湖北
6月30日，海外爆料人@EvLeaks 放出一段iPhone 18 Pro Max工廠跌落測試實拍視頻，咱們一起看一下～
視頻內(nèi)出鏡機型為銀灰色版本，外觀整體改動幅度不大，保留標志性橫向三攝模組與側(cè)邊實體相機按鍵，看起來和上一代iPhone 17 Pro Max差不多？
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 稱，因為前陣子蘋果印度塔塔電子遭黑客攻擊，大量 iPhone 18 Pro系列工廠資料、主板BOM泄露。
相關(guān)爆料圖來看，新機硬件方面似乎取消了雙層夾SOC主板，并且散熱通路優(yōu)化，另外iPhone 18 Pro系列將搭載A20 Pro芯片，改用WMCM晶圓級封裝，性能方面或?qū)泻艽笊墶?/p>
結(jié)合此前爆料，這次iPhone 18 Pro Max將會有四款機身配色方案：深櫻桃色Dark Cherry將會接替iPhone 17 Pro系列星宇橙成為主打色；還會有淺藍色Light Blue、深空灰色Dark Gray、銀色Silver。有期待的小伙伴可以蹲蹲了～
另一邊，6月30日凌晨，高通正式公布本屆驍龍峰會將于夏威夷當?shù)貢r間9月22日至24日舉辦（北京時間預計為9月23日-25日）。
據(jù)悉，本屆發(fā)布會核心焦點為驍龍8 Elite Gen6系列，包含標準版與Pro版本，這也是高通首次將手機旗艦芯片升級至2nm工藝，制程水準追上三星Exynos 2600，在性能、功耗控制上將實現(xiàn)大幅躍升，未來將批量搭載于今年Q4及之后的主流安卓旗艦機型。
根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 消息，除了全新的Gen6系列，高通今年產(chǎn)品線 將進一步擴充。爆料顯示，品牌還將迭代舊產(chǎn)品線，有望推出3nm工藝的驍龍8 Elite Gen5 Pro版本，覆蓋不同定位的旗艦產(chǎn)品。不過今年新機受處理器、內(nèi)存、存儲等核心零部件成本持續(xù)上漲影響，新一代驍龍芯片成本大幅增加，這也意味著明年安卓旗艦手機大概率迎來售價上調(diào)。目前距離驍龍峰會還有兩個多月，后續(xù)芯片架構(gòu)、AI能力、功耗參數(shù)等核心信息還將持續(xù)曝光，大家可以蹲蹲看 ～
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