近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈熱度持續(xù)升溫,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)受到資金關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示,6月12日,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170.SH)雖然二級(jí)市場(chǎng)收跌,但當(dāng)日凈流入達(dá)5.22億元,成交額為29.69億元,資金流入規(guī)模居可比基金前列。
從近期資金表現(xiàn)看,該基金近5個(gè)交易日中有3天獲得資金凈流入,合計(jì)吸金2.14億元。資金持續(xù)申購(gòu)也推動(dòng)基金份額提升,最新份額較前一日增加1.96億份,并突破39億份;最新規(guī)模達(dá)到105.08億元,顯示投資者對(duì)科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備方向的配置需求仍在增強(qiáng)。
市場(chǎng)表現(xiàn)方面,6月15日盤(pán)中,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)一度漲超3.5%,跟蹤方向中的半導(dǎo)體材料、設(shè)備等成分股表現(xiàn)活躍。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,AI算力擴(kuò)張、半導(dǎo)體硅片漲價(jià)預(yù)期、先進(jìn)封裝需求提升以及國(guó)產(chǎn)替代邏輯,正在共同強(qiáng)化市場(chǎng)對(duì)上游設(shè)備與材料環(huán)節(jié)的關(guān)注。
公開(kāi)資料顯示,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)主要聚焦科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題,覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中更具“硬科技”屬性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。對(duì)于希望通過(guò)ETF工具布局國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體上游環(huán)節(jié)的投資者而言,該產(chǎn)品的資金流入和成交活躍度值得持續(xù)跟蹤。
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