《星島》見習記者 洪雨欣 深圳報道
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2026年上半年港交所成為全球最熱的IPO市場之一。
同花順財經數據顯示,截至7月8日,港股IPO募資金額合計2231.51億港元,同比增長93.12%;6月單月融資金額402.49億港元。據《星島》不完全統計,同期內地A股IPO募資金額僅911.81億元。
德勤中國資本市場服務部上市業務華南區主管合伙人呂志宏在接受《星島》采訪時表示,爆發式增長主要受惠于美聯儲降息預期、中國企業出海潮、內需提振政策、AI板塊的估值優勢。對“新質生產力”與硬科技領域的支持也推動眾多內地領先AI企業及相關價值鏈公司、A+H企業在今年上半年登陸香港。
“與以往的 IPO 周期相比,今年的上市熱潮中高新科技行業表現尤其火熱,這些企業普遍具備更穩健的基本面和技術壁壘,亦反映出香港資本市場產業升級的趨勢,”呂志宏指出,“下半年港股IPO市場的表現,關鍵仍取決于全球大環境,包括地緣政治的演變、美聯儲利息走向。此外,兩宗超重磅AI新股將在美國上市,全球AI板塊或迎來重新估值,資金部署亦可能隨之調整。”
同花順數據顯示,截至7月8日,已有502家企業向港交所申請遞表,其中主板493家,GEM創業板9家,新上市公司92家。這其中,“A+H”公司合計25家,占比約22%;“18A生物科技公司”合計11家,“18C特專科公司”合計17家。
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區域:兩大灣區領跑
從地區來看,廣東有99家已申請/上市的IPO企業,市場份額19.8%,領先于其他地區。上海有81家在審企業,市場份額16.2%。江蘇位列第三,共計60家,占比約12%。
浙江、北京分別以59家和50家的企業數量位列第四、第五。上述三省兩市合計擁有港股IPO排隊企業349家,占所有排隊企業的70%,這一比例也高于A股排隊企業(67.7%)。
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▲截至2026年7月8日統計,數據來源:同花順iFinD
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行業:生物醫藥與硬科技“吃香”
行業分布上,“制藥”企業有42家,數量最多,占比8.4%。“電子儀器設備”和“半導體產品”分別有40家和35家企業,排名第二、第三。
與一季度類似,生物科技與醫療健康、新一代信息技術(含AI、半導體等)仍是港股市場最受歡迎的兩類企業;而A股IPO最受歡迎的行業前三名分別為機械設備、電子和電力設備。
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▲截至2026年7月8日統計,數據來源:同花順iFinD
另據數據顯示,自年初以來,通過生物科技公司18A章上市的IPO企業有50家,為特專科技公司18C章標準近兩倍。
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保薦人:內資頭部更受青睞
保薦人方面,中金公司擔任了141家IPO企業的保薦人,市場排名第一,參與度28.2%。中信證券緊隨其后破百,參與104家企業保薦,位列第二。
華泰證券和國泰海通分別為74家和67家企業的保薦人,排名第三和第四。中信建投參與39家企業保薦,排名第五。
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▲截至2026年7月8日統計,數據來源:同花順iFinD
排名前十的保薦人還包括兩家內資銀行系券商(招銀國際和建銀國際)和兩家內資券商(招商證券和廣發證券)。從首日平均漲幅來看,排名前十的保薦人中,建銀國際漲幅最高(89.09%),其次是中信證券(67.58%)和國泰海通(65.94%)。
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募資金額:硬科技成“吸金”大戶
從募資金額來看,技術硬件與設備IPO募資金額位列第一,共730.17億港元,募資數量22筆。半導體產品與設備(404.75億港元)、軟件與服務(296.25億港元)、食品飲料與煙草(231.98億港元)和資本品(223.77億港元)分別位列前五,前十的行業中,科技行業的募資金額共計約1566.07億港元,占總額比例約70%。
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▲截至2026年7月8日統計,數據來源:同花順iFinD
與一季度相比,IPO募資金額前十的企業新增3家,分別為領益智造(82.64億港元)、大金重工(67.95億港元),以及剛于7月8日在港交所上市的物理AI第一股Momenta(58.94億港元)。截至7月9日,Momenta總市值超600億港元。
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▲截至2026年7月8日統計,數據來源:同花順iFinD
與此同時,從《星島》的統計來看,募集資金投入的項目中,研發項目以82的數量排名第一,占比18%。
其次是產品設計與開發(67個,占比15%)、產能擴張(35個,占比7.7%)、業務發展(33個,占比7.3%)和戰略擴張和投資(32個,占比7.1%)。
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▲截至2026年7月8日統計,數據來源:同花順iFinD
據德勤統計數據,當前市場有超過600宗活躍上市申請個案(當中逾100家為A股發行人),年內預計有8宗超大型新股登場,每宗集資額料逾100億港元。以此推算,2026全年港股IPO新股數量有望達到160宗,融資規模達3,000億港元,預計穩居全球新股融資前三。
呂志宏表示,本地市場的AI及新經濟板塊估值依然具吸引力。活躍上市申請中約四分之一為科技公司,約五分之一為高端制造商,預計下半年焦點落在生物科技及特專科技企業(涵蓋半導體、AI計算、機器人、先進制造)。
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