上海
近日， AI存儲(chǔ)芯片企業(yè)領(lǐng)開(kāi)半導(dǎo)體成功完成2026年度第二季度融資，由東方富海、德同資本聯(lián)袂領(lǐng)投， 體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)領(lǐng)開(kāi)半導(dǎo)體核心技術(shù)、創(chuàng)新路徑與賽道價(jià)值的高度認(rèn)可。
目前AI大模型從訓(xùn)練階段走向AI推理大時(shí)代，成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的核心新引擎。然而當(dāng)前主流的HBM存儲(chǔ)架構(gòu)，始終無(wú)法突破高成本、高功耗兩大痛點(diǎn)，難以適配AI推理場(chǎng)景向輕量化、邊緣端、終端設(shè)備滲透的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，已然成為制約AI推理規(guī)?；占暗年P(guān)鍵瓶頸。
領(lǐng)開(kāi)半導(dǎo)體自主研發(fā)的HBF+新一代存儲(chǔ)架構(gòu)，是AI推理大模型時(shí)代的顛覆性創(chuàng)新成果，成功開(kāi)辟高容量、高帶寬、超低功耗的產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海。
據(jù)行業(yè)權(quán)威測(cè)算，2030年全球AI推理存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將沖刺3000億美元，賽道增長(zhǎng)空間廣闊、發(fā)展前景極具想象空間。相較于傳統(tǒng)HBM方案，HBF+產(chǎn)品在保證高帶寬和高容量的前提下，靜態(tài)功耗僅為HBM的千分之一，為推理場(chǎng)景，特別是具身機(jī)器人等端側(cè)應(yīng)用鋪平了道路。尤為核心的是，HBF+可100%兼容成熟的HBM架構(gòu)與全生態(tài)上下游接口，無(wú)需全新適配開(kāi)發(fā)，依托現(xiàn)有成熟行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即可快速落地量產(chǎn)、規(guī)?；逃茫浴凹嫒萆?jí)、高效替代”的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，構(gòu)筑起技術(shù)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河。
硬核技術(shù)壁壘的背后，是企業(yè)持續(xù)深耕的研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新底蘊(yùn)。領(lǐng)開(kāi)半導(dǎo)體獨(dú)創(chuàng)核心ATopFlash?自研技術(shù)，深度詮釋了韜(t)定律核心精髓，極致挖掘存儲(chǔ)芯片性能極限，實(shí)現(xiàn)性能、功耗、成本、可靠性四維全面優(yōu)化，打造出適配AI推理場(chǎng)景的最優(yōu)存儲(chǔ)解決方案。
領(lǐng)開(kāi)堅(jiān)信HBM是AI大模型訓(xùn)練的通用架構(gòu)，而HBF+技術(shù)將成為AI推理大模型的專(zhuān)屬架構(gòu)。
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