湖北
6月11日，據科技媒體@Wccftech 報道及@Schr?dinger 的消息，蘋果在下一代IPhone 18標準版預計將在屏幕和內存上進行二選一。
如上圖所見，Schr?dinger表示，為對沖內存漲價帶來的成本壓力，蘋果制定了差異化調整方案：定位高端的 iPhone 18 Pro Max 將直接上調售價；而面向大眾市場、定價親民的iPhone 18標準版，無法通過漲價消化成本，最終陷入了 “內存升級還是屏幕升級”二選一 的取舍困境。
此外，爆料博主@SPYGO19726 進一步明確了最終取舍方案：蘋果最終優先保障核心性能體驗，計劃為iPhone 18標準版升級 12GB內存 ，但代價是屏幕材質大幅降級，將原定搭載的三星最新M14旗艦OLED面板，更換為規格更低的 M12+面板 。
注：上圖為iPhone 18 Pro系列爆料圖
據悉，iPhone 18標準版有望全系搭載臺積電2nm工藝A20仿生芯片，同時配備蘋果自研C2 5G基帶與N2無線芯片。而在剛剛落幕的WWDC 2026上蘋果明確表示高端設備搭載更大容量內存，不僅能夠支撐更豐富、更流暢的端側AI功能，還可以有效延長設備使用壽命。據悉，蘋果最新的Apple Intelligence高階端側AI模型設有硬性運行門檻， 需要至少12GB內存才可順暢運行 ，正因如此，為適配全新AI生態、補齊標準版機型的核心體驗短板，將iPhone 18全系列內存升級至12GB似乎成了蘋果的一個必要鋪墊？你覺得蘋果的這波操作如何呢？
另外一邊，海外科技博主 @That_Kartikey 發文爆料小米自研迭代玄戒O3芯片相關信息，咱們一起來看一下～
據該博主透露，結合迭代周期與定位來看，小米下一代自研迭代玄戒芯片（網傳為 玄戒 O3 ）整體性能將對標高通最新旗艦平臺 驍龍8E5。
作為補充，小米集團總裁盧偉冰此前便在直播中透露，后續還會有一款“表現相當亮眼的旗艦產品搭載這顆芯片”，預計為小米MIX Fold 5。外媒@ximitime 已于今年4月披露過小米一款神秘折疊新機的相關線索。該機設備代碼為2608BPX34C，內部代號 “lhasa”，行業普遍認為它就是傳聞中的小米MIX Fold 5，也有部分消息稱其或命名為小米17 Fold。代碼信息顯示，新機將搭載小米自研玄戒 O3芯片，采用全新三集群架構，高頻核心設計專門適配折疊屏分屏、多任務等生產力場景。
注：上圖為小米MIX Fold 4 最后再來帶大家回顧一下小米 MIX Fold 4的配置和價格，該機于2024年7月正式發布，硬件上搭載第三代高通驍龍8旗艦平臺，采用7.98英寸內屏+6.56英寸外屏的屏幕組合，后置徠卡光學Summilux四攝，內置5100mAh小米金沙江立體異形電池，12+256GB起售價8999元。目前小米官方尚未官宣玄戒 O3芯片及小米MIX Fold 5的具體發布信息，感興趣的小伙伴嗎？
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