四川
據半導體機構SemiAnalysis 6月30日爆料，英偉達供應鏈爆料，2026年3月GTC大會上，黃仁勛發布的4芯粒 Rubin Ultra（英偉達下一代終極旗艦 AI 芯片）徹底取消。消息一出后，全網熱傳！
黃仁勛的原版規格里有4顆計算芯粒 + 16 組 HBM4E 顯存，單封裝 1TB 顯存，峰值算力約100PFLOPS，是H200算力 3 倍，原計劃在2027年量產。
但是臺積電 CoWoS-L 先進封裝技術遭遇到了瓶頸，4 芯片堆疊產生巨大熱應力，封裝基板嚴重翹曲，芯片無法貼合基板、信號失效；面板級替代封裝 CoPoS 量產要等到2028年底，趕不上發布周期，只能放棄 4 芯片的激進方案。
于是黃仁勛采取了折中處理，把Rubin Ultra 閹割為雙芯粒設計，也就是指出保留 2 顆計算芯片、8 組 HBM4E 顯存，硬件規模砍掉一半，發熱量能夠控制的住。
根據SemiAnalysis的測算，閹割后的芯片理論峰值算力、顯存帶寬、顯存容量都接近原版的一半；
按理說性能減掉一半，價格是不是要優惠點呢？
那不可能，黃仁勛又不是做慈善的，英偉達高端旗艦芯片長期都是保持著高溢價定價策略。
而且研發、封裝、散熱成本都沒有大幅下降：雙芯片 CoWoS 封裝、HBM4E 內存、服務器整機配套成本還是貴啊，何況HBM都還在瘋漲；
在這之前英偉達對華特供 H20、RTX5090D 都是性能閹割但售價很高位的情況，網友因此預估 Rubin Ultra 會復刻 “降質不降價”。
有網友指出，可能是泡泡要爆了，不敢投入更多了
也有網友指出，科技革命有潮起潮落，但永遠向前！
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