老家臺灣。其中,鴻海是英偉達全球"AI工廠"戰(zhàn)略伙伴,緯創(chuàng)是英偉達核心運算板供應商,均是英偉達在云端AI服務器領域的重要代工合作伙伴。
據此可以推測,鴻富誠招股書中提到的全球頭部AI芯片企業(yè)極可能包括英偉達。公司大概率依托緯創(chuàng)、鴻海、廣達等代工廠商間接切入英偉達熱管理材料供應鏈,并非對英偉達直接供貨。
不可否認,在公司估值暴增的2025年,鴻富誠迎來業(yè)績重要拐點。2022年至2025年,鴻富誠分別實現營業(yè)收入2.45 億元、2.60 億元、3.30 億元、7.07 億元;歸母凈利潤分別為0.35億元、0.71億元、2.69億元。從收入構成來看,應用于數據中心的碳基導熱墊片及金屬碳基復合材料正是驅動鴻富誠2025年業(yè)績快速增長的核心原因。
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圖片來源:鴻富誠招股書
2026 年 5 月下旬,英偉達敲定新一代 AI 芯片平臺 Vera Rubin,明確選用石墨烯導熱墊片作為 TIM2 二級熱界面材料。在國內廠商中,鴻富誠既可規(guī)模化量產供貨 TIM2 產品,也是少數突破技術壁壘、實現更高規(guī)格 TIM1 熱界面材料小批量落地供貨的企業(yè)。
碳基導熱墊片、金屬碳基復合材料同屬英偉達官宣中的“石墨烯導熱墊片”品類,也是近兩年拉動鴻富誠營收高速增長的核心產品;而 AI 芯片又是鴻富誠第一大下游應用 —— 數據中心領域的核心元器件。隨著英偉達產品選型落地,側面印證了鴻富誠招股說明書中提到的“全球頭部AI芯片企業(yè)”包括英偉達。
PART 02
英偉達技術路線急轉彎
鴻富誠被“窗口期”紅利砸中
在正式確定石墨烯導熱墊片作為TIM2材料之前,英偉達原本規(guī)劃使用液態(tài)金屬方案作為熱界面材料,各大材料配套廠商的研發(fā)也主要圍繞液態(tài)金屬展開。英偉達突然宣布調整方案,對其他芯片廠商具備極強的行業(yè)風向標作用,也將成為整個芯片產業(yè)鏈重構的重要推手。與此同時,這也讓各大配套廠商措不及防,來不及開展量產準備。
鴻富誠的先發(fā)優(yōu)勢,核心便在于它在這場重大變革之前就已深耕石墨烯導熱墊片,早在2023年就實現量產。此前,鴻富誠也給緯創(chuàng)、鴻海、廣達等臺企做筆記本電腦、手機等配套,但利潤有限。近一年,英偉達AI芯片熱界面材料技術路線一變動,擁有現成生產線和客戶渠道的鴻富誠,便成為這些臺企代工廠的首選石墨烯導熱墊片供應商。
然而,這種拐點熱度和先發(fā)優(yōu)勢的窗口不會無限延續(xù)。國內產業(yè)鏈已為這一變局做好準備:中石科技作為熱管理材料龍頭企業(yè),已量產石墨烯導熱墊片/凝膠產品,并供貨蘋果等頭部客戶,技術實力不容小覷。思泉新材則公告投建"石墨烯及合成石墨垂直取向熱界面材料項目",深度布局碳基TIM新材料賽道。國際一線材料巨頭也在持續(xù)研發(fā),未來勝負手可能不僅取決于現有產品的量產能力,更在于誰能持續(xù)投入研發(fā),跟上甚至引領下一代散熱技術的變革。
身處行業(yè)巨變中的鴻富誠,或許是最審時度勢的。2023年至2025年,其研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例從9.55%下滑至4.59%,或許已經揭示了公司在即將撲面而來的研發(fā)浪潮中的真實態(tài)度。
PART 03
下游站著萬億市值的“巨無霸”產業(yè)鏈
上游蹲著僅15人參保的“小作坊”
同時,鴻富誠也心知肚明:在強勢的英偉達核心代工廠面前,抓住窗口期兌換IPO資本市場的紅利,比爭取產品議價權和回收現金流更為緊迫。
2025年,鴻富誠歸母凈利潤同比激增276.51%至2.69億元,但經營活動現金流量凈額僅錄得1.14億元,凈現比跌至0.42的警戒線。更值得警惕的是,公司收現比創(chuàng)下0.78的歷史低點,其余均沉淀為應收賬款。
目前趁著AI芯片在資本市場的熱度,享受資本市場的紅利或許是最明智之舉。你看看鴻富誠下游的潛在"朋友圈",便不難理解,鴻富誠一年內估值從5億暴漲至接近50億的緣由:本土芯片企業(yè)如寒武紀、摩爾線程、沐曦等國產芯片企業(yè)在 2025 年持續(xù)獲得資本青睞。三家主體全年歸母凈利潤相加僅有 2.59 億元,二級市場市值卻合計站上萬億關口。這種估值錯位,正是產業(yè)高景氣確定性疊加資本前置博弈遠期收益,共同推動的一輪價值重估。
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圖片來源:天眼查
但鴻富誠的上游"朋友圈"或許才暴露出它最本色的樣子:2022年-2024年最大供應商以及2025年第二大供應商均為重慶鴻泰電子材料有限公司,注冊資本僅100萬元、實繳資本僅15萬元、參保人數僅15人。這參保15人的小公司要承擔供應商以及委外加工商的角色。在2025年6月之前,該供應商長期在鴻富誠重慶子公司廠區(qū)內開展生產經營。即便重慶鴻泰注冊地址發(fā)生了變更,新地址也與重慶鴻富誠在一個園區(qū)。
這樣的“AI 散熱第一股”就要來了,你是否看好它的上市表現?
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