湖北
6月16日，小米正式官宣REDMI K90至尊版將于本月亮相。
據此前爆料，REDMI K90至尊版將搭載驍龍8E處理器+最強風冷散熱，性能可硬剛驍龍8E5旗艦芯。續航方面，預計將配備8K+大容量電池，同時外圍硬件配置全面看齊K90 Max，還包含3D超聲波指紋、滿級防水、金屬中框、對稱雙揚、大尺寸X軸馬達等配置。
爆料同時提到，全新系統不會隨K90至尊版同步上線，但發布會或將帶來REDMI頭戴式耳機新品。另外該博主透露，REDMI K系列下一代產品將迎來大幅調整，相關細節暫時保密。期待的小伙伴可以蹲蹲看～
另外一邊，6月16日，vivo正式官宣全新折疊屏旗艦vivo X Fold6新品發布會將于6月26日19:00舉辦，現已開啟全平臺線上預約。
vivo X Fold6 外觀配色新增專屬【藍洞】配色，機身采用圓潤R角+2.5D立邊金屬中框，后置圓形蔡司鏡頭模組，辨識度拉滿。屏幕硬件大幅升級，內外屏均使用新一代發光材料，內屏首發三星M14材質，內外屏統一達到5000nit峰值亮度，還支持1nit極暗柔光顯示。
性能搭載折疊專屬天璣9500 超能版處理器，芯片NPU峰值性能相比上代提升111%，功耗下降56%，深度適配大屏AI與分屏操作；原子工作臺顯示面積提升 15%，多任務使用效率更高。
影像定位 “折疊小V單”，是當前頂級折疊影像旗艦。配備2億像素超大底主攝，折疊機型首發蔡司APO超級潛望長焦，搭配V3+藍圖影像芯片，支持等效200mm蔡司G2增距鏡，內置藍圖原生色彩體系與多款專業調色風格。有感興趣的小伙伴嗎？
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