宇晶股份，硬闖半導體！

AI，重塑消費電子！

隨著AI大模型從云端下沉到終端，消費電子正從傳統的“硬件制造”行業轉向“AI硬件”新賽道。

從滲透率來看，這股浪潮來得比想象中更快。

以AI手機為例。

數據顯示，2025年，GenAI智能手機出貨量占到全球智能手機總出貨量的36%；預計2026年，這一比例將提升至45%；到2027年，將進一步達到52%。

滲透率的攀升只是表象，更重要的是，AI已變成賬面上的真金白銀。

隨著AI手機、AI PC等端側設備從“可選”變為“標配”，消費電子行業利潤也隨之重構。2026年一季度，消費電子行業實現歸母凈利潤近308億元，同比增長47%。

當AI終端算力持續攀升、封裝密度不斷提高時，對玻璃、陶瓷等硬脆材料提出了“更薄、更精密、更復雜”的工藝要求。

這一加工壓力傳導至上游精密加工環節，讓市場對高端切、磨、拋設備的需求持續攀升。

據預測，2032年，中國硬脆材料加工設備市場規模將達到11.8億美元，年復合增長率約6.5%。

那么，誰有望承接這一需求？

宇晶股份，這個深耕切磨拋設備賽道近三十年的玩家，悄然浮出水面。

自1998年成立以來，宇晶股份始終以“高精密切、磨、拋數控設備”為立身之本。

經過多年深耕與積累，公司現已實現單晶硅、碳化硅、藍寶石、磁性材料、玻璃等多種硬脆材料“切、磨、拋加工”設備的全覆蓋。

從營收結構看，高精密數控切、磨、拋設備是公司真正扛事兒的業務。2025年，公司該業務實現營收6.11億元，貢獻了超過七成的收入。

為了把硬脆材料切得夠薄、磨得夠平、拋得夠光，宇晶股份可謂下足了功夫！

公司一直死磕研發，專攻行業里最難、最前沿的技術，研發投入從來沒停過。

2021-2026年一季度，公司累計投入研發費用高達2.8億元，研發費用率也從5.74%升至了17.88%。

這種持續且高強度的資金“輸血”，讓公司在多線切割、精密研磨和曲面拋光三大核心環節，攻克了一系列“卡脖子”工藝，技術指標達到行業領先水平。

尤其是在切割端，公司自主研發的“超精密熱穩定切割技術”，已率先完成45μm超薄半片硅片的試切驗證。

截至2025年末，宇晶股份手里已經攥著233項授權專利，其中發明專利就有69項，為公司產品迭代升級打好了底子。

當然，技術實力已在客戶層面得到驗證。

在消費電子領域，公司憑借在多線切割和研磨拋光機方面的技術優勢，已與藍思科技、比亞迪、潮州三環等行業內知名企業建立起深度合作。

在光伏領域，公司生產的多線切割機設備處于行業領先地位，并成功獲取海外客戶訂單。

除了消費電子和光伏，宇晶股份還延伸布局了第三代半導體材料加工設備。

碳化硅（SiC）作為第三代半導體核心材料，憑借耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，已成為新能源汽車、AI數據中心等領域電能轉換的關鍵載體。

據預測，2030年，全球SiC功率器件市場規模將達到197億美元；SiC功率器件滲透率也將從2024年的6.5%躍升至22.6%。

但SiC器件成本高昂，對此，行業達成一個共識：通過襯底（晶圓底座）大尺寸化（從6英寸向8英寸升級）來攤薄單顆芯片的制造成本。

底座越大，一張圓片上能切出的芯片就越多，單個芯片成本自然就降了。

可問題在于，碳化硅這種材料很硬，要把底座切割成薄片、再磨平、再拋光成鏡子一樣光滑，難度極大，良率很難保證。

此時，宇晶股份登上舞臺——國內少數能提供大尺寸碳化硅襯底加工設備的企業之一。

目前，公司8英寸SiC切、磨、拋設備已實現批量銷售，12英寸大硅片的專用切割設備已進入驗證階段。

在技術版圖加速擴張的同時，宇晶股份也面臨一個考題——單一客戶依賴嚴重。

2021-2025年，公司前五大客戶銷售額從2.13億元增長至6.15億元，銷售額占比也從46.59%逐年攀升至73.7%。

其中，第一大客戶銷售額更是從0.57億元躍升至4.22億元，占比從12.38%一路飆升至50.5%。

這種“第一大客戶營收占比過半”的格局，帶來一個繞不開的拷問：一旦該客戶縮減訂單，宇晶股份的業績將面臨怎樣的沖擊？

事實上，歷史已有前車之鑒。

早在2018年，藍思科技作為公司的第一大客戶貢獻了當年65.53%的營收（2.65億元）。

而就在一年后，該客戶采購額驟降66%至0.9億元，公司業績光速“變臉”——營收隨之下降超25%，凈利潤更是大幅下降約85%。

這段“成也大客戶、敗也大客戶”的慘痛教訓，至今仍是宇晶股份需要時刻警惕的一道紅線。

AI重塑消費電子，設備商迎來黃金機遇。目前，宇晶股份已在高精密切磨拋設備賽道筑起了堅實的護城河。

但單一大客戶依賴難題尚未破解——公司能否擺脫“一條腿走路”的困境，將決定其能否從“受益者”真正進化為“長跑者”。