河北
當下全球半導體產業正處于深度變革的關鍵周期，AI 算力需求呈指數級爆發，先進封裝成為延續摩爾定律、突破算力瓶頸的核心引擎。從 CoWoS 到 3D 堆疊，從有機基板到玻璃基板，封裝技術路線的迭代正在重塑全球半導體產業鏈的價值分配與競爭格局。在此背景下，精準把握技術演進脈絡、洞察前沿材料與架構的商業化路徑，成為半導體企業搶占下一代封裝制高點的關鍵。
9月9日-10日，2026國際集成電路創新博覽會（IICIE）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，構建覆蓋集成電路全產業鏈的高端交流平臺。作為本次博覽會策劃的系列特色論壇活動之一，全球半導體分析師大會將以“2026-2030導航半導體新紀元 -重塑產業驅動力，從零和博弈走向協同創新”為主題，集結全球頂尖分析師與行業專家，立足2025-2030年全球半導體市場演變，以全球化視角解讀產業核心熱點，為業界同仁、投資機構及企業高層提供兼具前瞻性與實操性的戰略指引。
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我們榮幸邀請到 IDTechEx 首席研究顧問、研究總監Dr. Xiaoxi He出席本次全球半導體分析師大會，并發表主旨演講。主題為《有機基板終結者？玻璃基板如何重新定義 AI 時代的先進封裝架構》，將深度剖析玻璃基板技術的發展現狀、性能優勢與產業化進程，以及其對 AI 芯片封裝、數據中心算力架構帶來的深遠影響，為參會嘉賓帶來來自產業前沿的技術洞見與全球化視角。
長久以來，Dr. Xiaoxi He在先進半導體封裝領域持續深耕，尤其關注硅光子技術（Silicon Photonics/PIC）、共封裝光學（CPO）、2.5D/3D 先進封裝等 AI 基礎設施關鍵使能技術，長期追蹤技術路線演進、供應鏈生態構建與商業化落地節奏。研究維度涵蓋材料創新（如玻璃基板、有機基板迭代）、架構變革（如 Chiplet、3D 堆疊），以及 AI 算力需求驅動下的封裝技術路線選擇等核心板塊。
Dr. Xiaoxi He擁有極為深厚的學術背景與產業研究積淀。其本科畢業于山東大學物理系，碩士畢業于德國烏爾姆大學，博士師從英國劍橋大學卡文迪許物理實驗室。2014 年加入 IDTechEx，后轉調日本分部擔任研究總監，至今已在半導體技術研究領域深耕十余年。
在本次全球半導體分析師大會演講中，Dr. Xiaoxi He將依托十余年的技術研究積淀與全球化產業視野，圍繞玻璃基板的技術原理與性能突破、有機基板與玻璃基板的路線博弈、AI 算力需求驅動下的封裝架構演進，以及玻璃基板產業化時間表與供應鏈生態等核心議題展開深度分享，為參會者系統拆解后摩爾時代先進封裝的技術路徑與產業機遇。
目前，分析師大會早鳥票正式開售，火熱報名中！原價首日票400元/人、次日票650元/人、雙日套票950元/人；早鳥特惠首日票300元/人、次日票500元/人、雙日套票僅需700元/人，立省250元。早鳥票售票截止時間至8月31日，現場購票不享受折扣特惠。
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這是一場洞悉半導體未來格局的頂級行業盛會，也是鏈接全球產業資源、對接頂尖專家的絕佳契機。9月9日-11日，深圳國際會展中心（寶安），與Dr.Xiaoxi He及全球半導體行業精英齊聚一堂，打破產業博弈壁壘，探索協同創新新路徑，共啟半導體全新紀元！
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