62家半導(dǎo)體企業(yè)候場A股 1464億募資蓄力國產(chǎn)化攻堅

2026年6月的最后兩個交易日，滬深北三大交易所密集受理了近20家半導(dǎo)體企業(yè)的IPO申請，將硬科技上市潮推至年內(nèi)峰值。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，目前仍有62家半導(dǎo)體擬IPO企業(yè)正在排隊候?qū)?，合計擬募資1464億元，覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、設(shè)備材料、先進封測全產(chǎn)業(yè)鏈。這不僅是國產(chǎn)半導(dǎo)體多年技術(shù)積累的集中兌現(xiàn)，更是資本市場為"自主可控"投下的信任票。

板塊分層承接，定位涇渭分明

三大交易所在本輪申報潮中呈現(xiàn)的分層承接格局，已從政策倡導(dǎo)走向高度默契的市場實踐。

科創(chuàng)板以31家企業(yè)穩(wěn)坐"硬科技"主陣地，標(biāo)的清一色指向設(shè)備、材料、EDA、高端算力芯片等"卡脖子"環(huán)節(jié)。從華卓精科的光刻機雙工件臺到東方晶源的電子束量測設(shè)備，從燧原科技的云端AI訓(xùn)練芯片到長鑫科技的DRAM晶圓，技術(shù)含金量與戰(zhàn)略稀缺性毋庸多言。

創(chuàng)業(yè)板以25家企業(yè)構(gòu)成中堅力量，承載了粵芯半導(dǎo)體、超聚變等已具備規(guī)模化營收能力的先進制造與計算基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)。賽道布局從DPU、光芯片、模擬電源到電子膠粘劑、感光干膜，均衡而多元。值得留意的是，創(chuàng)業(yè)板本輪受理企業(yè)中絕大多數(shù)已實現(xiàn)穩(wěn)定盈利或處于盈虧平衡邊緣，產(chǎn)業(yè)化成熟度明顯更高，與科創(chuàng)板未盈利硬科技企業(yè)形成鮮明互補。

北交所則精準吸納了5家專精特新"小巨人"——紫光國芯、鷹峰電子、云嶺光電、映日科技、永志股份。單家募資雖集中在4.5億至11.5億元，卻在DRAM設(shè)計、光通信封裝、被動元器件、濺射靶材等上游配套環(huán)節(jié)填補了中小企業(yè)的資本化通道。對于營收規(guī)模尚小但技術(shù)壁壘扎實的細分龍頭而言，北交所的低門檻與高效審核周期提供了比滬深板塊更務(wù)實的路徑。

科創(chuàng)板攻堅硬核技術(shù)，創(chuàng)業(yè)板承接產(chǎn)業(yè)化落地，北交所培育細分隱形冠軍——這一分工格局恰好映射出國產(chǎn)半導(dǎo)體從基礎(chǔ)攻關(guān)到規(guī)模量產(chǎn)、再到全鏈配套的完整縱深。

募資體量懸殊，折射產(chǎn)業(yè)稟賦差異

募資規(guī)模的巨大落差，是解讀這份名單最直觀也最富信息量的切面。百億級巨無霸與十億級成長型企業(yè)并存，折射的并非企業(yè)優(yōu)劣，而是不同環(huán)節(jié)天然稟賦的差異。

長鑫科技以295億元擬募資額高居榜首，僅次于中芯國際2020年登陸科創(chuàng)板時的規(guī)模。DRAM產(chǎn)業(yè)動輒百億美元級別的產(chǎn)線投資，決定了只有超大規(guī)模融資才能支撐其與三星、SK海力士在全球產(chǎn)能競賽中不掉隊。而長鑫科技2026年一季度凈利潤同比暴增超12倍、半年預(yù)盈500至570億元的表現(xiàn)，更說明國內(nèi)存儲芯片已跨越"燒錢突圍"的臨界點，進入規(guī)模盈利與資本擴張的正循環(huán)。

粵芯半導(dǎo)體（75億元）與超聚變（80億元）同屬第一梯隊，代表了另一類重資產(chǎn)邏輯?；浶咀鳛閺V東自主培育的12英寸特色晶圓廠，雖尚未盈利，但近三年營收復(fù)合增長率達57.30%，正從消費級向車規(guī)級、工業(yè)級制造沖刺。一條12英寸特色工藝產(chǎn)線投資通常在50億元以上，資本市場的輸血直接關(guān)系到國內(nèi)模擬、功率、MEMS等品類能否實現(xiàn)自主可控制造。超聚變瞄準AI服務(wù)器賽道，其受理意味著A股AI硬件標(biāo)的從GPU、DPU延伸至整機層。

當(dāng)目光轉(zhuǎn)向設(shè)備與材料賽道，募資雖降至10億至30億元，戰(zhàn)略價值絲毫不減。 華卓精科（35億元）對標(biāo)光刻機雙工件臺，東方晶源（25億元）與中導(dǎo)光電（18億元）直面量檢測設(shè)備被KLA壟斷的困局。這些企業(yè)的募投項目幾乎全部指向工程化能力提升與客戶端批量驗證——這正是國產(chǎn)設(shè)備從"能做"到"好用"最艱難的一躍。

