東材科技上半年業績預增超6成，近一年股價上漲400%！公司董事高管二季度紛紛減持，董事長擬減持超290萬股

本文來源：時代周報 作者：宋逸霆 韓迅

東材科技（601208.SH）預計上半年凈利潤同比大增超6成。

7月8日晚間，東材科技公告，公司預計上半年歸母凈利潤同比增長約63.93%至3.12億元；預計扣非凈利潤同比增長約41.70%至2.25億元。

東材科技表示，業績增長主要系公司在增量高端市場實現突破性拓展，核心產品市場滲透率穩步提升。

深度科技研究院院長張孝榮7月8日向時代周報記者分析稱：“東材的高頻基板專用樹脂，核心優勢是自研配方，還通過了海外高端供應鏈長期驗證，量產穩定性比國內同行好一些，長期配套頭部覆銅板企業，新入局者很難短時間打進核心供貨名單。”

關于公司上半年經營情況等問題，時代周報記者7月9日向東材科技發送采訪函，截至發稿，尚未收到回復。

作為制造印制電路板PCB、MLCC概念股，東材科技股價在近年來持續走強。據Choice數據統計，公司股價近一年已上漲近400%，年內已實現翻倍。7月9日，東材科技寬幅震蕩后走強，收漲2.66%，報58.38元/股，市值590億元。

股價漲勢驚人背后，董事長唐安斌擬減持的股份數量不超過 290.12萬股，占公司當前總股本的 0.2872%。

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半年扣非凈利潤同比增長逾四成

據東材科技業績預告，公司預計上半年實現歸母凈利潤3.12億元左右，同比增加約1.22億元，增長約63.93%。

東材科技表示，上半年受益于相關產業的快速發展，下游高端材料市場需求持續擴容升級。公司在增量高端市場實現突破性拓展，優質客戶結構持續優化，核心產品（雙馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、碳氫樹脂、聚苯醚樹脂等）市場滲透率穩步提升。

此前的一季報，東材科技就提及公司受益于人工智能、算力升級、新能源汽車等新興領域的高質量發展以及消費電子終端需求的改善，公司研發生產的高速電子樹脂、中高端光學聚酯基膜等高附加值產品，競爭優勢顯著，快速搶占市場，盈利能力帶來大幅提升。

具體到基本每股收益這一指標來看，2026年上半年基本每股收益錄得0.21元，與去年同期處于持平狀態。

時代周報記者注意到，半年報業績亮眼與公司報告期內股權投資收益可觀也有直接關系。

東材科技在今年一季報以及本次半年度業績預告中都提到將持有的控股子公司河南華佳新材料技術有限公司31.43%股權轉讓給勝業電氣股份有限公司，交易對價6692.58萬元，預計可實現投資收益7769.41萬元。這一投資收益相當于半年期凈利潤額的25%左右。

不過，整體來看，東材科技的業績表現仍可圈可點。東材科技在本次業績預告中表示，公司預計上半年扣非凈利潤同比增長約41.70%至約2.25億元。

過往的財務表現也足以說明東材科技業績基本盤穩健。2025年度，公司實現營業收入同比增長15.91%至 51.81 億元；實現扣非凈利潤同比增長 86.56%至2.32億元；實現基本每股收益同比增長50.00%至0.30元。

盈利態勢平穩之際，東材科技仍在著手產能擴容。

近期，東材科技在PCB、MLCC方面有多個項目建成投產。具體來看，公司孫公司山東勝通光學材料科技有限公司投建的“年產2萬噸超薄MLCC用光學級聚酯基膜技術改造項目”于2025年12月正式投產；公司在5月28日的業績說明會上表示，子公司東材電子材料（眉山）有限公司投資建設的“年產2萬噸高速通信基板用電子材料項目”預計于6月30日前具備投料試生產條件。

高管擬減持超350萬股

產品布局多個高景氣板塊的東材科技，近來更是受益AI產業的快速發展，股價漲勢喜人。據choice數據統計，東材科技股價在近一年內漲幅接近400%，公司股票年內也實現了翻倍。

尤其是它近年押注的MLCC恰逢行業供不應求的節點。TrendForce指出，由于高端MLCC需要先進材料配方、超薄介電層加工和精密堆疊技術，短期產能擴張難以彌補缺口，供應緊張預計持續1-2年。另據Digitimes報道，AI服務器和800V電動汽車平臺正在加劇全球高端MLCC供應結構性緊張，部分高容量、高電壓型號交貨周期已從數周延長至20周以上。

不過，業內普遍認為MLCC由于投產快、缺口主要集中于高端產品線等，供求失衡不屬行業性困境。

張孝榮提及，MLCC的擴產速度相較于目前大火的存儲芯片以及光芯片來說，相對較快。

“MLCC建廠難度遠低于HBM和高端光芯片，普通消費款擴產門檻不高，只有車用、AI高容型號受專用設備限制。常規MLCC供需會先回歸平衡，高端緊缺要維持到2027年之后，整體寬松速度明顯快于存儲和光芯片。”張孝榮表示。

盤古智庫高級研究員江瀚也表達了類似看法。“本輪MLCC緊缺本質上是AI高端產能對通用產能的‘擠占效應’。”他指出，隨著擴產落地，高端緊缺或將率先緩解，而中低端市場可能更快步入供需平衡甚至過剩階段。

消息面上，全球最大MLCC制造商村田制造宣布2026財年資本支出達2500億日元（約合15.6億美元），其中包括追加800億日元專項用于擴充服務器級MLCC產能，目前其產能利用率已接近95%。

對于東材科技的另一個拳頭業務板塊，PCB供求緊張的局面或更為嚴峻。

江瀚認為PCB產業整體呈現“大而不強”的特征，但高頻高速基板等高端材料技術含量極高。隨著AI服務器對低損耗、高傳輸速率要求的提升，傳統PCB正面臨技術迭代，高端電子樹脂成為核心瓶頸。其次，高端PCB材料的供需緩解需要較長周期。由于涉及復雜的合成配方與下游漫長的認證體系，短期內難以快速放量，結構性緊缺局面有望延續。

張孝榮表示，短期來看，普通PCB很快就會供大于求，高端算力板材則受上游材料牽制，供需偏緊的狀態可能會維持到2028年左右。

有不愿具名的華中地區的一位券商分析師在接受時代周報記者采訪之際，用“算是趕上了好時光”來形容當下的東材科技。在他看來，MLCC、PCB近兩年整體上都會處于高景氣度，東材科技短期不太可能會遭遇業績困境。

值得注意的是，在業績穩健可期、股價一路走牛的同時，東材科技的董事、高管們卻在紛紛減持。

6月5日，東材科技公告，公司董事長唐安斌因個人資金需求，擬減持不超過290.12萬股。

更早前的5月7日，公司董事兼總經理李剛，職工董事敬國仁，常務副總經理周友，副總經理李文權及梁倩倩，董秘陳杰因個人資金需求，擬合計減持不超60.7萬股。

近兩個月來，以唐安斌為代表的高管擬合計拋售不超過350.82萬股。

有持有東材科技的投資者向時代周報記者表示，高管集體減持屬不看好公司長遠發展，恐是公司發展后勁不足，股價料見頂。另有投資者心態極為樂觀，認為減持股權比重甚微，乃“毛毛雨”，不足以大驚小怪。

對此，東材科技相關人士并未做回應。