800億，安徽最大晶圓代工廠港股敲鐘

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西7月10日報道，剛剛，中國大陸第三大晶圓代工廠、安徽最大的晶圓代工廠晶合集成正式登陸港交所。

其發行價為每股32.30港元（約合人民幣28.00元），開盤價上漲11.46%至每股36.00港元（約合人民幣31.21元）。截至09點35分，其股價最高上漲13.93%至每股36.80港元（約合人民幣31.90元），總市值超過817億港元（約合人民幣708億元）。

北京集創旗下合肥集創香港與集創香港、思特威旗下智感微電子科技香港、奇瑞汽車旗下奇瑞汽車香港、歌爾旗下香港歌爾泰克等均是晶合集成的基石投資者。

晶合集成成立于2015年5月，是一家12英寸純晶圓代工企業，代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點。

其晶圓代工服務圍繞關鍵的特定應用集成電路產品類別，包括顯示驅動芯片（DDIC）、互補金屬氧化物半導體圖像傳感器（CIS）、電源管理集成電路（PMIC）、邏輯集成電路（Logic IC）、微控制單元（MCU）。

截至2026年6月22日，晶合集成已開始28nm邏輯芯片試產，并計劃進一步延伸至22nm制程能力，DDIC達至40nm，CIS達至55nm，PMIC及MCU達至110nm。

根據弗若斯特沙利文的資料，2020年到2025年，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能及收入增長速度為全球第一；2025年，按收入計，晶合集成為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

2025年，按DDIC代工營收計，晶合集成是全球第一大DDIC晶圓代工企業，市場份額達23.3%。

晶合集成于2023年5月在A股上交所科創板上市，截至7月9日收盤，其A股總市值為1309億元。

一、去年收入超過103億元，凈利潤達4.66億元

2023年、2024年、2025年，晶合集成營收分別為71.83億元、91.20億元、103.88億元，凈利潤分別為1.19億元、4.82億元、4.66億元，研發費用分別為10.58億元、12.84億元、14.53億元，毛利率分別為20.3%、25.2%、22.7%。

▲2023年至2025年，晶合集成的營收、年內利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

90nm技術節點是其主要收入來源，但收入占比近三年逐年下滑。

按業務線劃分，該公司的收入主要來自為電視、智能手機、平板電腦等消費電子的顯示器所用的DDIC提供代工服務。

2025年，來自中國大陸地區的收入占晶合集成總收入的61.4%。

其合并財務狀況表如下：

現金流如下：

截至2025年末，晶合集成有1976名研發人員，占雇員總數的約34.6%；持有1374項專利，其中包括1057項發明專利，并持有354項專利申請，其中包括中國及其他司法權區的237項發明專利申請。

二、年出貨超166萬片12英寸晶圓，前五大客戶貢獻過半收入

晶合集成在安徽省合肥市經營一個專注于12英寸晶圓代工的大規模集成生產基地，將生產設施集中在單一制造園區內。

截至2025年12月31日，其生產基地的總建筑面積約為38.70萬平方米，2025年12英寸晶圓的平均月產量為13.90萬片。

2023年、2024年、2025年，晶合集成晶圓總出貨量分別為93.59萬片、136.66萬片、166.8萬片12英寸晶圓。

2023年、2024年、2025年，前五大客戶的收入分別占晶合集成總收入的64.2%、62.2%、57.9%。

同期，其前五大供應商的采購額分別占采購總額的39.9%、34.9%、35.1%。

三、聯席總經理曾在臺積電任職

截至2026年6月22日，合肥建投控制晶合集成已發行股本總額約39.71%，包括直接擁有23.34%及透過合肥芯屏間接擁有16.37%，合肥芯屏的普通合伙人為建投資本，而建投資本則由合肥建投控制。

其緊隨全球發售完成后的簡化公司架構如下：

蔡國智自2020年4月加入晶合集成并擔任董事長兼執行董事，今年72歲，在半導體行業有超過30年的經驗。

他本科畢業于中國臺灣國立陽明交通大學（前稱中國臺灣交通大學）計算與控制工程專業，1995年1月加入力晶創投，2008年4月至9月擔任力晶制造董事長，2018年9月至2019年4月擔任力晶制造副董事長及于2019年5月至2020年4月擔任力晶制造國際策略總監。

邱顯寰今年56歲，本碩畢業于中國臺灣國立成功大學，在半導體行業擁有近30年經驗，于2016年6月加入晶合集成，自此先后擔任A1廠廠長、協理、營運副總經理及資深副總經理，自2025年9月起擔任晶合集成聯席總經理。

鄭志成博士今年57歲，博士畢業于中山大學材料科學與工程博士專業，在半導體產業擁有逾20年經驗，2002年11月至2019年4月擔任臺積電資深部經理，于2021年7月加入晶合集成，先后擔任前瞻技術發展中心資深處長及研發資深副總經理，自2025年9月起擔任晶合集成聯席總經理。

結語：國內晶圓代工三強均走向“A+H”

在全球供應鏈不穩定性增加的大背景下，中國大陸芯片產業自給率正逐步提升。

一方面，部分芯片設計企業的晶圓代工需求轉移向大陸企業，促使中國大陸晶圓代工行業的快速發展。

另一方面，中國大陸晶圓代工產業鏈的完善為晶圓代工企業承接先進制程芯片的代工需求提供了物質和技術基礎，國內原材料、生產設備、封裝測試產業及其他半導體行業鏈也不斷實現國產化，成為推進中國大陸晶圓代工行業發展的動力。

繼中芯國際、華虹公司后，排名國內第三的晶合集成也踏上“A+H”雙重上市路。

在國產替代需求的刺激下，晶合集成擬將新募資用于研發及優化新一代22nm技術平臺、基于AI技術的智能研發及生產計劃等，為其在增量市場的發展奠定基礎。