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芯東西(公眾號:aichip001)
作者 劉煜
編輯 陳駿達
芯東西7月2日報道,6月30日,半導體設(shè)備提供商北京華卓精科科技股份有限公司(簡稱“華卓精科”)科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。
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華卓精科成立于2012年5月9日,注冊地址位于北京市,是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
2015年12月華卓精科在新三板掛牌,2019年2月該公司終止掛牌,曾于2020年6月申報科創(chuàng)板IPO并獲受理,2021年通過上市委審議,后基于整體市場環(huán)境及自身資本運作發(fā)展規(guī)劃,在2024年6月主動撤回IPO申請。本次IPO是華卓精科再闖科創(chuàng)板上市。
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此次IPO發(fā)行前,水木愿景和水木長風(隸屬于北京清華工業(yè)開發(fā)研究院旗下水木創(chuàng)投投資管理平臺體系)分別持有華卓精科5.0641%和3.1466%的股份,長存產(chǎn)業(yè)基金(長存資本聯(lián)合出資設(shè)立的私募股權(quán)投資基金)和華虹虹芯二期(上海華虹投資發(fā)展有限公司持股)別持有華卓精科3.1197%和1.5599%的股份。
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華卓精科主要從事超精密測控技術(shù)、高端半導體專用設(shè)備及零部件領(lǐng)域,是業(yè)內(nèi)少數(shù)兼具超精密測控核心技術(shù)與多類關(guān)鍵先進制程半導體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)化能力的廠商。
同時,該公司是國內(nèi)少數(shù)掌握納米精度運動及測控系統(tǒng)核心技術(shù)體系的制造商之一,先后承擔了多個國家集成電路重大專項科研任務(wù)。
華卓精科圍繞半導體關(guān)鍵零部件、高端半導體整機設(shè)備及相關(guān)核心技術(shù),已形成涵蓋精密運動系統(tǒng)、激光退火設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備、靜電卡盤等整機及關(guān)鍵部件的產(chǎn)品矩陣。
根據(jù)北京恒州博智國際信息咨詢有限公司(QY Research)公布的數(shù)據(jù),2024年全球晶圓鍵合制造商中,EV Group、SUSS及東京電子分別位列前3,晶圓鍵合設(shè)備市場長期由歐美及日本廠商主導,2024年前五大廠商占有大約98%的市場份額。華卓精科位居行業(yè)第8位,是前10大廠商中唯一一家境內(nèi)企業(yè)。
根據(jù)北京恒州博智國際信息咨詢有限公司的統(tǒng)計數(shù)據(jù),全球半導體用靜電卡盤主要由日本廠商主導,包括NGK Insulators、京瓷、新光電氣、NTK CERATEC、TOTO等,形成了行業(yè)寡頭競爭格局。2023年,華卓精科位居該行業(yè)全球第17位,是前18大廠商中唯二的境內(nèi)企業(yè)。
華卓精科產(chǎn)品及技術(shù)已廣泛應(yīng)用于40/28/14nm及以下制程集成電路制造產(chǎn)線及先進封裝產(chǎn)線,為晶圓制程中熱處理、鍵合、量檢測、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等多個關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)提供設(shè)備與零部件技術(shù)解決方案。
近年來,該公司各產(chǎn)品線相繼實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破,技術(shù)指標達到國際同類產(chǎn)品水平,客戶已覆蓋國內(nèi)頭部晶圓廠及半導體設(shè)備廠商,包括武漢新芯、燕東微電子、比亞迪半導體、北方華創(chuàng)、中科飛測、中微公司及魯汶儀器等。
