AI軍備競賽，終于打到了這個沒人注意的地方

大家好，我是毯叔。

大A今年跑到現(xiàn)在，用兩個字概括最恰當(dāng)不過：分化。

紅利股、價值股，老登股連番挨打，科技股則從年初一路走強，一個小高潮接著一個大高潮。

但如果你只知道"科技漲"還不夠——在科技內(nèi)部，分化同樣存在。

這條線里，漲得最猛的，是最上游的硬件。

應(yīng)用層的AI概念反復(fù)炒、反復(fù)回調(diào)，大模型公司市值漲漲跌跌，能貢獻(xiàn)穩(wěn)定超額的，是那些真金白銀在產(chǎn)業(yè)鏈里被"卡住"、被"短缺"的環(huán)節(jié)。

為什么會這樣？

因為AI產(chǎn)業(yè)目前還在底層基建階段。錢不是從AI應(yīng)用里賺出來的，而是從科技大廠的資本開支里砸出來的。

現(xiàn)在全球頭部科技公司，都在投入每年幾千億美元做GPU采購、數(shù)據(jù)中心擴建，順著供應(yīng)鏈一層層往上傳，一步步形成了半導(dǎo)體這條"火爆需求鏈"。

需求從下往上傳，行情也從下往上爬。

說起這條需求鏈的傳導(dǎo)節(jié)奏，復(fù)盤起來其實非常清晰。

第一層，是GPU（2023年）。

ChatGPT橫空出世，全球大模型軍備競賽點燃。英偉達(dá)H100成了硬通貨，CUDA生態(tài)形成壟斷，AI賣鏟人獨享定價權(quán)。GPU率先起飛。

第二層，光模塊（2023-2024年）。

GPU集群規(guī)模一擴大，內(nèi)部互聯(lián)就成了新瓶頸。一顆GPU搭配6-8個光模塊，800G、1.6T規(guī)格光模塊變成數(shù)據(jù)中心的剛需。國內(nèi)光模塊供應(yīng)鏈從2023年開始享受了將近4年的高景氣周期，一直到現(xiàn)在還沒退。

第三層，HBM存儲（2024年）。

GPU的計算速度快到內(nèi)存供數(shù)跟不上，大量時間GPU在等數(shù)據(jù)。HBM高帶寬內(nèi)存把這個問題解了——把內(nèi)存直接貼到GPU旁邊，縮短距離提帶寬。供需缺口隨之爆發(fā)，存儲芯片跟著起飛。

圖源：網(wǎng)絡(luò)

第四層，先進(jìn)封裝（2025年）。

3nm以下制程良率急劇下降，單顆大芯片越來越難做，于是Chiplet小芯片拼接路線成了主流，CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵卡點，產(chǎn)能缺口一度達(dá)到40%-50%。先進(jìn)封裝從"配角"變"主角"，高端覆銅板、高速PCB同步受益。

第五層，半導(dǎo)體設(shè)備（2025年）。

產(chǎn)能要擴，設(shè)備先行。晶圓廠、封裝廠的擴產(chǎn)節(jié)奏拉動了設(shè)備訂單潮。

第六層，上游原材料（2026年，直到現(xiàn)在）。

到了這里，景氣傳導(dǎo)到了真正的"天花板"。

光刻膠、電子特氣、硅片、ABF薄膜——這些東西不像芯片設(shè)計可以加班加點，技術(shù)壁壘高，產(chǎn)能彈性極小。一旦出現(xiàn)供需缺口，往往就是系統(tǒng)性短缺。

最近熱炒的六氟化鎢就是典型。它是半導(dǎo)體CVD工藝?yán)锏年P(guān)鍵電子特氣，用于在晶圓表面沉積高純鎢薄膜，在DRAM、先進(jìn)邏輯芯片里廣泛應(yīng)用，而且鎢的導(dǎo)電性、耐磨性和填充能力幾乎無法替代。

偏偏中國掌握全球超40%的鎢資源儲量，產(chǎn)量占比接近八成，還對鎢產(chǎn)品出口實施配額管理——這直接導(dǎo)致日本廠商原料斷檔。關(guān)東電化、中央硝子相繼通知三星等下游客戶：庫存只夠撐到6月底，下半年供應(yīng)無法保障。

需求端有AI拉動，供給端有資源管制，國內(nèi)替代的窗口就這么開了。

這個劇本，和2021年新能源大行情帶動碳酸鋰飆到60萬一噸是同一個邏輯。半導(dǎo)體材料版的"碳酸鋰時刻"，正在上演。

講到這里，一個問題也越來越清楚了：

如果這輪行情的核心在上游原材料，什么才能妥妥接住這個方向？

答案是：上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)（簡稱"科創(chuàng)材料"）。

它從科創(chuàng)板中選了50只市值較大的新材料上市公司，涵蓋先進(jìn)基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵戰(zhàn)略材料兩大方向。

