AI 的瓶頸是設備：半年被上修 5,300 億美元之后，第二張閉門圓桌留給"賣鏟人"

先說上一場：百余人報名、40 余位到場，四個半小時連洗手間都沒人去

7 月 10 日，上海。「科技研究百人會」首場閉門研討，公開報名逾百人，篩選加定向邀請后，40 余位硅光一線人士坐進了同一間會議室。篩選標準只有一條：是不是產業鏈一線，手里有沒有一手信息。六場思辨從下午一點半一路辯到傍晚——四個半小時，連中途去洗手間的人都幾乎沒有，交鋒密到什么程度，可見一斑。

那張桌上坐齊了產業鏈幾乎每一個環節：三家晶圓代工廠的負責人、國家級先進封裝平臺的 CPO 項目負責人、TCB 鍵合設備原廠的資深人士、造出全球首片 12 英寸應變鍺晶圓的創始人、主編硅基光電子學教科書的學界前輩、頭部云廠商的供應鏈負責人……自我介紹環節，至少六位嘉賓從各自角度，獨立說出了同一個痛點。

議事機制也和一般論壇不一樣：每道議題先全場“盲投”表態，再自由交鋒，辯后重新表決——被說服換邊不丟人，恰恰是最有價值的數據；單次發言限時 90 秒，冷場即點名。結果比預想更戲劇：“硅光產能三年內會不會過剩”，會前線上投票是 6:19 的一邊倒，到了現場兩輪舉手，約八成人拒絕表態——一線人士的集體審慎，本身就是最重要的數據。所有票型記錄在案，立此存照，10 月下一期開場逐條對答案。

開場致辭里有一段行業掌故，為這個系列定了調：五十多年前，SEMI 靠一場場閉門研討，定下了半導體行業的基礎標準——連晶圓為什么是 4/6/8/12 英寸，都誕生在閉門會里。半導體行業最重要的共識，多數產生在安靜的房間里。用當天的一句致辭收尾：“流量在熱鬧處,價值在安靜處。”

完整紀要回顧：

散場之后：這一場，是被上一場"點"出來的

那場會沒有以合影結束。收尾環節，四項協作倡議當場發起——有人愿牽頭做半官方的行業路線圖，有初創公司公開征集全行業協同，有 SerDes 公司現場征集光伙伴、要共推"電+光+封裝"的整體方案;「科技研究百人會」硅光專委會隨即進入籌備。而被提到最多的一條建議是：把設備、GPU 這些環節單獨拿出來，增設專場，接著辯。

7 月 23 日的半導體設備與核心部件專場，就是這么來的。

這一場：7 月 23 日，設備與核心部件

硅光那場回答的是“光如何被焊進 AI 數據中心”；這一場，我們往更上游走一層——五大云廠商 7,750 億美元的資本開支，是如何一步步變成一臺臺被訂購、被安裝、被調試的光刻機、刻蝕機、鍵合機、測試機的？排隊最長的那臺機器，就是下一個利潤點。

報名前，三件事請知悉：

1. 查塔姆規則：觀點可以帶走，名字必須留下——紀要只記觀點、不記發言人，請放心把真話帶來。

2. 議題跟著報名走：下文的六大思辨議題只是初始框架，核心議題與討論重點將根據報名者的立場分布與提問動態調整；問卷里設有“選邊題”，請提前亮出你的立場——會前票型將在現場揭曉，與舉手表決對照，硅光那場證明，票型反轉的那一刻往往是全場最有價值的時刻。你在問卷里寫下的問題，可能就是現場的一道辯題。

3. 會后有交付：與硅光一樣，本場討論將整理成閉門觀點紀要——參會者將獲得詳細的內部版，公開渠道只發布摘要。

報名截止：7 月 20 日 18:00，7 月 21 日統一發送參會確認（暫定，以正式通知為準）。

為什么是設備？三個數字先擺在這里

• 5,300 多億美元：WSTS 半年內把 2026 年全球半導體銷售額預測從 9,754 億美元直接改寫為1.51 萬億美元(+90%)——有統計以來最大的一次年中上修；存儲一項大漲約 250%，歷史上第一次占到全行業收入的半壁江山。賣芯片的歷史被改寫，造芯片的機器還會遠嗎？

• 80 億美元：SK 海力士 3 月對 ASML 下的 EUV 訂單，ASML 歷史上金額最大的單筆披露訂單；同一時間,愛德萬的測試機交期超過 6 個月，客戶端反饋“2026 年直到 2027 年初的產能已被訂滿”；BESI 的混合鍵合訂單同比翻倍，產能一年卻只能從 180 臺爬到 250 臺。

