上海
近日，我司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”或“公司”）順利完成 Pre-IPO 輪融資交割落地。本次融資總規模達數億元，并獲得市、區國資產業基金重點支持，同時引入知名產業戰略投資方和資深市場化投資機構，公司股東陣容強大，股權結構進一步優化。
多元股東矩陣，資本結構扎實優質
本次 Pre-IPO 輪融資由廣開基金、廣州工控資本、越秀產業基金、廣州金控基金、知識城創投、國創集團（大灣區國創中心資產管理平臺）、番禺產投等本地國資共同參與，既是廣州市、黃埔區加大布局集成電路產業的戰略舉措，也代表地方政府對高云半導體核心技術、產業價值和發展前景的高度認可。
同時，本次成功引入多家產業重磅資本，包括恒旭資本、仁發投資、梁溪科創產業二期母基金（博華產投管理），以及專業科技投資機構朗姿韓亞、景祥資本、中廣創投等，充分印證市場各方看好國產 FPGA 賽道的發展機遇及高云半導體的商業價值。
通過國資產業政策支持、產業鏈協同及資本賦能，公司資金儲備和綜合經營實力實現全方位升級，為長期穩健發展筑牢根基。
聚焦核心主業，實現公司高質量發展
自成立以來，高云半導體始終深耕 FPGA 芯片賽道，堅守自主可控、國產替代的發展初心，依托持續的研發投入實現技術和產品的迭代創新，構建了圍繞 FPGA 芯片應用生態的核心技術體系，形成了涵蓋消費級、工業級、車規級不同應用等級的芯片產品，有效解決國產 FPGA 在高性能集成、超低功耗、高接口兼容性及安全可靠性方面的行業瓶頸，技術地位穩居國內 FPGA 行業第一梯隊。
高云半導體將持續加大自身產品的國產工藝適配及產業化、規模化發展，進一步鞏固行業競爭優勢。同時，公司亦加快研發先進制程節點的 FPGA 芯片，擴展在 AI 端側、物理 AI、具身智能等前沿行業的影響力。
全速沖刺IPO，開啟發展新征程
憑借持續的技術創新、穩健的經營發展和規范的企業治理，高云半導體已于 5 月 25 日獲廣東證監局 IPO 輔導備案受理，全面進入上市沖刺關鍵階段。公司將以本次 Pre-IPO 輪融資為全新起點，深耕核心技術、打磨優質產品、完善產業布局，持續夯實公司的核心競爭力，以更優秀的表現迎接資本市場。
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