華卓精科本次IPO的擬募資金額為35億元。其中,12億元將用于投資半導體關(guān)鍵零部件研發(fā)及制造項目,8億元將投入高端半導體整機設(shè)備研發(fā)及制造項目,12億元將用于新產(chǎn)品研發(fā)中心項目,3億元用于補充流動資金。
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一、三年營收超16億,精密運動平臺貢獻的收入均超三成
2023年、2024年和2025年,華卓精科的營收分別為3.2億元、6.27億元和6.57億元,兩年間增長約105%,三年營收總計超16億元;凈利潤分別為-0.9億元、-0.66億元和-0.96億元;研發(fā)費用分別為2.86億元、2.55億元和1.77億元。
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▲華卓精科營收、凈利潤及研發(fā)開支變化(芯東西制圖)
報告期內(nèi),華卓精科主營業(yè)務(wù)按業(yè)務(wù)類型劃分為精密運動系統(tǒng)業(yè)務(wù)、激光退火設(shè)備業(yè)務(wù)、晶圓鍵合設(shè)備業(yè)務(wù)、靜電卡盤業(yè)務(wù)和其他業(yè)務(wù)。其中,精密運動系統(tǒng)業(yè)務(wù)包括精密運動平臺和納米精度運動及測控系統(tǒng)兩類業(yè)務(wù)。
精密運動平臺貢獻的收入較高,分別為1.18億元、2.04億元及2.45億元,占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為36.85%、32.6%和37.28%;激光退火設(shè)備業(yè)務(wù)貢獻了1.36億元、1.22億元及1.78億元的營收,占比分別是42.46%、19.4%和27.13%。
其中,由于國內(nèi)頭部晶圓量檢測設(shè)備制造商中科飛測等企業(yè)對精密運動平臺的采購數(shù)量增長、采購單價較高,拉動了該業(yè)務(wù)板塊的收入增長。
靜電卡盤業(yè)務(wù)的營收增長幅度較大,主要因為該公司薄膜沉積靜電卡盤、刻蝕靜電卡盤產(chǎn)品通過了國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設(shè)備廠商北方華創(chuàng)、魯汶儀器等客戶驗證并進入批量采購階段,該業(yè)務(wù)分別貢獻了0.15億元、0.49億元和1.63億元的營收,占比分別是4.68%、7.8%及24.78%。
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報告期內(nèi),華卓精科的銷售收入以境內(nèi)銷售為主,各期占比分別為99.78%、99.99%和99.95%;境外銷售收入占比較低,境外銷售的主要地區(qū)為中國臺灣地區(qū)、新加坡等。
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報告期內(nèi),華卓精科主營業(yè)務(wù)毛利率分別為37.74%、48.62%及36.06%。
精密運動系統(tǒng)業(yè)務(wù)中,精密運動平臺業(yè)務(wù)的毛利率分別為37.14%、38.89%和35.64%,毛利率水平相對穩(wěn)定;納米精度運動及測控系統(tǒng)業(yè)務(wù)的毛利率則分別為26.46%、73.53%及36.39%。
報告期各期,該公司激光退火設(shè)備的毛利率分別為42.61%、40.23%和41.16%,毛利率水平較為穩(wěn)定;晶圓鍵合設(shè)備業(yè)務(wù)的毛利率則分別為18.75%、73.58%及32.14%,2024年該類業(yè)務(wù)毛利率較高,主要是晶圓鍵合設(shè)備相關(guān)技術(shù)服務(wù)毛利率高所致。
華卓精科主營業(yè)務(wù)毛利率變化情況如下所示:
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2023年和2025年,華卓精科綜合毛利率水平與可比公司相比不存在重大差異。2024年,該公司毛利率高于可比公司平均水平,主要是2024年納米精度運動及測控系統(tǒng)產(chǎn)品的收入占比較高,且毛利率較高所致。
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二、研發(fā)人員占比為28.41%,產(chǎn)品線均立足于超精密測控技術(shù)平臺
截至報告期末,華卓精科研發(fā)人員數(shù)量為233人,占員工總數(shù)的28.41%。截至報告期末,該公司及其子公司合計擁有474項境內(nèi)外專利以及1項專利獨占使用權(quán),其中含164項共有專利(包括73項自清華大學繼受取得專利)。