• 4–5 萬億美元：業內那本“五步宏觀賬”推演出的 AI 資本開支物理天花板——決定上限的不是需求、不是錢，是設備：光刻機的年產量，定義了整場 AI 革命的天花板（情景測算口徑）。

需求以"周"為單位變化，供給以"年"為單位響應——中間的每一條隊伍，都是一門生意。這就是我們把第二場閉門研討留給設備與核心部件的原因。

華爾街的這半年：一部"投降式上修"史

三個數字只是切片，把整條街的預測按時間排開，更能看清這輪景氣的斜率——設備市場(WFE)的 2026 年預測，半年之內被輪番改寫：

同一批機構、同一個年份，預測半年抬升約 15 個百分點——在指數世界里，預測的半衰期只有一個季度。而且上修還有兩個框架在背書：其一，資本密集度（設備支出占半導體銷售額）目前只有 12–13%、處于歷史低位，若向歷史均值回歸，美銀測算還有約 200 億美元的額外上修空間、2030 年 WFE 可能逼近 3,000 億美元：其二，半導體行業利潤率 2023 年觸底后大幅回升——不是設備買得太多，而是行業賺錢的速度更快(機構口徑)。

最近一周，大行報告又添了三把火

第一把火：設備開始漲價了。過去三年日元對美元貶值約 30%，以日元定價的日系設備商卻長期"不愿漲"；伯恩斯坦最新觀察到態度的集體轉變——東京電子“三步走”漲價（對加急交付收費→轉嫁通脹與人工成本→新機型收技術溢價），目標把毛利率提到 50% 以上；SCREEN 的通脹性漲價已被客戶接受；SK 海力士據報道已收到 3–4% 的設備漲價要求；ASML 新一代 EUV 的平均售價還有約 60% 的上探空間，"加快交貨"本身就能收費。零部件在漲、整機開始漲——"設備通脹"，這在過去二十年的設備行業幾乎沒有發生過。

第二把火：一張算出 14% 硬缺口的拆解表。賣方自下而上的模型，把“資本開支→設備”的轉化逐年拆開（美元口徑,情景推演）：

最鋒利的結論在表外：2027/2028 年，全球(除中國大陸)資本開支按 70–80% 購置設備折算，需求約 1,900/2,100 億美元，而全球設備商能交付的只有約 1,600/1,830 億——供需缺口約 14%/14%。即便所有設備商的擴產計劃全部兌現，那兩年的設備仍然不夠買。

第三把火：NAND 被架上了"推理層"。花旗的觀察：Agentic AI 拉爆推理內存需求，DRAM 又貴又缺——英偉達據報道把 Rubin 機柜的 DRAM 容量砍掉了一半；行業轉而把推理中不常用的數據卸載到企業級 SSD(KV Cache Offloading)，蘋果把大模型直接存進 NAND,鎧俠把 NAND 做成低延遲的中間層內存——NAND 正從"被動倉庫"升格為"主動推理層"，"NAND 設備只是小修小補"的共識，正在被推翻。

順手補一張座次表:誰在賣設備,誰在追趕

2025 年全球設備商份額（Gartner 口徑）：ASML 23.6%（連續第三年第一,光刻占其銷售 97%）、應用材料 17.8%、泛林 14%（份額一年提升 800 個基點,年度最大贏家）、東京電子 10.6%（五強中增速最快）、科磊 8.6%（在工藝控制市場保持約 60% 的主導）——五強合計拿走全球設備市場的七成以上。

追趕者在另一條賽道上加速：國產頭部設備商收入普遍增長 30%~60%,長存、長鑫的存儲招標正把訂單灌進國產陣營；需求端，長鑫存儲據報道已與騰訊簽下超 200 億元的多年期服務器 DRAM 大單——"國產 AI 需求→國產存儲擴產→國產設備訂單"的內循環正在閉合。兩張榜單之間的距離有多遠、以什么速度在縮短——這正是下面議題三要辯的東西。

一張十年期底牌:韓國的超級藍圖

6 月 29 日，韓國政府聯合兩家存儲巨頭公布“西南半導體生態”國家級項目：總規模約 800 萬億韓元（約 5,200 億美元），三星、SK 海力士各投約 400 萬億韓元、各建兩座新廠（含 HBM 設施），目標 2030 年代中期建成；三星集團同步公布十年約 1,000 萬億韓元的投資綱要，龍仁集群、西南新廠與 AI 數據中心各占大頭（據報道）。按十年攤算，韓國兩家的年均半導體投入在 1,000 億美元級以上——相當于在現有全球設備市場之外，"再造一個市場"。設備景氣的能見度，第一次被拉到了"十年"這個量級——這也是議題一"總量之辯"最新的正方彈藥。

