四川
韓國半導體基板產業正面臨新一輪利潤壓力。據報道，三星電子和SK海力士正就下半年交貨價格與上游基板廠商展開談判，半導體巨頭傾向于壓低甚至撤回年初已上調的價格，令本就承壓的中型基板企業雪上加霜。
據韓國媒體etnews援引業內人士透露，三星電子和SK海力士今年初曾將半導體基板交貨價格平均上調約3%至4%，部分回應了基板廠商因金、銅等原材料成本急漲提出的調價訴求。然而隨著原材料價格逐步企穩，談判天平已向買方傾斜。韓國PCB印制電路板與半導體封裝產業協會（KPCA）秘書長An Youngwoo表示，目前正在進行談判的多家基板廠商均收到客戶要求下調下半年交貨價格的要求，若降價落實，第一季度的漲幅或將被完全抵消。
行業人士擔憂，此舉將令基板廠商陷入"雙重困境"——原材料成本依然高企，交貨價格卻面臨下行，利潤空間受到兩端擠壓。這一局面若持續，可能制約基板行業的資本開支與下一代技術研發投入，進而影響整體競爭力。
KPCA已就此發聲，呼吁半導體廠商暫緩推行降價，并推動建立更具持續性的供應鏈合作機制，將當前半導體景氣周期的收益惠及整條產業鏈。
據行業消息，目前韓國主要國內半導體基板廠商正與三星電子和SK海力士就下半年交貨價格進行談判。基板廠商方面希望進一步提價，理由是金、銅等原材料采購成本仍處高位，疊加當前半導體景氣周期帶來的需求支撐。
半導體廠商方面的態度截然相反。由于第一季度交貨價格已有所上調，據悉三星與SK海力士正考慮在下半年將價格拉回原有水平。An Youngwoo表示，基板行業普遍預計，最快下月起交貨價格便可能遭到下調。
對于未被納入原材料成本聯動機制的中型基板廠商而言，此次降價壓力尤為棘手。成本聯動機制原本旨在將原材料價格波動風險在供應鏈各方之間合理分擔，但大量中型企業目前仍游離于該機制之外。
KPCA指出，基板產業的結構特性決定了其對原材料價格波動高度敏感。一旦原材料價格驟漲的成本壓力不成比例地落在基板廠商身上，將直接削弱其投資能力，并最終動搖其技術競爭力。若利潤增長放緩進一步壓縮資本開支空間，下一代基板技術的研發進程亦將受到拖累。
An Youngwoo表示，中型基板企業在韓國國內半導體供應鏈中扮演著連接大型企業與中小企業的關鍵角色，對于維護整體半導體產業競爭力不可或缺。他呼吁半導體廠商將基板交貨價格納入構建可持續、有競爭力供應鏈的合作議題加以討論。
基板產業的核心主張是：在當前半導體上行周期中，景氣紅利不應由芯片廠商獨享，而應向基板等上游合作伙伴延伸，以實現共同成長。KPCA明確呼吁，相關降價要求應暫緩推行。
行業內部亦有觀點認為，應推動建立長期可持續的合作模式，使長期承受原材料成本壓力的基板廠商能夠持續投入研發、產能擴張與品質提升，從而保障供應鏈的整體韌性。
為應對上述局面，KPCA提出了一系列具體建議：針對中型企業審查并擴大交貨價款聯動機制的適用范圍，完善風險分擔機制以更好應對原材料價格波動；推動成立由政府、國會與產業界共同參與的供應鏈合作理事會；加大對半導體供應鏈關鍵中型企業的政策支持力度；并構建保障供應鏈可持續競爭力的合作框架。
KPCA表示，上述措施旨在從機制層面系統性化解基板產業的結構性脆弱性，并為半導體供應鏈的長期穩定提供制度保障。
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