狂飆的AI ASIC賽道，國內跑出一個平臺玩家

在這樣的背景下，2026年6月，中茵微電子在北京亦莊舉辦的“國產AI ASIC定制產業協同發展研討會”上，聯合北京集成電路學會、 國家信創園共同啟動“京津冀AI ASIC設計創新中心”。憑借高端IP、先進制程設計、Chiplet、先進封裝和供應鏈閉環能力，中茵微正成為一匹快速跑出的平臺型黑馬。2026年6月， 中茵微電子正式發布AI ASIC芯片定制平臺，并聯合北京集成電路學會、國家信創園設立“京津冀AI ASIC設計創新中心” 。從產業視角看，這一動作的意義，標志著中茵微正在把過往項目經驗和技術能力，進一步沉淀為可復用、可復制、可交付的平臺體系。

當下，AI ASIC定制賽道正迎來歷史性的系統性重估。以Broadcom和Marvell為代表的“全服務芯片定制”巨頭，已成為全球AI算力基礎設施瘋狂擴張中的兩大贏家。截至2026年6月底，Broadcom市值已挺進1.7萬億—1.8萬億美元區間，Marvell市值亦飆升至2300億—2500億美元的歷史高位。AI ASIC的火熱也吸引手機芯片巨頭聯發科的跨界入場，2026年4月，聯發科在一季報法說會上將其全年AI ASIC營收預期由先前的10億美元倍增至20億美元。

全球ASIC芯片研發熱浪洶涌，國內大算力芯片的落地亦行至關鍵十字路口。面對地緣政治、技術斷層與高昂的流片風險，中國市場亟需能夠挺身而出的底層支撐者。

AI ASIC設計服務，進入黃金窗口期

AI ASIC設計服務正在被重新定價。

過去，芯片設計服務更多被理解為工程外包：客戶提出需求，服務商完成部分設計實現。但在AI算力進入規模化部署階段后，這一角色正在發生變化。對云廠商和AI公司而言，自研或定制AI ASIC的核心目的，并不是簡單替代GPU，而是圍繞自身模型、流量結構和部署場景，獲得更優的功耗、成本、帶寬和總體擁有成本。

這一趨勢已經在全球市場得到驗證。Broadcom是谷歌TPU、Meta MTIA背后的功臣，而且還與與OpenAI結盟，雙方將合作部署10GW級別的定制AI加速器與網絡系統；Marvell與AWS已建立五年、多代戰略合作，合作范圍包括custom AI products、光DSP、PCIe retimer、以太網交換芯片等多類數據中心半導體產品。

中茵微電子董事長王洪鵬在圓桌對話上提到，AI ASIC之所以熱，是因為它在算力性價比、快速落地、場景適應性上有價值；但與此同時，它對全鏈條完整解決方案的要求非常高。

縱觀博通、Marvell乃至聯發科，它們都不是單純的芯片設計服務商，而是具備多維能力的平臺型玩家。

• Broadcom長期處于AI ASIC設計服務的頭號玩家地位，它通過Google TPU、Meta MTIA以及OpenAI自研AI芯片等項目，深度嵌入云廠商AI基礎設施路線圖，能力覆蓋定制ASIC、高速互聯、以太網網絡和先進封裝。
• Marvell則更像數據基礎設施型平臺，圍繞SerDes、網絡、存儲、HBM、CPO、Die-to-Die互聯和先進節點IP，為云數據中心客戶提供底層技術組合。
• 而手機SoC巨頭聯發科則試圖把復雜SoC集成、低功耗設計、TSMC協同和224G SerDes等能力，遷移到數據中心AI ASIC場景。

三家公司路徑不同，但共同指向同一個趨勢：AI ASIC設計服務的價值，已經從“把芯片設計出來”，轉向圍繞算力、存力、運力、封裝和供應鏈的系統級交付。

也因此，AI ASIC設計服務的競爭門檻正在抬高。AI加速器的復雜度，已經不再只取決于計算性能，而是由計算性能、網絡帶寬、內存帶寬、供電、散熱、機械可靠性和量產良率共同決定。

