河南
快科技7月14日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米一款"大會師"新品將在8月份登場。所謂"大會師"，指的是小米自研芯片、操作系統(tǒng)和自研AI大模型完成深度整合，在同一款終端產(chǎn)品上釋放三者疊加后的全部能力。
結(jié)合最新爆料來看，這款"大會師"新品應(yīng)該就是折疊屏旗艦MIX Fold 5，該機(jī)將首發(fā)搭載玄戒O3芯片，目前已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可。
據(jù)爆料，玄戒O3基于臺積電3nm工藝制程打造，代號為Lhasa，是小米史上最強(qiáng)悍的自研芯片。在架構(gòu)方面，相比玄戒O1，玄戒O3采用了更為激進(jìn)的方案設(shè)計。
它取消了傳統(tǒng)的大核集群，轉(zhuǎn)而采用"超大核（Prime Core）+ 鈦核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）"的三集群設(shè)計，時鐘頻率最高突破4GHz。
在實際應(yīng)用中，這套方案將大幅提升后臺任務(wù)管理與多任務(wù)處理能力，完美契合折疊屏的大屏生產(chǎn)力場景，為用戶帶來更加流暢高效的使用體驗。
公開資料顯示，去年5月小米推出了年度旗艦機(jī)型小米15S Pro，該機(jī)首發(fā)搭載了玄戒O1。這一舉措標(biāo)志著小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠獨立完成3nm手機(jī)芯片研發(fā)設(shè)計的企業(yè)。
玄戒O1的正式落地，不僅實打?qū)嵉刈C明了小米在頂尖芯片研發(fā)領(lǐng)域的硬核技術(shù)儲備，也直接填補(bǔ)了國內(nèi)企業(yè)在高性能3nm移動處理器領(lǐng)域維持了多年的市場空白，具有重要的行業(yè)意義。
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