第一屆半導體裝備學術會議（第二輪）通知

中國機械工程學會半導體裝備分會是我國半導體裝備技術領域的全國性學術組織，于2025年6月獲批成立。“半導體裝備學術會議”是分會重點打造的學術交流與產學研技術對接活動，每兩年舉辦一次。茲定于2026年8月19日-22日在天津舉辦“第一屆半導體裝備學術會議”。

本屆大會主題為“產學同心強裝備?芯智融合啟未來”。會議將包括大會報告、產業專家特邀報告、分會場報告、海報展示等環節，內容涉及材料制造裝備、晶圓制造裝備、量測裝備、封裝與測試裝備、零部件與材料、裝備智能化與前沿技術、產教融合人才培養等專題。本領域院士、行業領軍專家及企業技術負責人將應邀分享最新技術成果，并將展示優秀報告與優秀海報。誠邀全國高校、科研院所、企業及相關機構的專家學者、工程師和研究生踴躍參會，共促我國半導體裝備事業創新發展。

具體通知如下：

一、組織機構

主辦單位：中國機械工程學會

承辦單位：中國機械工程學會半導體裝備分會

清華大學

華海清科股份有限公司

支持單位：華海清科股份有限公司

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

宇智技術（珠海）有限公司

善測（天津）科技有限公司

川澤科技（武漢）有限公司

邁為技術（珠海）有限公司

蘇州漢諾克精密科技有限公司

哈科迪兆聲波技術（深圳）有限公司

蘇州創視智能技術有限公司

昆山勝澤光電科技有限公司

上海視光微電子工程有限公司

德贏創新（上海）半導體設備技術有限公司

持續更新中…

大會榮譽主席：雒建斌、陳學東

大會主席：付新

程序委員會：

主席：趙德文

副主席：胡亮、劉世元、李超波、楊旭、楊曉峰、張鑫泉、陳云、周全、段吉安、程建瑞

委員：于峰、于瀛潔、朱利民、朱亮、朱斌、朱煜、劉小康、劉紅忠、劉應征、劉楓、牟昌華、李小平、李立毅、吳均、張振宇、陳云飛、陳修國、邵金友、范偉宏、林楠、鄭新和、鐘鋒浩、段輝高、姚力軍、錢林茂、高華東、郭汝海、曹廣忠、曹炳陽、董志剛、戴一帆（按姓氏筆畫排序）

組織委員會：

主席：王同慶

副主席：蘇芮、申慧敏、張力飛

委員：丁小川、馬莉、王成鑫、王伯福、王宏強、王陳向、王明義、王珂晟、王俊峰、王海東、王新河、王靜、王燕青、王鯤鵬、毛義軍、毛凱、鄧輝、葉品華、申英男、朱充、朱祥龍、喬昂、任明俊、莊啟亮、劉玉平、劉偉、劉楊、劉春寶、劉輝龍、江亮、江浩、湯暉、安晨輝、阮曉東、孫建平、孫煜、陽紅、蘇榕、李浩源、李璟、楊樹明、吳立偉、吳劍威、吳健、谷洪剛、閔為、汪延成、張玉佩、張志平、張海濤、張嘯塵、張攬宇、張鋒、陳萬群、陳水宣、陳帥、陳遠流、陳磊、陳黎、陳耀坤、林生海、周平、周茂瑛、周海波、周德開、龐保平、郎婷婷、趙文宏、趙麗雅、胡強、胡楚雄、侯茂祥、施閣、袁巨龍、聶松林、莫科偉、賈振國、顧天奇、顧吉亞、錢鵬飛、徐云浪、徐志鵬、徐若松、高尚、陶繼方、黃立基、黃峰、黃煜華、常燕、章寅、梁存滿、寇華敏、程嘉、傅陽、謝代梁、鮑軍其、廖周芳、冀鳴、冀然、魏列江、魏朝陽（按姓氏筆畫排序）

秘書處：董巧梅、后彩鳳、劉程程、張怡

二、會議地點及日程

地點：天津富力萬達文華酒店（河東區大直沽八號路486號）

三、大會特邀報告嘉賓

大會報告嘉賓：

產業專家特邀報告嘉賓：

待更新…

四、分會場主題與投稿

1.襯底材料制造裝備：硅及第三、四代半導體襯底材料制造裝備，包括但不限于長晶、切、磨、拋、清洗等襯底加工裝備技術；

2.晶圓制造裝備：前道與3D IC裝備，包括但不限于光刻、刻蝕、薄膜、CMP、離子注入、清洗、熱工藝、混合鍵合等裝備技術；

3.量測裝備：前道與封裝工藝相關量測裝備，包括但不限于膜厚測量儀、關鍵尺寸量測CD-SEM、缺陷檢測設備、光學檢測設備、電學參數測試設備；

4.封裝與測試裝備：傳統封裝與先進封裝制造與測試裝備，包括但不限于減薄、劃片、固晶、鍵合、光刻、刻蝕、電鍍、探針臺、分選機等裝備技術；

5.零部件與材料：半導體裝備關鍵零部件與材料，包括但不限于機械手、EFEM、潔凈流體部件、精密傳動零部件、真空零部件、陶瓷零部件、射頻電源；

6.裝備智能化與前沿技術：半導體裝備相關前沿技術，包括但不限于裝備+AI、新原理技術、新原理裝備；

7.產教融合人才培養（專題邀請）：半導體裝備領域產教融合人才培養交流。

• 投稿方式：上述專題1-6需以“擴展摘要”形式在會議網站投稿（模板請在會議網站下載），由審稿專家遴選出口頭報告與海報

• 截止時間：2026年7月15日

• 投稿地址：https://meeting.cmes.org?mid=464&sid=1857

五、會議注冊及住宿

會議注冊：通過會議網站注冊

會議網站：https://meeting.cmes.org?mid=464&sid=1857

注冊費標準：

酒店住宿：參考會議網站-酒店預訂模塊預訂

特別提醒：暑期將至，酒店客房房源日趨緊張，請參會代表盡早預訂。

六、聯系方式

會議注冊：董巧梅，13588749435

論文投稿：張力飛，18800111836

成果展示：后彩鳳，13466654630

會場會務：劉程程，13821912913

住宿交通餐飲及參觀：張怡，13920418061

中國機械工程學會

2026年7月3日

責任編輯：杜蔚杰

責任校對：張 強

審 核： 張 彤

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