反觀國內市場，我們正面臨著巨大的供需錯位：需求井噴，但極度缺乏這樣的“平臺型”設計服務玩家。

從需求端來看，國內智算中心、行業大模型、具身智能、自動駕駛、AI PC等場景的爆發，正催生出海量差異化的定制需求。正如中國工程院院士羅毅在主旨演講中指出，現有無人機平臺大量基于FPGA構建“大腦”，面臨集成度低、功耗受限、成本高昂等痛點。未來智能低成本無人機平臺，迫切需要具備導航、通信、感知、計算“四位一體”的智能SoC。

ASIC芯片的需求正在不斷放大。從市場空間看，芯片定制服務正在成為一個快速增長的賽道。據灼識咨詢測算，2025年中國芯片定制服務行業規模約為680億元，預計到2030年將接近3000億元。

但從供給端的產業現狀看，國內供應鏈呈現出明顯的“長短板結構性特征”：得益于大量本土及海歸頂尖人才的沉淀，國內在芯片設計本身的能力較強。然而，在底層物理支撐上——如先進制程產能、高端接口IP、高端EDA、2.5D/3D先進封裝以及設備良率管控——仍存在技術代差或生態割裂。

隨著AI芯片領域廠商結構更加多元、工程實現更加復雜、供應鏈安全和量產交付要求不斷提高，市場需要的是一套能夠把客戶需求、芯片架構、高端IP、先進封裝和量產供應鏈打通的平臺化能力。

中茵微電子為何能破局而出？

在這樣的產業背景下，中茵微電子的出現，并不是一次偶然的風口追趕。

回看其發展路徑，可以看到一條清晰的能力積累線索：從企業級高速接口IP，到先進制程AI ASIC設計，再到Chiplet異構集成、車規功能安全、標準制定和行業頭部客戶交付，中茵微過去幾年所補齊的能力，正好對應AI ASIC設計服務從工程外包走向平臺交付所需的關鍵拼圖。

公司成立于2021年，當年合同總額即突破1億元人民幣，并完成3600萬元天使輪融資，將資金投向企業級高速接口IP和Chiplet前沿技術研發。2023年，公司在全國落地七大專業化研發中心，當年合同金額突破4億元人民幣。

2024年，中茵微完成4nm AI ASIC芯片設計，高速接口IP開始投放市場，獲評國家高新技術企業。進入2025年，公司4nm 112G XSR高速互連接口IP正式推向市場，完成4.16億元C輪融資，通過ISO 26262車規功能安全D級認證，獲評國家專精特新“小巨人”企業稱號。到2026年，中茵微參與編制的5項Chiplet國家標準正式發布，累計合同金額超20億元。

這五年在財務、技術、標準、資本四維事實上的合圍，最終在2026年6月，沉淀為了中茵微向全行業輸出的底座——AI ASIC芯片定制平臺。

AI ASIC芯片定制平臺發布：從項目交付走向平臺交付

據中茵微電子（北京）股份有限公司副總裁王文倩介紹，中茵微AI ASIC芯片平臺主要由兩部分構成：一是芯片架構平臺，二是統一化數字設計平臺。前者面向客戶系統架構設計，幫助客戶縮短產品落地周期；后者則覆蓋前端SoC設計、DFT設計、中后端實現、驗證、先進封裝和供應鏈閉環，提升復雜芯片項目的交付確定性。

在芯片架構平臺層面，中茵微圍繞端側、邊緣側和云端AI應用，形成了多類SoC平臺能力。端/邊緣AI SoC平臺主要面向機器人、無人機、智能穿戴、工業控制、AI PC、智能駕駛等場景，可幫助客戶快速集成自研計算核心，并提供成熟接口IP、總線架構、低功耗方案、多媒體系統、驗證平臺和軟件SDK。云端AI SoC平臺則聚焦大算力和高帶寬需求，圍繞高速互聯、HBM/LPDDR存儲子系統、多卡集群和超節點架構展開，支撐云端訓練與推理場景。

更值得關注的是，中茵微平臺能力已延伸到CPO/NPO光互連EIC定制和3DIC 設計與物理實現方向。在CPO/NPO領域，公司可提供XPU與EIC 互聯接口IP、EIC與PIC互聯電接口等設計能力、EIC架構設計與設計；在3D SoC方向，則圍繞3D DRAM、Logic Die、Buffer Die、TSV建模、多Die集成和熱應力仿真等環節，為未來AI芯片的高帶寬、低功耗和高集成度演進提供支撐。

