DeepSeek被曝自研AI推理芯片

來(lái)源：機(jī)器之心

編輯：澤南

據(jù)路透社本周二報(bào)道，DeepSeek 正在開(kāi)發(fā)自有的 AI 芯片，并希望以此降低該公司對(duì)英偉達(dá)和國(guó)產(chǎn)芯片的依賴。

消息人士稱，該芯片專為 AI 推理環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)，即 AI 任務(wù)中已訓(xùn)練大模型為用戶生成響應(yīng)的階段，而非用于訓(xùn)練新模型。

DeepSeek 進(jìn)軍半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)領(lǐng)域?qū)?biāo)志著這家國(guó)內(nèi) AI 領(lǐng)軍企業(yè)發(fā)生重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。可能是受到此消息影響，昨天英偉達(dá)的股價(jià)在盤前交易中下跌了約 1.6%。

長(zhǎng)期以來(lái)，DeepSeek 一直以專注于大語(yǔ)言模型突破而非技術(shù)商業(yè)化而聞名。

由于地緣因素，英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)的份額已降至零，且將維持這一狀態(tài)。華為的產(chǎn)品占據(jù)了大量市場(chǎng)份額，并為 DeepSeek 及其他幾家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)提供芯片。但隨著 AI 模型的規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，先進(jìn)技術(shù)對(duì)于算力的要求持續(xù)增長(zhǎng)，越來(lái)越多的公司正在尋求專用化的 AI 推理芯片。

據(jù)知情人士透露，DeepSeek 加入這一競(jìng)爭(zhēng)行列的努力尚處于早期階段。該公司正積極接觸外部合作伙伴，并與芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工及存儲(chǔ)芯片公司展開(kāi)洽談。這項(xiàng)工作可能始于一年前，DeepSeek 近幾個(gè)月來(lái)也加大了芯片設(shè)計(jì)工程師的招聘力度，但招聘過(guò)程是在私下進(jìn)行的，并未在公開(kāi)招聘平臺(tái)上發(fā)布職位信息。

若能擁有自研芯片，DeepSeek 將加入其他全球頂尖 AI 公司的行列，獲得對(duì)模型底層硬件的更大掌控力，并減少對(duì)英偉達(dá)產(chǎn)品的依賴。最近這是一個(gè)新趨勢(shì)。

2026 年 6 月，OpenAI 正式發(fā)布首款定制推理芯片 ，由博通參與開(kāi)發(fā)、臺(tái)積電代工。該芯片專為大語(yǔ)言模型推理場(chǎng)景設(shè)計(jì)，可直接優(yōu)化 ChatGPT 的響應(yīng)速度與運(yùn)行成本。OpenAI 明確表示，推理是 AI 觸達(dá)用戶的最終環(huán)節(jié)，成本、速度與可靠性的改善，最終會(huì)轉(zhuǎn)化為更低的 API 價(jià)格與更好的用戶體驗(yàn)。

幾乎同期，Anthropic 也被曝啟動(dòng)自研芯片早期工作，并與三星電子接洽代工合作，探討 2nm 制程與先進(jìn)封裝方案。至此，全球排名前三的大模型公司中，已有兩家明確推進(jìn)芯片自研。

對(duì)于頭部模型廠商而言，自研芯片的價(jià)值不止于降本。通過(guò)將自身對(duì)模型架構(gòu)、推理模式與服務(wù)系統(tǒng)的深度理解直接固化到硬件設(shè)計(jì)中，可以實(shí)現(xiàn)通用 GPU 無(wú)法達(dá)到的軟硬協(xié)同效率。當(dāng) AI 競(jìng)爭(zhēng)從算法層面向基礎(chǔ)設(shè)施層面下沉，掌握芯片定義權(quán)就等于掌握了下一代產(chǎn)品迭代的主動(dòng)權(quán)。

一直以來(lái)，DeepSeek 使用英偉達(dá)和華為的芯片作為算力基礎(chǔ)。該公司表示，支撐 R1 模型的基座模型是在英偉達(dá) H800 芯片上訓(xùn)練的。DeepSeek R1 低成本 + 高性能的表現(xiàn)曾在 2025 年 1 月引發(fā)美國(guó)科技股震蕩。但 2023 年底美國(guó)更新出口管制規(guī)則，徹底切斷了 DeepSeek 獲取英偉達(dá)高端算力的通道。

此后，DeepSeek 逐步轉(zhuǎn)向華為昇騰芯片。2026 年 4 月，DeepSeek 發(fā)布適配華為昇騰的 V4 模型，華為也證實(shí)昇騰處理器參與了輕量版 V4-Flash 的部分訓(xùn)練工作。

DeepSeek 的推理芯片將瞄準(zhǔn) AI 算力需求中增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)。隨著 AI 應(yīng)用的普及，行業(yè)內(nèi)的算力重心正從模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，后者可用專用芯片實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升，這些芯片相比通用 GPU 成本更低，能耗也更低。然而，DeepSeek 的芯片之路仍面臨多重不確定性。

首先是技術(shù)與周期門檻。一款具備競(jìng)爭(zhēng)力的 AI 芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)通常需要數(shù)年時(shí)間與巨額資金投入，流片失敗、性能不達(dá)預(yù)期都是行業(yè)常態(tài)。DeepSeek 作為芯片領(lǐng)域的新進(jìn)入者，團(tuán)隊(duì)磨合與工程經(jīng)驗(yàn)都需要時(shí)間積累。

其次是制造工藝壁壘。受美國(guó)出口管制限制，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司無(wú)法獲得最先進(jìn)的海外晶圓代工產(chǎn)能，先進(jìn)制程選項(xiàng)有限。同時(shí)，高帶寬內(nèi)存（HBM）作為 AI 推理芯片的核心組件同樣面臨美方管制，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性存在隱患。

第三是生態(tài)與規(guī)模挑戰(zhàn)。英偉達(dá)的統(tǒng)治力不僅來(lái)自硬件性能，更來(lái)自 CUDA 軟件生態(tài)的深厚積累。國(guó)產(chǎn)芯片普遍面臨生態(tài)不完善、適配成本高的問(wèn)題。DeepSeek 的優(yōu)勢(shì)在于自有大模型可以完成深度適配，但如果芯片僅服務(wù)內(nèi)部需求，規(guī)模效應(yīng)不足將推高單位成本。

DeepSeek 進(jìn)軍芯片領(lǐng)域的舉措，恰逢其首次引入外部資本之際。上個(gè)月媒體已經(jīng)曝出，DeepSeek 計(jì)劃在其首輪融資中籌集 70 億美元，估值在 520 億至 590 億美元之間，此舉標(biāo)志著其多年來(lái)拒絕外部投資的策略發(fā)生了轉(zhuǎn)變。

隨著 DeepSeek V4 正式版即將于 7 月中旬發(fā)布，以及自研芯片項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)，我們將看到 DeepSeek 朝著 AI 個(gè)方向上的更多行動(dòng)。

參考內(nèi)容：

https://www.reuters.com/world/china/chinas-deepseek-developing-its-own-ai-chip-sources-say-2026-07-07/

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