湖南
大家都知道芯片有28nm、14nm、10nm、3nm等這樣的工藝，雖然很多人現(xiàn)在吐槽，所謂的數(shù)字都是游戲，但再怎么說，數(shù)字越小，也代表著越先進(jìn)。
目前國內(nèi)的芯片制造水平，其實(shí)已經(jīng)突破到7nm了，甚至有可能到7nm以下，也就是5nm了，外媒是這樣推測的，當(dāng)然真假未知。
但大家不知道的是，制造芯片，還有一種核心的材料，是與工藝一一對應(yīng)的。
比如制造14nm的芯片，就需要對應(yīng)14nm的材料，制造5nm芯片，就需要5nm級別的材料，它就是光刻膠，與芯片工藝一一對應(yīng)的。
沒有光刻膠，是制造不出芯片來的，因?yàn)楣饪棠z是涂在硅晶圓上，當(dāng)光刻機(jī)的光照射時(shí)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的，沒有它就不會(huì)有化學(xué)反應(yīng)，芯片電路圖就不會(huì)到晶圓上來。
過去，我們一直依賴從日本進(jìn)口光刻膠，因?yàn)閲鴥?nèi)的水平真的差了不少，還停留在65nm+以上的水平，只有低端水平，中端都沒有。
后來，國內(nèi)慢慢的突破，到目前已經(jīng)突破到了28nm的水平，但整體而言，就算在28nm這個(gè)檔次，依然自給率非常低，絕大部分還是靠進(jìn)口，國產(chǎn)主要水平還是在40nm+、65nm+的檔次。
至于28nm以下，那就完全沒有這個(gè)能力生產(chǎn)出來的。
這意味著什么，大家都懂的吧。
那就是目前國內(nèi)制造28nm以下的芯片時(shí)，采用的光刻膠，幾乎100%是從日本進(jìn)口的，國產(chǎn)完全替代不了。
而目前，國內(nèi)已經(jīng)搞定了28nm及以下的芯片，比如中芯的14nm FinFET工藝，以及N+1、N+2、N+3等等，就算有了韜定律，可以用DUV光刻機(jī)，制造出能夠媲美3nm，甚至2nm，1.4nm的芯片，也一樣受限于光刻膠。
且目前日本的嘴臉大家都是清楚的，完全是跟著美國走，抱著美國的大腿，且早就有了斷供的消息，也有各種傳聞，所以在光刻膠這一塊，確實(shí)也是形勢嚴(yán)峻，需要努力才行。
不說實(shí)現(xiàn)完全的100%國產(chǎn)替代，至少要在一些先進(jìn)的光刻膠上，有自主替代的能力，這樣對方才不敢斷供，無法卡脖子，你覺得呢？
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