從AI芯片性能發揮的關鍵因素看，中茵微將平臺能力拆解為“算力、存力、運力”三類子系統。存力層面，平臺覆蓋LPDDR6/5X、LPDDR5X/4X、HBM3E/3和3D DRAM等IP與子系統；運力層面，覆蓋PCIe 6/5、短距C2C/D2D、長距離Scale up/out C2C、Media-in和Display等互聯與數據通路IP；算力層面，則可整合NPU/GPGPU、ARM CPU Cluster、RISC-V CPU Cluster、Real-Time MCU和Video Codec等計算與控制模塊。這種模塊化能力，使客戶可以基于成熟的IP與子系統進行差異化定制，而不是從零開始搭建整顆芯片。

王洪鵬在圓桌論壇上提到，在大算力芯片的研發過程中，90%以上的問題往往并不是由于理論技術無法突破，而在于跨企業的溝通壁壘與流程管控不力，真正純粹的技術難題只占10%。

這正是中茵微推出AI ASIC芯片定制平臺并啟動“設計創新中心”的底層邏輯。通過覆蓋SoC自動化設計、驗證環境自動化、DFT設計、功能安全設計、中后端實現、低功耗設計和質量管控等流程的統一化數字設計平臺（JoinFlex），中茵微試圖利用地域化聯動優勢，在一個集中的產業生態內，將前端客戶場景（如具身智能500T大算力需求）、中端設計服務、以及后端如北方華創的先進封裝設備、北方集成電路的工藝平臺強行打通。這種模式將原本高內耗的“分段式項目”轉化為標準化、可復用的“平臺化流程”，用管理和工程的確定性，消解流片高昂的風險成本。

DFT也是其中關鍵一環。中茵微統一DFT設計平臺覆蓋客戶需求分析、DFT架構設計、設計實現、工程測試到量產測試，并支持MBIST、MBISR、Scan、LBIST、IST、IP test、客戶特殊需求、2.5D/3D Die互聯測試，以及車規芯片、AI芯片和消費類芯片的測試需求。

在先進封裝方面，中茵微也將能力前置到平臺中。隨著AI ASIC向大尺寸、多Die、高功耗Chiplet合封演進，芯片設計與封裝設計的協同變得越來越重要。中茵微封裝設計平臺圍繞MCM、2.5D、3D等先進封裝形態，積累了大尺寸封裝、多Die互聯、高功耗散熱、硅基板協同設計和系統級熱仿真等經驗，可在項目早期幫助客戶完成架構評估、風險分析和封裝方案收斂。

此外，中茵微還將供應鏈閉環納入平臺能力，覆蓋Foundry流片管理、封裝NPI導入、良率提升、物料管理、ATE測試開發和量產穩定性管理等環節。根據資料，公司供應鏈能力覆蓋晶圓服務、封測服務、良率管控、可靠性與失效分析，并強調成熟先進封裝資源、先進制程產能、基板資源、硅中介層資源、存儲Die資源和多元IP資源。

對于AI ASIC客戶而言，這意味著中茵微交付的不只是設計文件，而是從產品概念、架構定義、芯片實現、封裝測試到量產導入的一體化解決方案。

國產大算力芯片要規模化落地，需要平臺型服務商。中茵微AI ASIC芯片定制平臺的發布，至少有三層產業意義：第一，降低國產AI ASIC開發門檻；第二，加速國產大算力芯片落地；第三，推動國產AI ASIC生態協同。

但國產AI ASIC的躍遷絕非單一企業孤軍奮戰所能完成。展望未來，王洪鵬指出，國產大算力芯片要渡過爆發期、真正走向規模化落地，行業仍需在三個核心要素上形成閉環：先進制程的產能建設、承載產能的設備根基、以及可規模化的本土需求引爆。

不過，在設計迭代注定快于產能和設備迭代的產業周期里，中茵微的平臺化探索，本質上是為產業提供了一套從架構設計到量產交付的國產AI ASIC交付底座，為智算產業的底座輸出提供了確定性的物理支撐。