行業(yè)分布上，半導(dǎo)體材料占權(quán)重接近四分之一，其次是電子化學(xué)品、軍工材料、新能源材料。聽起來像"材料指數(shù)"，但內(nèi)核是一個科技成長指數(shù)——成分股里沒有鋼鐵、沒有水泥、沒有煤炭，全是硬科技方向的材料龍頭。

這也是它跟全指材料、中證材料這些傳統(tǒng)材料指數(shù)最本質(zhì)的區(qū)別——后者混有大量傳統(tǒng)材料成分，而上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)的篩選池只有科創(chuàng)板，天然錨定"硬科技+新質(zhì)生產(chǎn)力"的核心方向，只留下那些靠技術(shù)壁壘、靠研發(fā)立足的新材料公司。

我看了下它的前十大成分股，半導(dǎo)體硅片龍頭、先進(jìn)半導(dǎo)體材料企業(yè)、超導(dǎo)線材領(lǐng)軍公司都在其中，產(chǎn)業(yè)方向精準(zhǔn)對齊了半導(dǎo)體、新能源、軍工這三條景氣賽道，和現(xiàn)在的主線高度相關(guān)。

這個指數(shù)今年以來已經(jīng)漲超60%（截至2026年6月25日），但市場擁擠度很低，不信你看各大財經(jīng)社區(qū)里的討論量，遠(yuǎn)不如科創(chuàng)50、科創(chuàng)芯片這些老牌指數(shù)。

猶記得，當(dāng)年科創(chuàng)芯片指數(shù)也是從無人問津到全網(wǎng)討論，這個節(jié)奏，在科創(chuàng)材料上正在重演。某種程度上，這是一件好事——意味著它還沒被充分定價。

政策層面也在同步加力。工信部近期明確表態(tài)，將"全鏈條推動先進(jìn)材料上下游協(xié)同創(chuàng)新"，并強化政策統(tǒng)籌和資金扶持力度。這在方向上提供了一個判斷：新材料已經(jīng)不只是市場自發(fā)演繹的產(chǎn)業(yè)鏈故事，也是政策明確要推的硬科技主線之一。

現(xiàn)在這個階段，不少聰明資金都在悄悄進(jìn)入，跟蹤科創(chuàng)板新材料指數(shù)的多只 ETF近期連續(xù)多日收獲凈申購，資金持續(xù)布局科創(chuàng)新材料賽道，產(chǎn)品份額與規(guī)模同步抬升。

說到產(chǎn)品配置，咱們要分場內(nèi)和場外來看。

先說下名稱問題，因為容易混淆——這個指數(shù)的全稱是"上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)"，簡稱是"科創(chuàng)材料"，但對應(yīng)的ETF產(chǎn)品名稱里通常帶"科創(chuàng)新材料"幾個字，大家在搜ETF注意用"科創(chuàng)新材料"，記住這個區(qū)別就行。

場內(nèi)ETF這一塊，跟蹤上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)的產(chǎn)品有幾只，同質(zhì)化很強——跟蹤的是同一個指數(shù)，持倉幾乎完全一樣，規(guī)模與流程性差距也不大，差別在于管理人的管理能力，主要可以關(guān)注超額收益這個指標(biāo)。

ETF產(chǎn)品本質(zhì)上是被動跟蹤指數(shù)，但"被動"不等于完全一樣。優(yōu)秀的基金管理團隊通過精細(xì)化管理、量化手段嚴(yán)控跟蹤偏離，不僅能把誤差壓得極低，還能在運營中實現(xiàn)穩(wěn)定的"正超額"——也就是長期跑贏指數(shù)本身的收益。

這個指標(biāo)叫累計正偏，短期看不出來，但放到三年五年維度，復(fù)利效應(yīng)下的差距相當(dāng)明顯。

所以選產(chǎn)品，不能只看哪只成立早、規(guī)模大，還要看管理團隊歷史上的跟蹤誤差控制水平，以及長期的累計正偏表現(xiàn)。行業(yè)里有些被動投資團隊在這個維度上有清晰可查的數(shù)據(jù)，選之前值得仔細(xì)對比。

如果你更習(xí)慣場外申購，目前場外跟蹤科創(chuàng)材料指數(shù)的基金，目前全市場只有一只，在場外基金銷售平臺上搜"科創(chuàng)板新材料"就能找到。

最后，再跟大家嘮兩句。

AI時代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從GPU開始爬，爬了將近四年，現(xiàn)在爬到了最上游的材料層。每一層的行情都是"需求暴露了新的供需短板，然后那個短板被資本重新定價"。

材料這一層，是鏈條上最硬的壁壘，也是這一輪最后補漲的方向。

上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)（簡稱"科創(chuàng)材料"）這個籃子，目前還沒那么擠，但已經(jīng)有人提前踩進(jìn)去了。

反應(yīng)慢不是問題，關(guān)鍵是要在主流敘事形成之前，先建立自己的認(rèn)知框架。

現(xiàn)在，還不算晚。

*風(fēng)險提示：本文內(nèi)容不構(gòu)成任何投資建議或參考。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。請讀者結(jié)合個人投資目標(biāo)、財務(wù)狀況和需求，獨立決策。