四川
最近 AI 產業鏈迎來新爆點，繼 GPU、存儲光模塊之后，CPU 成了賽道核心。
本季度 CPU 三巨頭集體交出超預期財報，英特爾逆風翻盤，數據中心業務同比大漲 22%，財報發布次日股價暴漲 24%，創下近 40 年來最大單日漲幅，過去一個月股價更是翻了一倍多。
AMD、ARM 的表現同樣亮眼，這場熱潮背后，一場 CPU 缺貨潮正在席卷全球。
從去年第四季度開始，全球服務器 CPU 平均售價已經上漲近 30%，這在高度成熟的 CPU 市場極為罕見。
伴隨而來的是供貨緊缺，交付周期從過去的 1 到 2 周普遍拉長到 8 到 12 周，部分型號甚至要等 6 個月，有供應商已經開始擔心加價也拿不到貨。
AI Agent 爆發是短缺的核心原因之一。當 AI 運行時，需要 CPU 調度工具、處理數據、執行代碼、驗證結果、編排流程，而 GPU 只負責計算。
Agent 相比普通 AI 會執行多個任務，相當于 GPU 算出的各種結果都得靠 CPU 整合。隨著 GPU 速度越來越快，大量任務堆到 CPU 身上，拖慢整體速度。
當顯存裝不下這些緩存時，部分數據就要被卸載到 SSD，交由 CPU 處理，這又給 CPU 增加了新負載。目前數據中心 CPU 和 GPU 的配比已經從 1:4 或 1:8 提升到 1:1 或 1:2，需求直接增長四倍，自然引發短缺。
很多人會問，這波短缺是不是只影響數據中心？其實普通用戶也會受波及。服務器端利潤更高，廠商將產能優先傾斜給服務器 CPU，間接壓縮了消費端 CPU 的供給。
供給端的限制同樣致命，主要集中在兩個環節：
首先是晶圓生產。全球最先進的晶圓代工產能集中在臺積電，利潤更高的 GPU 訂單幾乎拿到了絕對優先權，CPU 產能被大幅擠占。
臺積電 2026 年的先進制程產能早已賣光，2027 年的產能也幾乎耗盡。英特爾雖然有自己的晶圓廠，且開始量產 18A 工藝，但目前良率僅 30%-50%，產能爬坡最快也需要一年時間。
其次是封裝材料。主流高性能 CPU 和 GPU 封裝都離不開 ABF 載板，AI 芯片面積擴大到原來的 3 到 8 倍，層數和封裝復雜度同步提升，單顆芯片對 ABF 的消耗呈指數級增長。
除了 CPU 需求，大熱的 GPU 也對 ABF 產量虎視眈眈，導致關鍵原材料 T glass 玻璃布同樣面臨缺貨，全球 90% 的 T glass 產能都來自日本廠商 Neatable，該廠商已經宣布將名古屋工廠的產能擴充三倍，但最快也要到 2027 年才能見效。
連 CPU 殘次品都被客戶排隊搶購，英特爾已經承認，當前有瑕疵的芯片客戶都愿意接手，用這種方式臨時緩解產能缺口。
面對缺貨潮，各廠商都在積極應對：
AMD 是這輪需求爆發的最大受益者，第五代 EPYC 芯片性能優于英特爾，更受服務器市場青睞，但它的生產完全依賴臺積電，只能提前鎖定產能。
英特爾則加快提升自家晶圓廠 18A 工藝的良率，還以 142 億美元回購了兩年前出售的愛爾蘭晶圓廠 49% 股份，相比當時的出售價多花了 30 億美元，以此收回產能控制權。
英偉達也不再只靠 GPU，今年 GTC 大會上推出了 Vera CPU，主打 Agent 場景，將在今年下半年正式出貨，目前已經和 Meta、阿里、字節跳動等公司達成合作。
就連原本只做 IP 授權的 ARM 也親自下場，推出 AGI CPU，基于臺積電 3 納米工藝和 Neoverse V3 內核，由 ARM 與 Meta 聯合開發，專門瞄準 AI 市場。
行業預計，這場 CPU 短缺潮最快也要到 2027 年下半年才能緩解，但如果 AI Agent 需求增長更快，缺口還會進一步擴大。從 GPU 到內存再到 CPU，這場由 AI 應用落地引發的結構性短缺，正在重塑整個芯片市場的格局。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
