韓國工業(yè)技術(shù)研究所和浦項科技大學(xué)科學(xué)家開發(fā)出一項新工藝，能穩(wěn)定堆疊10余片超薄半導(dǎo)體芯片，由此實現(xiàn)了約4倍于商用高帶寬存儲器（HBM）的集成密度。這一突破有望緩解人工智能（AI）面臨的存儲瓶頸。相關(guān)論文發(fā)表于新一期《工程成果》雜志。（科技日報）
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三湘都市報 2026-07-16 22:23:42
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