會前加餐：一本五步賬,和一堂"省錢"的反面課

先說那本五步賬——它回答的是"AI 到底能燒多久"：①單 GW 經濟賬：每 GW 數據中心投資約 250–450 億美元、按五年折舊年成本 50–90 億,而每 GW 年收入約 100–150 億——收入第一次系統性蓋過折舊成本，2026 年,AI 開始賺錢了；②GDP 錨定：全球 GDP 約 126 萬億美元，AI 若拉動其中 10%、按頭部模型約 75% 的推理毛利率（"投 1 掙 4"）反推，恰好支撐約 3 萬億美元/年的資本開支——黃仁勛的"3 萬億"不是豪言，是一道除法題；③供給上限：硬約束在 ASML——光刻機存量 200 余臺、每年新增六七十臺，推算出全行業資本開支的物理天花板約 4–5 萬億美元/年，分子是需求，分母是機器；④誰出錢：云廠一年約 1 萬億美元、且已開始舉債，從 1 萬億到 4–5 萬億的缺口，大概率由國家級資本接棒——AI 基建終將像鐵路、電網一樣普惠化；⑤遠期需求：今天模型公司的收入，本質上還是一條"coding 曲線"（約 2 萬億美元/年的潛在市場，頭部公司年化剛過百億美元），第二、第三條變現曲線還沒展開。五步下來，每一步都有假設、每一步都能挑毛病——這正是把它帶到現場的原因（情景測算口徑）。

再說那堂反面課——它回答的是“為什么沒人敢省”：2023 年，谷歌把最寶貴的 TPU 算力開放給了外部，自己的資本開支相對保守；代價是自家旗艦模型啟動大規模訓練時算力不足、推遲近一年，一度被集體唱衰。2025–2026 年，它以一年 1,800–1,900 億美元的資本開支猛烈補課，產能與模型都追了回來——但"獨霸第一"的窗口，永久錯過了（業內復盤口徑）。這堂課之后，“寧可多花、絕不敢少花”成了所有巨頭的集體信條——這是設備訂單最深層的一道保險，也是這場閉門研討敢把周期看長的底氣。

六場思辨，辯題先亮出來

議題一 | 總量之辯：半年上修 18 個百分點，是基本面還是預期泡沫?2025 年 12 月，行業對 2026 年設備市場(WFE)的共識還是 +9%；半年后，摩根士丹利、UBS、Mizuho、伯恩斯坦集中上修至 +21%~28%。設備公司自己的話更激進：應用材料稱設備業務今年“增長超過 30%”，東京電子給出“兩年每年 1,500–1,700 億美元”的口徑，ASML 把全年 EUV 出貨計劃提到至少 60 臺——常年只有四五十臺。最新的變量在韓國：6 月底，韓國公布約 800 萬億韓元的“西南半導體生態”國家級項目，三星另有千萬億韓元級的十年投資綱要——存儲擴產的能見度被一舉拉向 2030 年代中期（據報道）。更微觀的信號是定價權：設備廠自己開始漲價了——日系廠商態度明確轉變，SK 海力士據報道已收到 3–4% 的設備漲價要求。賣方“投降式上修”完成之后，還剩多少安全邊際?

議題二 | 結構之辯：設備投資的下一個主戰場，在前道還是后道?測試設備市場去年增長約五成——愛德萬營收首破一萬億日元，泰瑞達約七成收入與 AI 掛鉤；ASMPT 的熱壓鍵合收入一年增 146%，DISCO 的減薄研磨出貨連創新高；混合鍵合客戶一年從 0 到 20 家。后道的訂單增速普遍數倍于收入增速——前道盤子大，后道斜率陡，下一個五年押哪邊?

議題三 | 國產之辯：招標份額過半之后，第二曲線在哪?刻蝕、清洗、CMP 已過 50% 招標份額，北方華創以近 400 億元收入邁入全球設備商第一梯隊（賣方口徑）；訂單端在共振——拓荊在手訂單約 110 億元、約為去年營收的 1.7 倍，中科飛測一季度末合同負債環比 +55.8%。下一步是量檢測(約 10%)、涂膠顯影(約 6%)、零部件“二次國產化”，還是光刻這塊最深的洼地？國資平臺模式與上市公司模式，誰跑得更快?