華卓精科各產(chǎn)品線均源于超精密測控技術(shù)平臺,主要產(chǎn)品包括精密運動系統(tǒng)、激光退火設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備、靜電卡盤等一系列半導體專用裝備整機及關(guān)鍵部件。該公司各主要產(chǎn)品在前道、后道工藝中的應(yīng)用如下所示:
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該公司各產(chǎn)品之間形成了雙向賦能的良性技術(shù)生態(tài)。具體而言,該公司的精密運動系統(tǒng)、靜電卡盤等零部件產(chǎn)品可為激光退火設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備等整機類產(chǎn)品提供關(guān)鍵技術(shù)支持,深度賦能整機產(chǎn)品的全流程開發(fā)。其主要產(chǎn)品之間的技術(shù)關(guān)聯(lián)情況如下圖所示:
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細分來看,華卓精科精密運動平臺采用高剛性設(shè)計與自制氣浮設(shè)計理念,集成了多軸聯(lián)動同步控制技術(shù)、實時調(diào)焦技術(shù)、補償控制技術(shù)等多項超精密運動控制及超精密位移量測核心技術(shù)。
目前,該公司產(chǎn)品技術(shù)性能國內(nèi)領(lǐng)先,達到國際同類產(chǎn)品水平,可實現(xiàn)勻速段跟隨誤差<10nm(3σ)@100mm/s、30nm(3σ)@500mm/s、整定時間<20ms@20nm(3σ)、自動追焦<80nm@500mm/s,并支持真空(10^?3 Pa)至大氣環(huán)境多場景適配。
該公司精密運動平臺產(chǎn)品線示意圖如下:
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華卓精科的激光退火設(shè)備產(chǎn)品覆蓋先進制程邏輯、先進制程存儲、車規(guī)級功率器件等領(lǐng)域,該公司同時是國內(nèi)少數(shù)擁有完整的激光退火設(shè)備核心技術(shù)體系、產(chǎn)品體系及量產(chǎn)能力的廠商之一。其激光退火設(shè)備產(chǎn)品線示意圖如下:
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晶圓鍵合技術(shù)是指對兩片晶圓/芯片進行物理/化學預處理后,進行高精度對準,并通過能量驅(qū)動界面原子共價鍵合,使兩片晶圓/芯片牢固結(jié)合。根據(jù)鍵合對象形態(tài)的不同,晶圓鍵合技術(shù)通常劃分為兩大主要類別:晶圓對晶圓鍵合(Wafer-to-Wafer)和芯片對晶圓鍵合(Die-to-Wafer)。
依托長期積累形成的超精密測控技術(shù),華卓精科掌握了基于機器視覺的納米精度對準技術(shù)、高性能晶圓夾持技術(shù)、鍵合波檢測與控制技術(shù)等關(guān)鍵鍵合技術(shù)。該公司晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品線示意圖如下:
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華卓精科靜電卡盤產(chǎn)品可實現(xiàn)吸附力20 Torr、耐壓達+/-3000V、100溫區(qū)以上的多區(qū)控溫能力,關(guān)鍵指標方面已達到國際同類產(chǎn)品水平。可適配12英寸高端薄膜沉積設(shè)備和刻蝕設(shè)備等,能應(yīng)用于我國頭部晶圓廠的14nm以下先進制程存儲芯片、邏輯芯片的制造。
該公司靜電卡盤產(chǎn)品線示意圖如下:
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三、客戶集中度較高,供應(yīng)商選擇相對多元
報告期各期,華卓精科向前五大客戶銷售金額占當期營業(yè)收入比例分別為57.11%、72.23%和51.6%,不存在向單個客戶銷售比例超過該公司當年銷售總額50%或嚴重依賴少數(shù)客戶的情況。
2024年,該公司的客戶集中度較高,主要是第一大客戶公司K于當期完成批量驗收,單個客戶集中確認收入金額占比接近40%所致。
華卓精科的前五大客戶如下:
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報告期各期,華卓精科主要向供應(yīng)商采購的原材料主要包括機械類、電氣類、光學類以及基礎(chǔ)材料,涵蓋金屬加工件、主動隔振、運動臺控制器、光學鏡組、漿料、粘結(jié)劑和靶材等。
該公司向前五大供應(yīng)商合計的采購金額占當期采購總額的百分比分別為22.65%、24.61%及24.4%,華卓精科的供應(yīng)商集中度較低,不存在向單個供應(yīng)商采購比例超過該公司當年采購總額50%或嚴重依賴少數(shù)供應(yīng)商的情況。
華卓精科的前五大供應(yīng)商如下:
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四、實際控制人直接持有37.81%的股份
華卓精科的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下圖所示:
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朱煜是華卓精科的董事、首席科學家,同時也是該公司的控股股東和實際控制人。他直接持有華卓精科10385.93萬股股份,占本次IPO發(fā)行前總股本的37.81%。朱煜擔任艾西科技、艾西匯智和艾西博銳的普通合伙人、執(zhí)行事務(wù)合伙人,這幾家公司均持有華卓精科的部分股份。
同時,朱煜與徐登峰、張鳴、楊開明、尹文生、胡金春、穆海華、成榮簽署一致行動協(xié)議,前述一致行動人幾乎都為清華大學教授,合計持有華卓精科10.11%的股份。
綜上,朱煜合計控制華卓精科51.9%的股份對應(yīng)的表決權(quán)。
朱煜今年61歲,擁有博士研究生學歷,現(xiàn)為清華大學的長聘教授、博士生導師。1983年8月至2004年9月,他任教于中國礦業(yè)大學,先后擔任講師、副教授,在中國礦業(yè)大學任職期間,他曾去到清華大學從事博士后研究。
從2007年9月開始,朱煜先后于七星華創(chuàng)、北方華創(chuàng)、芯源微擔任獨立董事;在芯源微任職期間,他同時在中科儀、富創(chuàng)精密和長鑫科技擔任獨立董事;2012年5月至2015年7月,他擔任華卓有限董事長、總經(jīng)理,之后的一個月,他在華卓精科擔任董事長。
報告期內(nèi),華卓精科董事、取消監(jiān)事會前在任監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員的薪酬總額分別為554.48萬元、684.33萬元及837.19萬元。
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2025年,朱煜在華卓精科關(guān)聯(lián)方清華大學領(lǐng)薪。同年,該公司董事、取消監(jiān)事會前在任監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員從該公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取收入的情況如下:
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結(jié)語:多類核心產(chǎn)品實現(xiàn)批量供貨,精密設(shè)備國產(chǎn)化節(jié)奏有望提速
華卓精科以超精密測控底層技術(shù)搭建半導體整機與零部件協(xié)同產(chǎn)品線,研發(fā)人員占比近三成、專利儲備充足,同時其核心產(chǎn)品已批量供給國內(nèi)頭部晶圓廠與設(shè)備企業(yè)。
華卓精科本次計劃募資的資金將大部分投向主業(yè)擴產(chǎn)與研發(fā)升級,擴充零部件、整機產(chǎn)能并搭建新產(chǎn)品研發(fā)中心,持續(xù)補齊本土高端半導體裝備供給能力。
從行業(yè)現(xiàn)狀來看,中國大陸半導體設(shè)備國產(chǎn)化率雖已呈現(xiàn)較快提升態(tài)勢,但細分賽道發(fā)展仍不均衡,部分高端設(shè)備及關(guān)鍵核心部件國產(chǎn)化率仍處于較低水平,替代空間充足。
未來,隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善、設(shè)備廠商技術(shù)積累不斷增強,精密設(shè)備及核心零部件的國產(chǎn)化進程或有望進一步加快。
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