廣東
據(jù)目前安排，若無(wú)變化本周（ 7 月 13 日到 1 7 日）有 2 只新股申購(gòu)。其中科創(chuàng)板 1 只，北交所 1 只。
截至發(fā)稿，本周網(wǎng)上發(fā)行1只新股披露發(fā)行價(jià)。北交所新股維琪科技發(fā)行價(jià)為22.16元，發(fā)行市盈率14.99倍。
7月16日備受資本市場(chǎng)關(guān)注的長(zhǎng)鑫科技開啟新股申購(gòu)。作為存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)，長(zhǎng)鑫科技在業(yè)界的江湖地位幾乎無(wú)人不知。放眼全球DRAM市場(chǎng)，整體規(guī)模約1000億美元，長(zhǎng)期由三星、SK海力士、美光三家企業(yè)壟斷，三家合計(jì)市占率超95%。長(zhǎng)鑫科技目前全球市占率維持在3%—5%，也是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)DRAM量產(chǎn)的企業(yè)，是打破海外壟斷的核心力量。
業(yè)績(jī)層面，長(zhǎng)鑫科技增長(zhǎng)勢(shì)頭十分迅猛。業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2026年上半年，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1100億元至1200億元，同比增長(zhǎng)612.53%至677.31%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)500億元至570億元，盈利增長(zhǎng)曲線十分亮眼。
本次IPO，長(zhǎng)鑫科技擬募資295億元，募資體量?jī)H次于2020年上市的中芯國(guó)際，是科創(chuàng)板史上第二大IPO，同時(shí)也是2026年以來(lái)A股規(guī)模最大的IPO項(xiàng)目。另外，本次IPO，長(zhǎng)鑫科技新股發(fā)行數(shù)量和網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量均位居今年滬深兩市首位。
值得注意的是，截至目前本周（7月13日到17日）將有3家IPO首發(fā)上會(huì)，為擬闖關(guān)深證主板IPO的皇冠新材、創(chuàng)業(yè)板IPO的越亞半導(dǎo)體，以及北交所IPO的莫森泰克。
7月16日上會(huì)的越亞半導(dǎo)體，主要從事先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售，主要產(chǎn)品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組。其中IC封裝載板產(chǎn)品主要包括射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、電源管理芯片封裝載板和倒裝芯片球柵陣列封裝載板。公司產(chǎn)品主要用于射頻前端、高性能計(jì)算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等領(lǐng)域，終端應(yīng)用包括手機(jī)和平板電腦等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品、AI服務(wù)器、算力中心和通信基站等。本次IPO，越亞半導(dǎo)體擬募資12.24億元。
7月17日IPO上會(huì)的皇冠新材主要從事工業(yè)級(jí)膠粘材料、電子級(jí)膠粘材料及功能性薄膜材料等功能性復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，覆蓋輕工業(yè)、家用電器、汽車制造、新能源電池、消費(fèi)電子、智能物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。本次IPO，皇冠新材擬募資9.18億元。
打新日歷
7月13日
維琪科技（920176）
7月16日
長(zhǎng)鑫科技（787825）
責(zé)編：梁秋燕
校對(duì) ：祝甜婷
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