議題四 | 地緣之辯：2026 年 11 月 10 日之后，世界什么樣？中美"吉隆坡休戰"下互相暫停的 50% 穿透規則與稀土管制，同日到期。休戰不等于停火：美方執法反而加碼——應用材料今年 2 月以 2.52 億美元就對華出口違規和解，是 BIS 史上第二大罰單；中方稀土新規則首次精準指向"14nm 及以下邏輯、256 層及以上存儲"的設備與材料供應鏈。三種結局，提前推演，好過臨場應對。

議題五 | 天花板之辯：AI 革命的最終約束，是不是設備?如果“ASML 產量 × 單 GW 造價”就是全行業資本開支的物理上限，那么天花板由誰來抬：ASML 擴產、High-NA 提效、先進封裝“以封裝補制程”，還是國產光刻從 0 到 1？一個現成的分歧：High-NA EUV，英特爾已完成首臺驗收、指向 14A 量產，臺積電卻明確 A14 不用——最貴的那臺機器，行業自己也還沒辯出答案。賣方模型算出的 EUV 供需差，是這道題最新的彈藥：2026 年缺約 25 臺、2027 年缺 40 臺、2028 年缺 42 臺，要到 2029 年才收斂（情景推演）。

議題六 | 零部件之辯：下一個卡住行業的，會不會是最不起眼的那顆"螺絲"?零部件約占設備價值量四成，海外交期從三四個月拉長到最長一年以上、多品類漲價 10–30%，滿產、挑單、漲價已陸續出現（業內調研口徑）；國內廠商在搶跑擴產，海外設備龍頭據稱已主動來華尋找產能。零部件是"設備的影子"，還是利潤彈性數倍于設備整機的獨立主線？緊缺會持續多久，誰先擴產誰贏？賣方的供需推演給這道題定了標尺（人民幣口徑,情景參考）：全球零部件市場 2025 年約 5,000 億元 → 2028 年 7,500–10,000 億元；國產設備市場 900 億 → 約 4,000 億；國產零部件市場 400 億 → 約 2,000 億；行業利潤率從約 10% 走向緊缺后的重估。

六場之辯，每一場現場舉手表決、票型記錄在案——和硅光一樣，下一場對答案。

誰應該坐上這張圓桌

• 設備整機、核心零部件、耗材與材料公司的創始人與高管；

• 晶圓廠、存儲廠、封測廠里管擴產、管設備、管采購的負責人；

• 鍵合/減薄/電鍍/TSV/量檢測/光刻/測試任何一個細分里的創業者；

• 以及材料、耗材與供應鏈環節手握一手信息的一線負責人。

與硅光一樣，這張桌子歡迎的是產業一線、手里有一手信息的人。如果你符合條件，或者你正在為"要不要擴產、要不要換國產、要不要押后道"這樣的問題失眠——7 月 23 日下午這五個小時，屬于你。

20 個席位，先到先審。過幾天，我們會發出這場研討的會前研判：把“7,750 億美元資本開支如何層層變成設備訂單”的完整鏈條——芯片、晶圓廠、海外五強、國產梯隊的全套數據——攤開給你看。報名的朋友，拭目以待。

關于「科技研究百人會」

這場研討的組織方「科技研究百人會」,由中國科技發展基金會攜手旗下青科創聯(青年科學家產學研創新聯合體)共同發起,半導體行業觀察等產業平臺協辦——一座全域 AI 產業鏈的"產研投一體化"智庫,也是打通"技術—人才—市場—資本"閉環的資源對接樞紐。專家委員會已匯聚 60 余位 AI 產業鏈上下游專家,普遍擁有 20 年以上從業經驗,覆蓋算力、硅光、先進封裝、載板、光芯片、光電材料等賽道。

我們的工作方式,是三件事的循環：每周一期產業研判周會，讓一線專家把最新變化擺上桌；系列深度報告，把研判沉淀成可核對的數據與判斷——硅光、半導體設備、先進封裝均已成稿；閉門研討，讓判斷在交鋒中被驗證或被推翻，并以季度為周期逐條對答案。對了的是預言家，錯了的一起復盤。

我們信奉的一句話：先看見，再讓別人看見。

「科技研究百人會」往期回顧

注:文中行業與公司數據綜合自各公司公開財報、SEC/公司 IR 文件、SEMI、WSTS、SemiAnalysis、TrendForce 及主要投行的公開資料,部分為預期/估算值,且部分數據存在機構間口徑分歧(完整報告中已逐項標注);硅光研討相關內容依查塔姆守則作匿名轉述;不構成任何投資建議,僅供產業交流參考。

聯合主辦：

中國科技發展基金會 · 青科創聯 · 半導體行業觀察

中國科技發展基金會 · 青科創聯(青年科學家產學研創新聯合體) 出品 ｜「科技研究百人會」設備專場·報名啟動

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4468內容，歡迎關注。

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