小米新機大曝光：闊折疊+18 Pro+18 Pro Max，均已在路上！

9月小米將同時發布三款旗艦：小米闊折疊、小米18 Pro、小米18 Pro Max，分別搭載自研方案、驍龍8 Elite Gen6標準版與Pro版，電池容量從6000mAh到8000mAh逐級遞增，價格同比上浮約1000元。

看到這種消息的時候，消費者的選擇真的會非常糾結，原因是不知道如何去考慮新機，原因是一口氣三款機型，如何選擇適合自己的版本有點困難。

在這種情況下，迪子給大家匯總了一系列相關信息，可以說三款產品的各項配置規格與細節參數都非常詳細，這也是值得進行關注的地方。

畢竟提前了解完新機之后，才能夠等到發布之后，然后做出適合自己的一個選擇，如果不提前了解的話，短時間內將會出現不少的問題。

首先從小米MIX Fold5來說，這是小米首款闊折疊形態手機，也是下半年定位最高的產品之一。

據博主透露的信息，新機將首發自研屏幕，主屏約7.6英寸，副屏約5.5英寸，展開后接近平板級顯示面積，供應商華星光電。采用全新機身工藝，新一代透明玻璃纖維材質，評估光致變色方案。

然后配備磁吸配件生態，支持磁吸鍵盤、磁吸支架等外設，電池容量定義在6000mAh級別，并且首發搭載澎湃OS 4，系統應用實現AI賦能。

需要了解，闊折疊形態由華為Pura X率先量產，蘋果iPhone Fold與三星Galaxy Z Fold8隨后跟進，小米入局后該細分市場從一家獨大轉向多強競爭。

關鍵小米MIX Fold5的賣點之一還有玄戒O3芯片，這顆芯片采用臺積電3nm工藝打造，整體性能接近驍龍8E5，將成為小米目前性能最強的自研手機芯片。

而且上代自研芯片玄戒O1的安兔兔跑分已經突破300萬分，GeekBench平臺的單核測試成績也超過3000分，性能表現已經接近同期的驍龍8E芯片，穩穩站在行業旗艦芯片的第一梯隊。

更為關鍵的是，玄戒芯片的正式推出不只是小米企業的技術突破，更是整個中國半導體產業從制造走向創造的一個縮影，給整個國內消費電子行業的自研芯片進程打了一針強心劑。

所以從這個角度來說，等到新機搭載全新的芯片和全新的操作系統版本的時候，那么在接下來這個競爭激烈的手機市場中，將會帶來非常多的驚喜。

然后是小米18 Pro，全球首發驍龍8 Elite Gen6標準版，內部代號SM8950，臺積電N2P 2nm GAA全環繞柵極工藝，兼容LPDDR5X。

電池容量定義在7000mAh級別，支持百瓦級有線快充與高功率無線充電，據說屏幕采用新一代國產定制基材，1nit低亮度，Pol-less去偏光片，BT.2020色域，2K級超清顯示。

影像配備2億像素超大底主攝與2億像素潛望長焦，集成微距拍攝，外圍配置包括超聲波指紋、滿血無線充、滿級防水，機身側面新增AI按鍵。

可以說新機作為小屏機型，各方面的配置參數都非常的激進，也意味著新機可能成為“滿血版本的小屏機”。

而小米18 Pro Max更激進一些，全球首發驍龍8 Elite Gen6 Pro，內部代號SM8975，獨家支持LPDDR6內存與UFS 5.0閃存，CPU主頻突破5GHz。

電池容量定義在8000mAh級別，工程機測試過8500mAh方案，支持100W有線快充與50W無線快充，一天一充是不會有什么問題。

屏幕為6.9英寸左右超高清定制級大尺寸直屏，大圓角與四邊等寬極窄邊框，正面3D超聲波指紋識別，背面新增4英寸左右背屏，供應商華星光電，可用于快捷操作、通知預覽與后置自拍取景。

影像搭載2億像素思特威SCC90XS主攝，支持新一代LOFIC技術，搭配2億像素三倍潛望長焦與5000萬像素超廣角，徠卡全程調校。

另外要說的是，新機的價格同比上浮約1000元，原因是臺積電2nm晶圓單片加工成本超過3萬美元，接近4nm晶圓兩倍，疊加存儲芯片供不應求，旗艦BOM成本大幅攀升。

不過還好的是，小米采取分層策略，闊折疊以自研方案控制成本，18 Pro搭載標準版芯片平衡價格，18 Pro Max獨享Pro版芯片與LPDDR6錨定超高端，標準版小米18可能延后發布，未必全系搭載最新2nm芯片。

發布時間鎖定9月了，高通2026驍龍峰會定于9月22日至24日，驍龍8 Elite Gen6系列正式亮相，小米18系列全球首發該芯片，闊折疊同期發布。

可以說新機的整體節奏真的在加快，對于米粉來說，或許可以從以上三款新機中選擇一款適合自己的機型來進行使用體驗。

最后迪子想說的是，同期競品包括iPhone18系列、華為Mate90系列、榮耀Magic9系列、一加16、iQOO 16，屆時小米的發展壓力并不小。

所以問題來了，大家會如何進行考慮呢？一起來說說看吧。