廣東
過去的幾個(gè)季度里，DRAM和NAND閃存價(jià)格持續(xù)大幅上漲，且預(yù)計(jì)未來仍將保持上升趨勢。不斷攀升的存儲(chǔ)成本已成為中低端智能手機(jī)面臨的重要挑戰(zhàn)，根據(jù)技術(shù)研究與咨詢公司Omdia的最新數(shù)據(jù)，隨著存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)快速上漲，智能手機(jī)的成本結(jié)構(gòu)發(fā)生了顯著變化。
對比2025年第三季度與2026年第一季度的物料清單（BOM）成本結(jié)構(gòu)可以發(fā)現(xiàn)，400美元以下智能手機(jī)中，存儲(chǔ)成本占BOM成本的比重在2026年第一季度幾乎翻了一番，而400美元以上機(jī)型里，這一占比也增長了100%以上。存儲(chǔ)成本持續(xù)攀升，正逐漸成為低端智能手機(jī)面臨的沉重負(fù)擔(dān)。
為了維持本就有限的利潤空間，上調(diào)產(chǎn)品零售產(chǎn)品價(jià)格幾乎成了低端智能手機(jī)的唯一選擇。對于價(jià)格高度敏感的低端消費(fèi)群體而言，產(chǎn)品漲價(jià)很可能導(dǎo)致市場需求明顯下滑。所以進(jìn)入2026年以后，越來越多智能手機(jī)廠商開始主動(dòng)、逐步縮減低端市場布局。
Omdia預(yù)計(jì)2026年全球智能手機(jī)市場出貨量將同比下降12%，其中400美元以下智能手機(jī)市場同比下滑超過22%。
相比之下，400美元以上智能手機(jī)市場則展現(xiàn)出較強(qiáng)韌性，預(yù)計(jì)出貨量將同比增長5.7%。一方面存儲(chǔ)成本在400美元以上智能手機(jī)占BOM成本的比重迅速下降，另一方面廠商在更高端的機(jī)型可以通過優(yōu)化關(guān)鍵部件，比如SoC、顯示屏和攝像頭模組等，一定程度上緩解存儲(chǔ)成本上漲帶來的壓力。
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