北京
2026年7月13日，星鑰半導體(武漢)有限公司（簡稱“星鑰半導體”）宣布完成B輪融資，本輪融資由鼎暉投資領投。此次融資將主要用于星鑰半導體在硅基Micro-LED芯片研發與量產方面的投入，進一步推動其在AR、可穿戴設備等下一代智能硬件領域的布局。
星鑰半導體成立于2022年9月9日，是一家專注于硅基Micro-LED芯片研發與量產的高科技企業。公司致力于為AR、可穿戴設備等下一代智能硬件提供高亮度微顯示芯片解決方案，其技術核心在于通過硅基平臺實現Micro-LED芯片的高效集成與量產，解決傳統Micro-LED技術成本高、良率低等問題。
鼎暉投資作為國內領先的私募股權投資機構，長期關注半導體及前沿顯示技術領域。此次投資星鑰半導體，體現了鼎暉對Micro-LED技術未來市場潛力的看好，以及對星鑰半導體技術團隊和商業模式的認可。
星鑰半導體創始人表示：“本輪融資將加速公司在硅基Micro-LED芯片領域的研發進程，同時推動量產能力的提升。我們期待與鼎暉投資攜手，共同推動Micro-LED技術在智能硬件領域的廣泛應用。”
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