兩條主線縱深推進：設(shè)備攻堅與算力爭鋒

將62家企業(yè)按產(chǎn)業(yè)鏈位置重新排列，兩條清晰的國產(chǎn)替代主線浮現(xiàn)——一條向上游攻堅"卡脖子"，一條向下游構(gòu)筑AI數(shù)字底座。

上游，從光刻機零部件到電子特氣，全譜系覆蓋。本輪設(shè)備企業(yè)超過10家，形成從光刻、量測、檢測到傳輸、激光加工的完整鏈條。華卓精科主攻雙工件臺及靜電卡盤，服務(wù)于28nm及以下制程；東方晶源與中導(dǎo)光電分別對標(biāo)電子束量測與光學(xué)檢測，共同指向國產(chǎn)化率不足10%的薄弱環(huán)節(jié)；彌費科技聚焦AMHS自動化物料傳輸系統(tǒng)，是晶圓廠無人化運轉(zhuǎn)的"隱形骨架"。三者彼此互補，勾勒出國產(chǎn)設(shè)備從核心零部件到整機系統(tǒng)、從工藝到輔助環(huán)節(jié)的完整生態(tài)雛形。

材料端同樣令人矚目。天科合達（碳化硅襯底）、上海超硅（大硅片）、如鯤新材（光刻膠前驅(qū)體）、億鈳氣體（電子特氣）、德聚技術(shù)（電子膠粘劑）覆蓋了從襯底、光刻到封裝的全流程需求。材料是品類極多、單品價值有限卻不可或缺的"工業(yè)糧食"，這批企業(yè)的集中IPO，標(biāo)志著國產(chǎn)替代正從芯片設(shè)計等"顯性環(huán)節(jié)"向底層材料等"隱性環(huán)節(jié)"加速滲透。

而AI算力與存儲芯片迎來板塊性補強?；乜?023年，A股半導(dǎo)體板塊的顯著短板在于算力芯片與高端存儲標(biāo)的稀缺。本輪清單中，燧原科技（云端AI訓(xùn)練芯片）已過會提交注冊，超聚變（AI服務(wù)器）剛獲受理，思必馳正在問詢——從云端訓(xùn)練到邊緣推理再到端側(cè)應(yīng)用，AI芯片的完整圖譜正在A股加速拼合。加上已上市的寒武紀、海光信息，國產(chǎn)算力鏈條在資本市場的版圖日趨完整。

存儲賽道的補強尤為關(guān)鍵。長鑫科技注冊生效在即，紫光國芯以DRAM設(shè)計申報北交所，時創(chuàng)意布局半導(dǎo)體存儲器，英韌科技發(fā)力存儲主控——從晶圓制造到芯片設(shè)計再到主控配套，一條完整的國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈正在A股集結(jié)。全球存儲芯片市場規(guī)模超1500億美元且周期性極強，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的資本化提速，意味著中國有望在下一次行業(yè)上行周期中掌握更強的定價權(quán)與供給穩(wěn)定性。

審核梯隊有序，資本活水持續(xù)灌溉

從審核進度看，62家企業(yè)已形成"受理—問詢—過會—提交注冊—注冊生效"的完整梯隊。長鑫科技與頻準激光已注冊生效，隨時可啟動發(fā)行；粵芯半導(dǎo)體、燧原科技、高凱技術(shù)提交注冊，距離上市一步之遙；大批6月底新受理企業(yè)則剛邁入審核門檻。這種有序銜接的節(jié)奏，為2026年下半年乃至2027年初的半導(dǎo)體新股供給提供了充足儲備，也打消了市場對"申報擁堵導(dǎo)致審核阻塞"的擔(dān)憂。

更深層看，這是國產(chǎn)半導(dǎo)體與資本市場正向循環(huán)的階段性成果。一級市場長期深耕為二級市場輸送優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，二級市場的高估值與高流動性又反過來激勵更多資本投向長周期、高風(fēng)險的芯片攻關(guān)。2026年上半年科創(chuàng)50指數(shù)累計漲幅超25%，半導(dǎo)體板塊估值中樞持續(xù)上移，為這批即將登場的IPO營造了友好的市場環(huán)境。

業(yè)內(nèi)普遍認為，隨著大批半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)陸續(xù)登陸A股，募集資金將直接轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能擴建、先進制程研發(fā)與關(guān)鍵材料攻關(guān)的實際投入，有望在未來三到五年內(nèi)顯著縮小中國與海外龍頭在設(shè)備、材料、高端芯片等環(huán)節(jié)的技術(shù)代差。2026年由此成為國產(chǎn)半導(dǎo)體從"單點突破"邁向"全面國產(chǎn)化"的關(guān)鍵資本元年——當(dāng)技術(shù)創(chuàng)新的種子在資本活水澆灌下生根發(fā)芽，最終破土而出的，將是一個更自主、更安全、更有競爭力的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。