湖北
2026年6月24日，華碩發(fā)布了多款 AM5 主板的測試版 BIOS 更新，為消費級Ryzen 9000 系列處理器恢復 TSME（Transparent Secure Memory Encryption，透明安全內(nèi)存加密）功能。
TSME是AMD 的硬件級內(nèi)存加密技術(shù)，它利用AMD安全處理器在系統(tǒng)啟動階段生成的專屬密鑰，對整機物理內(nèi)存進行全量加密。當在 BIOS 中啟用該功能時，加密過程透明運行，無需操作系統(tǒng)層面做任何修改適配，對上層應用軟件完全無感，不會影響常規(guī)使用的性能表現(xiàn)與兼容性。
然而，上個星期AMD官方正式確認：TSME 的 BIOS 開關選項在近期的 AGESA 固件更新中被臨時移除，但計劃于 7 月推出的正式固件中重新恢復該功能。本次華碩放出的測試版 BIOS，意味著主板廠商已先行完成適配工作，提前實現(xiàn)了 TSME 功能的回歸。
本次更新覆蓋華碩旗下多款 AM5 主板，涵蓋 X870、B850 和 X670 三大芯片組，涉及 ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming 和 ProArt 四大產(chǎn)品系列。相關 BIOS 文件由用戶 SAFEDISK 通過華碩 ROG 論壇分享，官方同步給出升級注意事項：用戶請勿將本次測試版固件與舊版 CMO 配置文件混用，以避免啟動異常、硬件識別失效等潛在兼容性問題。
這是目前公開渠道中，首個覆蓋多檔位 AM5 芯片組的 TSME 適配固件，各系列對應版本如下：X870 系列主板更新至 BIOS 2401版；B850 系列主板更新至 BIOS 1686版；X670 系列主板根據(jù)具體型號，分別更新至 BIOS 3901 或 3886版。
上述測試版 BIOS 均基于 AMD AGESA 1.3.0.1b Patch A 固件底層開發(fā)，和所有測試版固件一致，這并非面向全量用戶的最終正式版本。如果是對系統(tǒng)穩(wěn)定性要求較高的生產(chǎn)力主機、核心辦公設備用戶，建議等待華碩官方渠道發(fā)布的正式版 BIOS 后再升級。
整體而言，本次華碩率先放出TSME功能的測試版BIOS，既是對AM5平臺用戶數(shù)據(jù)安全需求的快速回應，也展現(xiàn)了主板廠商與AMD固件節(jié)奏的高效協(xié)同。對于有內(nèi)存加密剛需的專業(yè)用戶與硬件愛好者來說，這是一個好消息。
可以預見，隨著后續(xù)各大主板廠商陸續(xù)跟進適配，TSME將全面回歸AM5平臺生態(tài)，為Ryzen 9000系列處理器的使用安全性補齊重要一環(huán)。小編將在第一時間分享更多相關最新動態(tài)和爆料，敬請關注。
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